A. 聯發科和高通,哪個好
這兩個都有高端和入門處理器,不說具體型號沒法比。
目前處理器技術上,無論是高通的驍龍還是聯發科的天璣處理器,都已經非常強大,但是在某些特殊領域,這些技術開發人員必須共同努力才能擁有更多進步,彼此超越。今天,讓我們看一下高通驍龍與天璣之間的比較。希望每個人在購買新手機時都能有更好的選擇。
高通驍龍865
此款晶元是今年的主流高端晶元,基本今年各大手機廠商發布的手機高端旗艦都是使用了高通驍龍865晶元,例如小米10/10 Plus、一加8/8 Plus、Vivo Nex 3s 5G/X50 Pro+等等。高通驍龍865主要使用了7nm製造工藝,CPU架構為1+3+4的架構,核心頻率為2.84+2.24+1.80GHz,GPU為Adreno 650 內存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。在安兔兔上面測試跑分為:687422分,這款目前還不是高通最高端的晶元。驍龍865上面還有一個增強版為驍龍865+,會比驍龍865整體性能提升10%。
聯發科技天璣 1000 Plus
實際上,聯發科在晶元方面一直做得很好,尤其是在智能手機剛剛興起之時。許多國內製造商使用聯發科晶元。但不幸的是,據網路傳聞,由於小米自身的利益,別家廠家發布聯發科晶元的手機,小米也發布,而且一下子把價格調整跟別家的相差很遠,所以一下子把聯發科本來高端的晶元都變成中低端,而從此聯發科在國內也被冠上了中低端晶元的廠家。
聯發科的晶元研發確實不會輸給三星,高通和其他製造商,尤其是在5G晶元上,最具代表性的可以說是天璣1000。聯發科天璣晶元目前具有中高端晶元,其中中端晶元是天璣 820,高端晶元是天璣1000。這兩款晶元也是今年主流製造商偏愛的兩款手機晶元。目前,天璣 1000+也已經發布,並且IQOO Z1已經配備。
天璣 1000+採用7nm製造工藝,CPU架構採用4 + 4架構,核心頻率為2.6 + 2.0GHz,四通道LPDDR4X。 安兔兔的測試成績約為52,000,仍然遠遠落後於驍龍 865。
B. 手握最快5G晶元,新時代的聯發科或成最大贏家
一提到智能手機時代的聯發科,相信很多朋友第一印象就是「一核有難九核圍觀」。不可否認,曾經的聯發科的確在高端市場犯過一些錯誤,給消費者留下了不太好的回憶。特別是在和同期幾乎表現完美的高通對比之下,更顯得聯發科「令人拙計」……
然而,你可曾想到,在5G、AI的新時代,聯發科憑借多年卧薪嘗膽,竟然成功地取得了超越高通的硬實力?
這可不是我在開玩笑——就在2019年的MWC會場,聯發科不僅秀出了自家M70 5G基帶的實物,還大膽地在現場跑起了網路測速——實測顯示,在僅使用和當前4G手機相當的4×4MIMO天線布局時,基於聯發科M70的設備就能在sub6G頻段下達到近4.2Gbps的網路帶寬,比此前發布的華為巴龍5000實測高出了整整一千兆(1Gbps),比高通X50基帶的同頻段性能更是已經翻倍……換句話說,在中國主流的5G頻段(sub6G)下,聯發科晶元的5G性能超越了華為、高通,成為了事實上的全球第一。
除了超越大家想像的5G基帶晶元,聯發科在本次展會上主推的低功耗物聯網晶元MT2625同樣性能驚人。一方面,這顆小小的晶元工作電流僅有0.03mA,卻可在人跡罕至的深山或地下設備中依然保持信號連接,在時速高達120公里的 汽車 上穩定不掉線;另一方面來說,這款晶元被聯發科設計為可在-40攝氏度到85攝氏度內都可正常工作,非常適合於工業、車聯網以及各種搶險救災用途的智能設備。
不難看出,聯發科其實依然有著深厚的技術實力。當然,可能有人要覺得,既然聯發科其實這么厲害,為什麼不好好推出一款旗艦級的、能夠超越高通驍龍的智能手機處理器呢?
其實,會這樣想,本身即是對聯發科的一種誤解,更是對當前手機市場整體狀況的一種漠視。
不錯,高通驍龍855真的很強,不管是最新的製程也好、高度優化的性能-功耗比也好,還是比隔壁華為麒麟980高了一倍多的AI性能也罷,這些都是聯發科難以望其項背的。對於那些使用了這種等級的超旗艦晶元的手機,自然也就有資本在宣傳上下更大的氣力。
但是,這是不是說,因為大家都知道驍龍855、因為我們在電視、在互聯網上看到的很多都是各大品牌的這些超旗艦手機,這些手機就必然已經占據了市場的主流呢?
事實完全相反——不要說驍龍855、就是所謂的「神U」驍龍660,在市場中也並沒有真正占據多數份額。根據旭日大數據在去年3月公布的手機CPU出貨量排行榜顯示,全球賣得最好的前三位手機SoC分別是驍龍450、驍龍425和用於2G手機的、僅有單核心配置的展訊SC6531……
這意味著什麼?一方面來說,在整個市場中,買不起旗艦手機、甚至買不起智能手機的人依然占據多數;另一方面來說,能夠在有限的預算中盡可能提供高性能、提供更豐富的功能體驗,比單純推出最高規格的旗艦SoC要更加實在。
或許正是因為看透了這一點,去年年底,聯發科推出了旗下最新款的中端手機SoC Helio P90,其有著與高通驍龍712類似的處理器架構,卻在處理器性能上遠遠超過同級的華為麒麟710,在AI性能上甚至趕超了高通驍龍845。
在本次的MWC聯發科展台,我們就看到了基於Helio P90 AI性能的諸多應用演示:動作實時捕捉技術可用於各種體感 游戲 、拍照美體;AI視頻編碼技術可讓網路環境不好的地區也享受到更為高清的在線視頻、直播體驗;AI面部識別技術無需手機配置高成本的虹膜、TOF、結構光單元,只需普通前置攝像頭就能保證高安全性的生物加密體驗……
很顯然,這些基於AI、基於Helio P90的功能絕對不是什麼「噱頭」,它們對於那些預算有限、但又想要更好的智能手機體驗的用戶來說,當然是意義非凡。但聯發科雄厚的基礎技術、基於用戶體驗的一片苦心,是否能在5G這個新風口上給他們帶來應有的回報呢?
這個問題的答案,也許就只能交給時間來回答了。
C. 5G晶元市場陷入兩強競爭,聯發科欲發力與高通搶份額,孰強孰弱,為什麼
2020年雖然受疫情影響,全球經濟放緩,各行各業前景都不理想,但是對於5G領域依然動態不斷,爆點多多,5G手機銷售勢頭強勁。 那麼5G晶元兩巨頭聯發科和高通,誰更勝一籌呢?
1月20日,聯發科發布將使用台積電6納米製程工藝技術生產的針對高端5G智能手機的新晶元產品天璣1200和天璣1100。 聯發科的晶元有可能會得到中國三大基礎電信運營商的支持,為此,三大基礎電信運營商終端公司的高層通過視頻參與了聯發科的發布會,同時紅米、vivo、OPPO、realme也在發布會上為聯發科站台,聯發科的新品將搭載在這些公司的設備上。高通則宣布,將在摩托羅拉、小米、OPPO、一加和iQOO等廠商的多款旗艦終端上搭載新品 。兩者在終端應用上面由於有國內三大運營商的支持,聯發科略勝一籌。
從2019年至今聯發科不斷推出自己的天璣系列處理器,從720到820再到1000plus,可以說是涵蓋了中高端市場,並且在性能不輸高通的同時性價比還更高。那廠商和消費者自然會喜歡,畢竟同樣的性能體驗天璣也能帶來,還沒有高通高高在上的定價,自然而然就搶佔到了更多的市場份額。聯發科預測2021年5G晶元出貨量將有望比2020年實現翻倍增長,這意味其有望達到9000萬以上的水平 ,搶占更多的市場份額。
D. 選高通還是聯發科千元5G手機時代來臨,兩大晶元廠商正面對決
如果說2020年正式開啟了國內5G手機普及的大潮,那麼在2021年,我們確信5G手機將正式跨入千元的低價市場。而面對這個必然是手機銷量最大的低端市場,目前全球手機晶元的前兩大廠商——高通以及聯發科,已經正式開啟了一場激烈的對決。
如果說高通開啟了2020年高端5G手機熱銷的風潮,那麼聯發科則在中端主流手機上發力。高通驍龍865固然高高在上,基本覆蓋了3000元以上的市場;但聯發科的天璣1000以及天璣800系列,則在3000元以下的市場大放光芒。甚至於在小米、華為以及其他廠商的支持下,聯發科的天璣800晶元都出現在了1500元價位的手機上,這的確對5G手機在國內的普及起到了極大的促進作用。
現在聯發科和高通,已經是手機晶元出貨量最大的兩大廠商,所以兩家又不約而同將目光放在了體量最大的千元級5G手機市場。所以聯發科和高通在最近都發布了自己最低端的5G晶元,就是想在全球體量最大的手機市場更新換代之際,率先站穩自己的腳跟。
首先發難的是聯發科,畢竟聯發科的4G低端晶元在全球的份額相當高,所以在5G低端晶元部分,聯發科更為重視也是理所當然的。在去年11月,聯發科就發布了天璣700系列晶元,這款晶元由兩個2.2GHz的Cortex-A76內核和六個2.0GHz的Cortex-A55內核組成,採用台積電的7nm工藝,最高支持12GB的LPDDR4x內存(2133MHz)和UFS 2.2兩通道存儲(最高1GB/s的傳輸速度)。此外,晶元採用了ARM Mali-G57 MC2 GPU,能夠驅動90Hz刷新率驅動1080P+顯示器。
而高通則在近日發布了自己的入門5G晶元——驍龍480。驍龍480採用了三星的8nm工藝,採用了核心頻率達到2.0 GHz的高通Kryo 460 CPU、高通Adreno 619 GPU 和高通Hexagon 686 處理器,和上一代的驍龍460相比,CPU 和GPU 效能提升高達100%,AI效能最高也提升70%,同時也支持高通最新的快充技術。在屏幕支持上,驍龍480最高可以支持120Hz的1080P屏幕。
從技術架構來看,兩款入門5G晶元實際相差不大,都是兩顆A76核心搭配六顆A55核心,但是高通驍龍480晶元在GPU性能方面可以會有一些優勢。不過對於低端入門5G手機而言, 游戲 性能可能並非最重要的事情,廠商和用戶看重的無外乎是價格、續航和應用體驗。
從過去一貫的產品來看,驍龍系列的產品往往價格要高於聯發科的天璣系列。比如說驍龍765G這顆晶元,實際上性能和天璣1000比是要弱不少的,但出貨價格初期卻要高於天璣1000,所以我們相信不少廠商的低端5G手機會考慮使用天璣700來打造。
至於高通驍龍480,它的優勢其實是 游戲 、拍照和屏幕。我們可以預見未來不少廠商會推出120HzLCD的低端5G手機,同時它在ISP部分的性能也要高於天璣700,支持三個攝像頭同時拍攝。而和高通關系比較緊密的廠商,特別是那些基本只做高通晶元的品牌,可能會更多傾向於驍龍480.
從具體手機而言,像紅米、iQOO、華為、榮耀、Realme等品牌,可能會在千元以及千元以下的手機中,更多使用聯發科的晶元;而像小米、OPPO、vivo、一加等品牌,如果有推出低價手機的願望,那麼採用驍龍480的可能性更大。
今年的第一季度必然是各大廠商發布安卓高端機的季節,主要以驍龍888為主。不過第一個季度之後,更多廠商會考慮發布中低端手機,屆時天璣2000可能會接替天璣1000,在2000元的價位上佔一個位置,而採用天璣700和驍龍480的手機會大量出現在市場中。
我們個人更看好聯發科在國內低價5G手機中的表現,因為在這個市場中,價格因素可能是用戶首先要考慮的。從特點和性能而言,如果採用聯發科的天璣700晶元,那麼5G手機有可能降到千元以下。而且很重要的一點是,天璣700晶元發布的時間要比驍龍480更早,這或許對廠商的產品研發會帶來一定影響。
但不管如何,2021年,5G手機走向主流以及入門市場,已經是不可阻擋的大勢,而高通和聯發科必然是這個舞台的主角。不過問題來了,如果你想購買一款低價5G手機,你會選擇聯發科還是高通呢?歡迎在評論區給我們留言討論。
E. 聯發科的2020:5G大戰中逆勢而上,劍指高通
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當人們談起聯發科時,總是離不開幾個調侃式的詞彙:「堆核狂魔」、「山寨機之王」、「一核有難九核圍觀」,聯發科在過去的幾年雖然談不上過得很差,但也沒有給消費者和市場留下什麼好印象。
然而就是這么一家口碑「不怎麼樣」的晶元廠商,成功躋身全球晶元設計行業的前五名,前四名博通、高通、英偉達以及AMD均為來自美國,聯發科也因此成為了榜單上唯一一家非美國企業(前五名)。 目前在中國台灣前10大晶元設計公司中,聯發科的營收已經超過了後面九家企業的總和。
在2020疫情影響的情況下,2020年全球手機出貨量跌至12.8億部(預計),同比降低約14%,而以智能手機晶元為主要收入的聯發科反而在這個最困難的時間點創下了自己的最好成績。在國內市場,聯發科的口碑也扶搖直上,成為市場的主流之選。
聯發科是如何在短短一年內從「山寨機之王」成為如今的「MTK YES」?今天就讓小雷帶大家一起來回顧一下聯發科的2020年,並簡單展望一下聯發科的2021。
在2019年11月底,聯發科發布了旗下第一顆5G SoC天璣1000,擺脫了過去總是「慢半拍」的節奏,在5G發展初期就與對手高通正面對決。聯發科深知,如果這一次無法抓住4G向5G賽道切換的黃金時間,自己這只老虎一輩子都只能做「HelloKitty」了。
為了迎接這位有可能會改變自己命運的晶元,聯發科專門為其成立一條全新的產品線「天璣」,天璣,是北斗七星之一,自古以來都是指引方向之星,也代表著東方智慧。「天璣」以「指引5G方向」的意蘊,成為聯發科新一代高端晶元的名稱。
從聯發科官方給出的規格參數來看,天璣1000系列處理器的性能表現絕對能夠排在2020處理器第一梯隊。一改過去「摳門」的做法,在三款處理器上均採用7nm製程工藝,在CPU構架方面也都用上了最先進的A77大核,GPU為Mali-G77架構,另外還支持Wi-Fi 6,藍牙5.1+、雙模5G,LPDDR4(不支持LPDDR5)等。幾乎可以說天璣1000系列是聯發科 歷史 上誠意最足的一款產品。
在各大跑分軟體中,天璣1000+的表現僅次於市面上最強的驍龍865,但由於國內廠商對於這款處理器的優化還不算到位,導致天璣1000+的實際體驗不如預期。但這並不能改變天璣1000系列所帶來的戰果:其徹底改變了大眾對於聯發科的看法——原來聯發科還真有兩把刷子。
雖然最終聯發科沒能成功躋身高端市場,但天璣1000系列成功打出了自己的名氣,成為中高端手機市場中的一匹黑馬。
天璣1000系列讓聯發科在中高端手機站穩了腳跟,但聯發科並不滿足於此,推出了面向中低端市場的天璣800系列。天璣800系列可以說是當前天璣家族最重要的一個系列,天璣800成功打入主流廠商的采購鏈,對天璣家族日後的發展有著不可估量的作用。天璣800系列對普及5G也有著明顯的推動作用。 天璣1000系列是聯發科在手機晶元領域的開門紅,天璣800系列則意味著聯發科晶元重新回歸主流市場。
天璣800系列在性能方面的表現基本能夠與競品打得有來有回,但在售價方面卻更低。至此,聯發科徹底打破中低端手機晶元市場被高通驍龍壟斷的局面。 對於手機廠商來說,脫離高通的「壟斷」,有了更多的晶元選擇,就有更多的產品布局和議價能力,對於消費者來說,這就意味著產品價格的下降,同樣喜聞樂見。
截止目前為止,華米OV四大主力廠商幾乎沒有哪一家還沒用上聯發科晶元,聯發科在手機晶元市場份額有了大幅提升。還有業內人士透露華為已經斥巨資向聯發科訂購了1.2億顆晶元,按照華為近兩年的手機出貨量來計算(約1.8億台),聯發科未來能夠分到的市佔率超過三分之二,遠勝過高通。 聯發科低端晶元的形象,彷彿一夜之間突然消失,搖身一變成為手機廠商心中的「香餑餑」。
Redmi總裁盧偉冰評價天璣820
至此,聯發科徹底完成了從旗艦到5G普及的全價格段覆蓋,另外高通的擠牙膏、麒麟的困境都讓聯發科的反攻勢不可擋。2020年的天璣家族,足夠刷新你對聯發科的認識,小雷也十分樂意地說出那句話「MTK YES!」
聯發科CEO蔡力行在本月的IEEE全球通訊會議上表示,如今市面上的5G手機滲透率已經來到了18%,在2022年這個數字會變為49%,逐漸成為主流。這也是聯發科擴大自己份額,成為市場主流選擇的最佳機會。
蔡力行也在會上表示聯發科依舊會盡全力進軍高端手機晶元市場,最快在2021年Q1季度,農歷新年前推出新一代5G旗艦晶元,不出意外的話就是之前流傳的天璣2000系列。不過按照目前的手機市場行情來看,天璣2000系列被繼續安放到3000元價位段的手機上的可能性較大。
從市場角度來看,聯發科的競爭對手絕不可能毫無動作,例如之前曝光的Exynos 1080以及驍龍775,都會在製程和架構方面迎來大幅度提升。 這意味著2021年的手機市場將會迎來一波巨大的性能提升,「提升性能、補足短板」也就可預見地成為了2021年中端乃至中高端5G機型的主旋律。
屆時的5G非旗艦機型在性能表現,和日常使用的流暢度上,甚至有望超越今年的旗艦產品,從而大幅縮小「中端手機」與「旗艦手機」之間的性能鴻溝。而掀起這場性能革命的最大功臣,即是聯發科。
不過目前的聯發科也並非完美,由於其與手機廠商之間的合作時間太短,導致其在相機、 游戲 和性能持續輸出方面明顯不如老對手高通和麒麟。這使得不少手機廠商在推出一些主打攝影的產品時仍會優先考慮高通驍龍的處理器,之前Redmi發布的Redmi Note9 Pro就是一個很好的例子。隨著聯發科的與手機廠商們的深入合作,這種局面也許會得到改善。
而聯發科一直追求的高端夢,在積累了一定的市場口碑後,或許就能與我們見面。
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F. 華為、高通、英特爾和聯發科,誰的5G晶元最有優勢
華為和高通的基帶晶元相比英特爾和聯發科來說更具優勢,而華為和高通之間目前還沒有最後決出勝負。
基帶晶元和通信技術以及專利息息相關,而高通在3G時代是通信業的霸主,所以高通在基帶研發上的基礎相當深厚。
在4G時代為了打破高通壟斷的局面,中國和歐洲聯手讓美國出局,高通之前在3G時代積累下的專利基礎也已經開始過期。而到了5G時代,華為已經在通信標准必要專利上超過了高通,成為了行業的先行者。
所以把華為和高通放在一起比,它們目前的基帶晶元水平處於伯仲之間,高通剛剛發布的X55基帶在性能上要略優於華為今年1月發布的巴龍5000。而華為的優勢在於巴龍5000即將開始量產,X55卻要等到2019年底甚至是2020年才會正式商用,到那個時候華為下一代的基帶晶元有可能也發布了。
根據目前的趨勢,華為的基帶晶元在未來3-5年內超過高通的可能性很大,因為華為除了生產基帶晶元以外,還提供基站、核心網以及手機等終端設備,在基帶研發上有著更多的場景可以進行對基帶技術進行優化。
對於英特爾和聯發科來說,它們兩家在通信領域的實力和華為高通無法相提並論,所以它們的基帶晶元性能最多隻能排在第二梯隊。
G. 聯發科和天璣晶元哪個好
目前天璣系列處理器屬於旗艦處理器,要好於聯發科其他系列處理器。如聯發科p系處理器和 x系處理器。
目前主打的是5g市場,天璣處理器是其聯發科的拳頭產品處理器,天璣處理器涵蓋高中低端5g,其高端產品是天璣1000系列,如天璣1200處理器。中端處理器是天璣9系處理器,如天璣900.920等處理器。低端是7系,如700.720等型號。
H. 聯發科的處理器好嗎
1:處理器好不好用得看具體型號,不能只看品牌。聯發科5G處理器中有高性能的天璣9000、8100,也有入門級的天璣700,性能差了十幾倍,前者可以說性能很好,後者只能說勉強日常用,玩游戲肯定效果不佳。
2:聯發科目前是全球第一大智能機處理器製造商,不存在實際體驗還是驍龍更好、高通處理器更穩定這類虛無縹緲的說法,即使是高通處理器也有高中低檔,8Gen1+性能和功耗表現不錯,而如果是驍龍480能好用到哪去呢,更不用說前兩代旗艦8Gen1、888的發熱量和功耗表現。
總的來說,還是比產品不要比品牌,如果比品牌很容易陷入一些不公正的回答帶來的迷思。
I. 聯發科和高通哪個好
從實際體驗上來說,還是驍龍處理器更好。雖然聯發科的天機處理器在測試和紙面結果都不錯,但是在實際體驗上表現不如高通驍龍。畢竟天璣系列在商用方面打磨太少,雖然性能羅列是不錯,但是最後在用戶體驗上才是最終結論,而高通驍龍的性能一直非常穩定,也是業界最好最優秀的處理器。
之所以認為天璣處理器沒有驍龍好,還是因為天璣系列在實際商用上還是比驍龍差太多,像目前說的比較多的天璣1000系列,天璣1000(標准版)發布了很長時間,一直沒有實現商用,而天璣1000l由OPPOReno3首發,表現並沒有預期的那麼好,使用的廠商也極少,說到底還是打磨不夠,畢竟最後要用戶承認才行!