中國十二英寸晶圓投產多少條線

『壹』 集成電路是怎樣製造出來

微電子技術涉及的行業很多,包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備製造、軟體等,其中又以集成電路技術為核心,包括集成電路的設計、製造.集成電路(IC)常用基本概念有:

晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高.

前、後工序:IC製造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC製造的最要害技術;晶圓流片後,其切割、封裝等工序被稱為後工序.

光刻:IC生產的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路.

線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元.

封裝:指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.

存儲器:專門用於保存數據信息的IC.

邏輯電路:以二進制為原理的數字電路。

1.集成電路
隨著電子技術的發展及各種電器的普及，集成電路的應用越來越廣，大到飛入太空的"神州五號"，小到我們身邊的電子手錶，裡面都有我們下面將要說到的集成電路。
我們將各種電子元器件以相互聯系的狀態集成到半導體材料（主要是硅）或者絕緣體材料薄層片子上，再用一個管殼將其封裝起來，構成一個完整的、具有一定功能的電路或系統。這種有一定功能的電路或系統就是集成電路了。就像人體由不同器官組成，各個器官各司其能而又相輔相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一樣。任何一個集成電路要工作就必須具有接收信號的輸入埠、發送信號的輸出埠以及對信號進行處理的控制電路。輸入、輸出（I/O）埠簡單的說就是我們經常看到的插口或者插頭，而控制電路是看不到的，這是集成電路製造廠在凈化間里製造出來的。
如果將集成電路按集成度高低分類，可以分為小規模（SSI）、中規模（MSI）、大規模（LSI）和超大規模（VLSI）。近年來出現的特大規模集成電路（UISI），以小於1um為最小的設計尺寸，這樣將在每個片子上有一千萬到一億個元件。

2.系統晶元（SOC）
不知道大家有沒有看過美國大片《終結者》，在看電影的時候，有沒有想過，機器人為什麼能夠像人一樣分析各種問題，作出各種動作，好像他也有大腦，也有記憶一樣。其實他裡面就是有個系統晶元（SOC）在工作。當然，那個是科幻片，科技還沒有發展到那個水平。但是SOC已成為集成電路設計學領域里的一大熱點。在不久的未來，它就可以像"終結者"一樣進行工作了。
系統晶元是採用低於0.6um工藝尺寸的電路，包含一個或者多個微處理器（大腦），並且有相當容量的存儲器（用來記憶），在一塊晶元上實現多種電路，能夠自主地工作，這里的多種電路就是對信號進行操作的各種電路，就像我們的手、腳，各有各的功能。這種集成電路可以重復使用原來就已經設計好的功能復雜的電路模塊，這就給設計者節省了大量時間。
SOC技術被廣泛認同的根本原因，並不在於它擁有什麼非常特別的功能，而在於它可以在較短的時間內被設計出來。SOC的主要價值是可以有效地降低電子信息系統產品的開發成本，縮短產品的上市周期，增強產品的市場競爭力。

3.集成電路設計
對於"設計"這個詞，大家肯定不會感到陌生。在修建三峽水電站之前，我們首先要根據地理位置、水流緩急等情況把它在電腦上設計出來。製造集成電路同樣也要根據所需要電路的功能把它在電腦上設計出來。
集成電路設計簡單的說就是設計硬體電路。我們在做任何事情之前都會仔細地思考究竟怎麼樣才能更好地完成這件事以達到我們預期的目的。我們需要一個安排、一個思路。設計集成電路時，設計者首先根據對電路性能和功能的要求提出設計構思。然後將這樣一個構思逐步細化，利用電子設計自動化軟體實現具有這些性能和功能的集成電路。假如我們現在需要一個火警電路，當室內的溫度高於50℃就報警。設計者將按照我們的要求構思，在計算機上利用軟體完成設計版圖並模擬測試。如果模擬測試成功，就可以說已經實現了我們所要的電路。
集成電路設計一般可分為層次化設計和結構化設計。層次化設計就是把復雜的系統簡化，分為一層一層的，這樣有利於發現並糾正錯誤；結構化設計則是把復雜的系統分為可操作的幾個部分，允許一個設計者只設計其中一部分或更多，這樣其他設計者就可以利用他已經設計好的部分，達到資源共享。

4.矽片製造
我們知道許多電器中都有一些薄片，這些薄片在電器中發揮著重要的作用，它們都是以矽片為原材料製造出來的。矽片製造為晶元的生產提供了所需的矽片。那麼矽片又是怎樣製造出來的呢？
矽片是從大塊的硅晶體上切割下來的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的。可能我們有這樣的經歷，塊糖在溫度高的時候就會熔化，要是粘到手上就會拉出一條細絲，而當細絲拉到離那顆糖較遠的地方時就會變硬。其實我們這兒製造矽片，首先就是利用這個原理，將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。然後將頭部和尾部切掉，再用機械對其進行修整至合適直徑。這時看到的就是有合適直徑和一定長度的"硅棒"。再把"硅棒"切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這是矽片製造中比較關鍵的工作。最後再通過腐蝕去除切割時殘留的損傷。這時候一片片完美的硅圓片就製造出來了。

5.硅單晶圓片
我們製造一個晶元，需要先將普通的硅製造成硅單晶圓片，然後再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片製造成晶元。下面我們就來看一下什麼是硅單晶圓片。
從材料上看，硅單晶圓片的主要材料是硅，而且是單晶硅；從形狀上看，它是圓形片狀的。硅單晶圓片是最常用的半導體材料，它是硅到晶元製造過程中的一個狀態，是為了晶元生產而製造出來的集成電路原材料。它是在超凈化間里通過各種工藝流程製造出來的圓形薄片，這樣的薄片必須兩面近似平行且足夠平整。硅單晶圓片越大,同一圓片上生產的集成電路就越多,這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術和生產技術要求會更高。
如果按直徑分類，硅單晶圓片可以分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來又發展出12英寸甚至更大規格。最近國內最大的硅單晶圓片製造廠——中芯國際就准備在北京建設一條12英寸的晶圓生長線。

6.晶元製造
隨著科學技術的飛速發展，晶元的性能越來越高，而體積卻越來越小。我們在使用各種電子產品時無不嘆服現代科技所創造的奇跡。而這樣的奇跡，你知道是怎樣被創造出來的嗎？
晶元是用地球上最普遍的元素硅製造出來的。地球上呈礦石形態的砂子，在對它進行極不尋常的加工轉變之後，這種簡單的元素就變成了用來製作集成電路晶元的矽片。
我們把電腦上設計出來的電路圖用光照到金屬薄膜上，製造出掩膜。就象燈光從門縫透過來，在地上形成光條，若光和金屬薄膜能起作用而使金屬薄膜在光照到的地方形成孔，那就在其表面有電路的地方形成了孔，這樣就製作好了掩膜。我們再把剛製作好的掩膜蓋在矽片上，當光通過掩膜照射，電路圖就"印製"在硅晶片上。如果我們按照電路圖使應該導電的地方連通，應該絕緣的地方斷開，這樣我們就在矽片上形成了所需要的電路。我們需要多個掩膜，形成上下多層連通的電路，那麼就將原來的矽片製造成了晶元。所以我們說矽片是晶元製造的原材料，矽片製造是為晶元製造准備的。

7.EMS
提起EMS，大家可能會想到郵政特快專遞，但我們集成電路產業裡面所說的EMS是指沒有自己的品牌產品，專門替品牌廠商生產的電子合約製造商，也稱電子製造服務企業。那麼就讓我們來看一下電子合約製造商到底是干什麼的。
所謂電子合約製造商，就是把別人的定單拿過來，替別人加工生產，就像是我們請鍾點工回來打掃衛生、做飯一樣，他們必須按照我們的要求來做事。EMS在各個方面，各個環節都有優勢，從采購到生產、銷售甚至在設計方面都具有自己的特色。因而它成了專門為品牌廠商生產商品的企業。EMS的優勢在於它的製造成本低，反應速度快，有自己一定的設計能力和強大的物流渠道。
最近，一些國際知名的EMS電子製造商正在將他們的製造基地向中國全面轉移。他們的到來當然會沖擊國內做製造的企業。但是對其他企業來說可能就是個好消息，因為這些EMS必須要依靠本地的供應商提供零部件。

8.流片
在觀看了電影《摩登時代》後，我們可能經常想起卓別林鈕螺絲的那個鏡頭。大家知道影片中那種流水線一樣的生產就是生產線。只是隨著科學技術的發展，在現在的生產線上卓別林所演的角色已經被機器取代了。我們像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶元，這就是流片。
在晶元製造過程中一般有兩段時間可以叫做流片。在大規模生產晶元時，那流水線一樣地生產就是其中之一。大家可能很早就已經知道了這個過程叫流片，但下面這種情況就不能盡說其詳了。我們在搞設計的時候發現某個地方可以進行修改以取得更好的效果，但又怕這樣的修改會給晶元帶來意想不到的後果，如果根據這樣一個有問題的設計大規模地製造晶元，那麼損失就會很大。所以為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，即從一個電路圖到一塊晶元，檢驗每一個工藝步驟是否可行，檢驗電路是否具備我們所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大規模地製造晶元；反之，我們就需要找出其中的原因，並進行相應的優化設計。

9.多項目晶圓（MPW）
隨著製造工藝水平的提高，在生產線上製造晶元的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產費用則需要60-80萬元。如果設計中存在問題，那麼製造出來的所有晶元將全部報廢。為了降低成本，我們採用了多項目晶圓。
所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來後，每個設計項目可以得到數十片晶元樣品，這一數量足夠用於設計開發階段的實驗、測試。而實驗費用就由所有參加多項目晶圓的項目按照各自所佔的晶元面積分攤，極大地降低了實驗成本。這就很象我們都想吃巧克力，但是我們沒有必要每個人都去買一盒，可以只買來一盒分著吃，然後按照各人吃了多少付錢。
多項目晶圓提高了設計效率，降低了開發成本，為設計人員提供了實踐機會，並促進了集成電路設計成果轉化，對IC設計人才的培訓，及新產品的開發研製均有相當的促進作用。

10.晶圓代工
我們知道中芯國際是中國大陸知名的IT企業，可能也聽說了這樣一個消息，就是"台積電"將要來大陸投資建廠。他們所從事的工作都是晶圓代工。那現在讓我們來了解一下什麼是晶圓代工。
我們是熟悉加工坊的，它使用各種設備把客戶送過去需要加工的小麥、水稻加工成為需要的麵粉、大米等。這樣就沒有必要每個需要加工糧食的人都來建造加工坊。我們現在的晶圓代工廠就像是一個加工坊。晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的製造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。這就意味著，台積電等晶圓代工商將龐大的建廠風險分攤到廣大的客戶群以及多樣化的產品上，從而集中開發更先進的製造流程。
隨著半導體技術的發展，晶圓代工所需投資也越來越大，現在最普遍採用的8英寸生產線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發展，佔全球半導體產業的比重也將與日俱增。

11.SMT
我們經常會看到電器里有塊板子，上面有很多電子器件。要是有機會看到板子的背面，你將看到正面器件的"腳"都通過板子上的孔到背面來了。現在出現了一種新興技術，比我們剛才說的穿孔技術有更多優點。
SMT 即表面貼裝技術，是電子組裝業中的一個新秀。隨著電子產品的小型化，占面積太大的穿孔技術將不再適合，只能採用表面貼裝技術。它不需要在板上穿孔，而是直接貼在正面。當然器件的"腳"就得短一點，細一點。SMT使電子組裝變得越來越快速和簡單，使電子產品的更新換代速度越來越快，價格也越來越低。這樣廠方就會更樂意採用這種技術以低成本高產量生產出優質產品以滿足顧客需求和加強市場競爭力。
SMT的組裝密度高、電子產品體積和重量只有原來的十分之一左右。一般採用SMT技術後，電子產品的可靠性高，抗振能力強。而且SMT易於實現自動化，能夠提高生產效率，降低成本，這樣就節省了大量的能源、設備、人力和時間。

12.晶元封裝
我們在走進商場的時候，就會發現裡面幾乎每個商品都被包裝過。那麼我們即將說到的封裝和包裝有什麼區別呢？
封裝就是安裝半導體集成電路晶元用的外殼。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電路性能下降，所以封裝是至關重要的。封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。封裝的這些作用和包裝是基本相似的，但它又有獨特之處。封裝不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強電路性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁--晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對 CPU和其他大規模集成電路都起著重要的作用。隨著CPU和其他大規模電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展。
晶元的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，技術指標一代比一代先進，晶元面積與封裝面積之比（衡量封裝技術水平的主要指標）越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能也越來越好。它還具有重量小，可靠性高，使用方便等優點。

13.晶元測試
為了能在當今激烈的市場競爭中立於不敗之地，電子產品的生產廠家就必需確保產品質量。而為了保證產品質量，在生產過程中就需要採用各類測試技術進行檢測，以及時發現缺陷和故障並進行修復。
我們在使用某個晶元的時候，經常發現這樣的現象，就是晶元的其中幾個引腳沒有用到。我們甚至還會以為這樣子使用這個晶元是用錯了。其實這幾個引腳是用來測試用的。在晶元被製造出來之後，還要由晶元測試工程師對晶元進行測試，看這些生產出來的晶元的性能是否符合要求、晶元的功能是否能夠實現。實際上，我們這種測試方法只是接觸式測試，晶元測試技術中還有非接觸式測試。
隨著線路板上元器件組裝密度的提高，傳統的電路接觸式測試受到了極大的限制，而非接觸式測試的應用越來越普遍。所謂非接觸測試，主要就是利用光這種物質對製造過程中或者已經製造出來的晶元進行測試。這就好像一個人覺得腿痛，他就去醫院進行一個X光透視，看看腿是不是出現骨折或者其他問題。這種方法不會收到元器件密度的影響，能夠以很快的測試速度找出缺陷。
14.覆晶封裝技術
我們都知道鳥籠是用竹棒把上下兩塊木板撐出一個空間，鳥就生活在這裡面。我們將要說到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。下面我們就來看一下什麼是覆晶封裝技術。
我們通常把晶片經過一系列工藝後形成了電路結構的一面稱作晶片的正面。原先的封裝技術是在襯底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技術是將晶片的正面反過來，在晶片（看作上面那塊板）和襯底（看作下面那塊板）之間及電路的外圍使用凸塊（看作竹棒）連接，也就是說，由晶片、襯底、凸塊形成了一個空間，而電路結構（看作鳥）就在這個空間裡面。這樣封裝出來的晶元具有體積小、性能高、連線短等優點。
隨著半導體業的迅速發展，覆晶封裝技術勢必成為封裝業的主流。典型的覆晶封裝結構是由凸塊下面的冶金層、焊點、金屬墊層所構成，因此冶金層在元件作用時的消耗將嚴重影響到整個結構的可靠度和元件的使用壽命。

15.凸塊製程
我們小時候經常玩橡皮泥，可能還這樣子玩過，就是先把橡皮泥捏成一個頭狀，再在上面加上眼睛、鼻子、耳朵等。而我們長凸塊就和剛剛說到的"長"眼睛、鼻子、耳朵差不多了。
晶圓製造完成後，在晶圓上進行長凸塊製程。在晶圓上生長凸塊後，我們所看到的就像是一個平底鍋，鍋的邊沿就是凸塊，而中間部分就是用來形成電路結構的。按凸塊的結構分，可以把它分為本體和球下冶金層（UBM）兩個部分。
就目前晶圓凸塊製程而言，可分為印刷技術和電鍍技術，兩種技術各擅勝場。就電鍍技術而言，其優勢是能提供更好的線寬和凸塊平面度，可提供較大的晶元面積，同時電鍍凸塊技術適合高鉛製程的特性，可更大幅度地提高晶元的可靠度，增加晶元的強度與運作效能。而印刷技術的製作成本低廉較具有彈性，適用於大量和小量的生產，但是製程式控制制不易，使得這種方法較少運用於生產凸塊間距小於150μm的產品。

16.晶圓級封裝
在一些古董展覽會上，我們經常會看到這樣的情形，即用一隻玻璃罩罩在古董上。為了空氣不腐蝕古董，還會採用一些方法使玻璃罩和下面的座墊之間密封。下面我們借用這個例子來理解晶圓級封裝。
晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護體（硅帽），可以避免器件在以後的工藝步驟中遭到損壞，也保證了晶片的清潔和結構體免受污染。這種方法使得微結構體處於真空或惰性氣體環境中，因而能夠提高器件的品質。
隨著IC晶元的功能與高度集成的需求越來越大，目前半導體封裝產業正向晶圓級封裝方向發展。它是一種常用的提高矽片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優點。

17.晶圓位階的晶元級封裝技術
半導體封裝技術在過去二十年間取得了長足的發展，預計在今後二十年裡還會出現更加積極的增長和新一輪的技術進步。晶圓位階的晶元級封裝技術是最近出現的有很大積極意義的封裝技術。
我們把晶元原來面積與封裝後面積之比接近1：1的理想情況的封裝就叫做晶元級封裝。就像我們吃桔子，總希望它的皮殼薄點。晶圓位階的晶元級封裝技術就是晶圓位階處理的晶元級封裝技術。它可以有效地提高硅的集成度。晶圓位階處理就是在晶圓製造出來後，直接在晶圓上就進行各種處理，使相同面積的晶圓可以容納更多的經晶元級封裝的晶元，從而提高硅的集成度。同理，假如我們讓人站到一間屋子裡去，如果在冬天可能只能站十個人，而在夏天衣服穿少了，那就可以站十一或者十二個人。
晶圓位階的晶元級封裝製程將在今後的幾年裡以很快的速度成長，這將會在手機等手提電子設備上體現出來。我們以後的手機肯定會有更多的功能，比如可以看電視等，但是它們可能比我們現在使用的更小，那就用到了晶圓位階的晶元級封裝技術。

資料來源：COB邦定技術(http://www.bonding-cob.com/index.asp)

『貳』 目前華微電子擁有多少功率半導體器生產線生產能力怎麼樣

目前，華微電子擁有功率半導體器件4英寸晶圓生產線一條、5英寸生產線一條、6 英寸生產線一條、8 英寸生產線一條。 2019 年，公司生產功率半導體晶圓400萬片，生產能力強，在同行業中領先。

『叄』 谷歌前CEO：中國大陸或成最大晶元產地，他為何這么說

今天是7月4日，而根據最新消息顯示，谷歌前CEO施密特和艾佛森聯名撰文指出，中國大陸或許將成為世界上最大的晶元生產地區，目前世界上最大的生產地區是我國的台灣地區，那麼施密特和艾佛森為什麼這樣說呢？

希望我們的晶元技術能夠越來越強大！

『肆』 現全球共有多少條TFT-LCD面板生產線，分別是第幾代,分布在哪些廠商當中,中國有幾條，每代之間有什麼區別

全球的液晶面板生產線主要被5家企業掌控，分別是中國台灣地區的友達光電、奇美電子，日本的夏普以及韓國的三星、LG-飛利浦。這些企業供應著全球主要液晶電視品牌廠家的面板需求。已開通的大屏幕液晶生產線有夏普1條8代線；LPL1條7.5代線；三星2條7代線。 6條6代線，分別為夏普、LPL、友達、廣輝、華映以及東芝、松下、日立合資的IPS Alpha所擁有；奇美1條5.5代線。夏普已決定興建第二條8代線，友達的第一條7.5代線已開始測試，很快會投產，奇美的7.5代線也在建設中。2007年將投入的有：三星電子的8代線，與奇美電子的7.5及6代生產線。 目前,夏普建有全球唯一一條第八代TFT-LCD生產線

『伍』 晶元製造企業成倍搶購晶圓，為何會出現這種現象

核心還是看產業鏈影響導致的，先簡單說下晶元成品過程，從產業鏈來說分為上游設計、中游製造、下游封裝和測試三個主要環節，設計公司設計好電路圖移植到製造好的晶圓上。完後晶圓送往下游IC封測廠，封裝是半導體製造的後道工序，封裝的主要作用把晶元固定在支撐物內，加大防護並提供晶元和PCB間的互聯。
元器件CECB2B-立足電子元器件行業全面提升電子元器件企業的價值體系，曾發布過的行業報告也常提到，晶元製造的流程較為復雜，過程將光罩上的電路圖轉移到晶圓上主要步驟：要在晶圓片表面上生長數層材質不同，晶圓的供應量將直接影響產能，誰手握誰優勢大。
2017年，我國4英寸以上集成電路晶圓生產線共有72條，分布在58家企事業單位中。其中12英寸生產線達到12條，8英寸生產線17條，6英寸生產線20條，5英寸生產線9條，4英寸生產線14條。從生產線數量可以看出，6英寸和8英寸的晶圓生產線仍為我國主流技術。晶圓廠建設與運營的重要生產要素包括建設資金、人才/勞動力、水資源、電力資源、設備與原材料等。其中，我國12英寸晶圓廠的設備與原材料主要依賴進口，對國內產線空間分布影響不大。從產線區域分布來看，國內集成電路生產線主要集中在四個區域，分別為長三角地區（包括上海、江蘇、浙江）、珠三角地區（包括深圳、珠海、福建）、環渤海地區（包括北京、天津、大連）和中西部地區（包括武漢、成都、重慶、西安）。長三角地區產線佔全國總數量的51.3%，主要原因在於上海是國內重要集成電路集聚區同時也是國內產業鏈最為完整、綜合技術水平最高的產業基地。

『陸』 12寸晶圓用在什麼地方

硅晶圓就是指硅半導體電路製作所用的硅晶片，晶圓是製造IC的基本原料。12寸晶圓就是直徑12英寸的晶圓，這要說到8英寸和6英寸以及更小規格，現在晶圓的規格越來越大不是根據用途而定的，是因為晶圓做的越大。

一方面：在晶圓上製造方形或長方形的晶元導致在晶圓的邊緣處剩餘一些不可使用的區域，當晶元的尺寸增大時這些不可使用的區域也會隨之增大，為了彌補這種損失，半導體行業採用了更大尺寸的晶圓；另一方面應該會提升生產效率！

12寸晶圓用途很廣泛，這個根據不同設計方案，晶圓是根據設計而定製的，比較通用的包括CPU，GPU，內存，手機晶元，電源驅動晶元。

當然工藝的納米級也是製程的另外一個參數和晶圓大小沒有必然聯系，晶圓大小隻是跟上述所說的增大利用率和提升生產效率！這樣說8寸晶圓同樣可製造出上述不同IC，無論是幾寸晶圓有時候一個晶圓上會含有多種晶元！

(6)中國十二英寸晶圓投產多少條線擴展閱讀：

目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個寸是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等於305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

國際上Fab廠通用的計算公式：一定有公式中π*（晶圓直徑/2）的平方不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：X就是所謂的晶圓可切割晶片數（dpwdieperwafer）。

『柒』 12寸300mm的硅晶圓片 國內有哪幾家上市公司生產

嗯，300ml的歸清遠片兒，國內有幾家已經上市了，不需要買國外的了。

『捌』 晶元生產線的6英寸，8英寸。12英寸。40英寸。是什麼意思

是指圓晶直徑尺寸。

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；

但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術.在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

(8)中國十二英寸晶圓投產多少條線擴展閱讀：

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

模擬集成電路有，例如感測器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。

集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單晶元上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於信號沖突必須小心。