⑴ 未來中國與美國的科技誰更強除了中美還有哪些未來科技強國
進入二十一世界是中國人的世界,很多專家學者都拿中美兩國作比較,有不少外媒都表示看好中國的發展,甚至表示中國未來可能會超越美國,而我國的很多專家也曾預測中國和美國未來的發展趨勢,表示中國未來將會成為世界經濟的中心,美國則將面臨衰退,雖然這僅僅是預測,但目前來看,美國的經濟的確已經有了衰退的跡象,特別是2020年的疫情就足以讓美國忙幾年了。
目前,美國的總體實力是排世界第一,但是中國已經有幾十項高勀排在世界前茅。在經濟方面,中國的國內生產總值是美國的67%。在軍事方面,美國猛禽戰斗機是先進武器的代名詞。中國的轟炸20由於美國的猛禽哈!
同一件事從不同的角度看有不同的結論。
科技 以落地為王。
科技 只有轉化成生產力才有意義。
若論 科技 對生產力的提升效果中國已經超越了美國。
生產力就是 科技 實力。
現在世界 科技 格局是中美主導列強並存時代。
第四次 科技 革命由中美共同領導其地位不可替代。
齊頭並進才是科學發展的王道!
未來中國和美國的 科技 誰更強,這是一個不好預測的命題。未來 科技 對於中美這樣的大國來說,那不是爭一朝一夕或者爭一城一池,必須在全方位的領先或者並駕齊驅才能立於不敗之地。就拿現在美國在 科技 領域領先中國的地方。互聯網 科技 、生物醫葯、信息技術、航空航天業、納米技術、高端製造業、軍工技術等。
反觀中國,領先美國的 科技 有核電清潔能源技術、超高壓輸出技術、高鐵技術、量子通信 科技 、超級計算機等。兩相對比不難發現,中美都有自己領域擅長的科學技術,而且有不小幅度的領先,但是有個嚴重的問題就是,美國的大部分技術是源自基礎科學深耕發展而來的,而中國的 科技 成果大部分是在別人研究完成的基礎科學之上搭建起來的。換言之,我們想要取得真正的勝利,還有很長的路要走。
說起 科技 研究,就要討論一個話題,那就是人。美國人和中國人,美國人的行為處事讓我們看起來很難理解,那是因為文化不同,他們看我們的行為也很難理解。在我們眼裡,盎格魯人、撒克遜人比較斤斤計較,認死理很不講情面。他們做科研就會從最開始的地方開始研究,從最底層的邏輯開始研究。電是什麼,電是怎麼產生的,最後才到電能用來幹嘛。而中國人就不同,中國這兩年能看到的成就,有部分人認為那是因為中國人急於求成,看到別人成功就會去效仿,比如火葯是我們發明的,但是為什麼火葯是這幾種元素構成的,這個是西方人告訴我們的,又比如地溝油、老酸奶、阿里巴巴、網路等等。
你要說中國人的科研能力不行嗎,還真不是,我們有兩彈一星、我們有高鐵、我們有5G通訊、我們還有量子通訊技術。這些都是建立在科學研究人才基礎上而來的。科學競爭說到底就只有兩個競爭,第一是人才的競爭,第二就是對科學研究投入的競爭。
美國的人才全球供應,因為他們有世界最好的科研環境和科研土壤,當然還有高薪。中國的人才只能內部供應,甚至還要擔心人才外流,那就先補好科研環境不是很好這個短板,隨著中國的經濟發展,我們現在的科研投入在逐年增加。因為大環境的影響,在可預見的未來10-20年,中國想要在 科技 領域趕上美國都難,超過就更難了。我們現在種的地,就算勤勞的中國人來耕耘,開花結果也需要20年以上。等到建國100年之際就用科學技術獨步全球給共和國的獻禮。祝祖國繁榮昌盛
肯定是華夏。因為,從2021開始,將會有許多•許多太陽裡面的神仙回來投胎轉世,帶來極多•極品•極新 科技 ,華夏大地從此騰飛。
未來哪個國家的 科技 實力誰最強,取決於兩個因素,第一,人才的流向,第二國家經濟的發展。
日本、德國、美國尤其還有猶太人都是 科技 強國。中國後來者居上!
先是要知己知彼吧。看了下已經有的回答,實話實說主觀臆測居多,只是煽動情緒對一般讀者幫助不大。我倒是建議讀者去混一混國外的一些專業論壇,政治,經濟都可以。看看人家是怎麼討論這些大問題的。說實話老牌國家的人有知識,有見識,分析嚴密,數據詳實,論壇發個帖都像是寫論文。等我們的老百姓平均水平到了那個樣子,就是我們到了 科技 強國的那一天。大家少YY,從我做起吧。
未來中國一定會超越美國,這是人類 歷史 發展規律決定的!按 歷史 唯物主義觀點,任何事物都會經歷發生、發展、鼎盛和衰亡幾個階段,國家亦然。美國建國二百餘年,從一戰後至今已做世界霸主近百年,看來極盛階段將盡,這是 歷史 必然。稍了解世界史的都知道,單說西方世界,從古希臘、古羅馬、葡葡牙、匈牙利,再到第一次工業革命前後的英、法、德、意等國,在 科技 和國力上都做過西方乃至世界老大,最後又都走下神壇。美國照樣逃脫不掉榮枯盛衰,最後被別國取代的 歷史 宿命!我中華在 科技 和國力上超越美利堅,是板上釘釘的事,不以老美意志而轉移。至於還有哪些國家可成為未來的 科技 強國,主要看哪國具有超前的 科技 興國意識,進行大量的科研投資!
未來中國與美國 科技 誰最強?認為中國想要超火追上美國。還需要很長的時間。從兩國的教育體制來看,美國仍然優於中國的教育體制和科學研發體制。美國科學研發體制。投入很大。想像超前。我國的科研研發系統。我教育系統。有壟斷和保守的現象。那想窗戶美國還需要一定的時間。日本科研體制基礎很強。你多方面。都處於領先地位。一旦中國被歐美打壓封堵。我們的 科技 創新會受到極大的影響。
⑵ 國產晶元與美國晶元的差距在哪兒,最快多久才能趕超
不要老是盯著光刻機,國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標准上!
許多人認為中國的晶元製造工藝不行,的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度,國內最好的晶元代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是晶元廠商完全可以找技術先進的代工廠,例如華為的麒麟970和蘋果手機的晶元都是讓台積電代工。從晶元製造環節本身來說,晶元製造屬於產業鏈的下游,中國和美國都是外包的。
但是在上游的專利和標准上,由於 歷史 原因(計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源於美國),基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘,其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。
同樣在移動晶元領域中,ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產晶元,只是設計晶元的架構,靠著技術授權給其他半導體製造商就可以數錢數到手抽筋。
另外說晶元的發展,不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的晶元技術,性能還領先,但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地,這就是為什麼當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯,其實性能已經達到了能用的程度,但是沒有操作系統的配合,只能跑跑Linux,終究不能成為主流。
中國目前發展晶元的機遇在一些還沒有制定標準的專用晶元領域,例如人工智慧晶元等。另外,世界也是在不斷變化中,現在占據領先不代表永遠不會被趕超,微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位,中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。
最快多久才能趕超?有生之年肯定看得到!
這個問題問得好。
國產晶元落後了多少,從一些事件就能看出。
同樣是前段時間,網上流傳著紫光的內存條,一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最後作品,後來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒,但目前來看紫光高層有波動,能否如期完工還是個問號。
然後就要說說我們Al晶元的驕傲寒武紀了。這個晶元商商很奇怪,他們的官網沒有任何性能介紹,要知道就算是挖礦用的礦機晶元和頂級的FPGA晶元也都有性能介紹。而衡量Al晶元性能的參數就是半精度計算和深度計算能力,這些參數很普通,根本不是什麼機密,那麼他們為何不展示呢?
最後,我們的代工業務,中芯國際的核心業務是28nm工藝,14nm正在研製。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。
我想從這幾件事就能看出,我們落後人家至少十年!至於趕超,現在我們要什麼沒什麼,難道要用口號去趕超?如果真能靜下心來,十幾年的差距也不是那麼容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉,我們應該能趕上去。
目前來看,國產晶元與美國晶元的差距到底在哪兒,我們最快要多久才能趕超呢?
一、近年中國晶元產業進步有目共睹,可與美國的差距到底有多大呢?
看完現狀,我們再看追趕速度。根據美國官方組織統計的美國上市公司數據,美國晶元上市公司2019年的研發投入和資本支出總計717億美元,從1999年到2019年,美國晶元上市公司整體資金總投入將近9000億美元,而我們的國家大基金一期二期加起來也就3000億人民幣,差了一個數量級。
近年來,中國晶元產業的進步是有目共睹的,我們已經從中低端解決了有無問題,國產CPU已在國內獲得應用機會,未來將在此基礎上,不斷迭代、不斷升級,從有到好。
二、參觀日韓晶元產業發展,我們是在沒顯著優勢的情況下,就被美國打壓了回顧 歷史 ,上世紀五六十年代,晶元是美國的天下,其實是沒有日本韓國什麼地位的,日本開始重視民族企業的發展,索尼,松下等企業才迅速發展。到了70年代末,日本晶元實力大大提高,能和美國扳手腕那種,同時以質量好,價格低的優勢把美國產業打得落花流水。
同時,韓國三星在90年代發展起來,有韓國政府和美國的扶持,90年代末就超過日本美國,不過1997年亞洲金融危機,美國購買大量三星股票,佔有量超50%。雖美國不直接干預三星內部事務,但三星大部分利潤是被美國賺去了。可以說,三星就是美國的高級"打工仔",被美國控制住了。
講了這么多 歷史 ,我們可以看出:
結論就是:中國半導體是在沒有建立顯著優勢的情況下,就被美國狠狠打壓了,這一點與韓日不同,這意味著我們必須打破高聳的技術壁壘,前路艱難險阻啊。
三、最後,中國晶元產業什麼時候能超過美國?這是個偽命題如今看來,中國晶元產業並不是要超過誰,而是要滿足誰。搞清楚這個問題,是晶元產業發展的核心問題;晶元產業不是奧林匹克競賽,看誰的晶元技術好,發個金銀銅鐵獎牌;那滿足誰?滿足中國日益增長的晶元需求。
可是,面對這種巨大規模市場,晶元產能轉移到中國,是未來十年的趨勢,會有反復,但不會回頭;沒有人能夠對抗不了經濟運行的規律,只能順勢而為,不是逆勢而行;中國的晶元行業是汪洋大海,不是小池塘,海納百川,水大魚大。
最後的話:所謂的晶元領先,絕對不單單是設備,更是其產業鏈
我們一定要明白一個道理:所謂的領先,絕對不單單是設備,更是其產業鏈;美國打擊的也不僅僅是某一家,而是全部的產業鏈!曾經有位大佬畫了一個圖來解釋在半導體產業鏈上我們與美國之間的巨大差距,看看這個圖感覺挺好的。
差距有多大呢?
最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多,城市化水平越來越高,人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網,更是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新,許多人都產生了一種錯覺,中國 科技 突飛猛進終於可以吊打一切了。
但是, 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟體等核心技術領域,和美國差距在10年以上。 找點例子,大家感受一下。
來點手機行業的例子感受一下。手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的,具防彈功能的特種玻璃。
Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。
中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。
很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司,每一個智能手機都要向高通繳納專利費,要知道高通是3/4G領域的奠基者,在全球通信領域具有壟斷地位,也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。
華為 的麒麟970,技術架構是來自英國的ARM公司(現在是日本的)。晶元是台灣生產的,中國大陸沒有生產能力 。
隨便說點計算機領域的 計算機的核心--cpu,目前民用的只有兩家intel和AMD ,遺憾的都是美國的, 由cpu引申出來的計算機主板晶元大多數也是這兩家。你計算機里用的硬碟大多數都是美國的。 製作顯卡晶元的目前兩家最大----AMD和英偉達 ,他們也是美國的。
中國的BAT雖然是世界級的軟體公司,但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。
我們看一下美國的IT巨頭都在干什麼?蘋果,當年自己開發了CPU和硬體晶元對抗Intel,自己做操作系統對抗微軟和谷歌,然後自己攢手機賣,就掙得比世界其他IT公司都多;谷歌,雖然跟網路一樣發小廣告,但是人家並購並發展了youtube和安卓系統,搞無人駕駛 汽車 ,搞人工智慧打敗了圍棋世界冠軍,和NASA創辦奇點大學;微軟,雖然操作系統做的越來越爛,但微軟在基礎的軟體編程平台、資料庫、圖像識別技術及各項開源軟體都作出了傑出的貢獻。亞馬遜一家的雲平台就占據了世界市場的50%。
而相比之下, 中國沒有世界級的國產資料庫,沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套資料庫,便宜的幾十萬元,貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況,國家機密的數據都躺在美國人的資料庫上。 中國的企業始終致力於靠關系拿項目,而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下,沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。
其他的是不想長篇大論的分析, 希望大家好好認清現實。現階段實現晶元全部自主化、國產化,基本不可能,所以要做的只能是站在巨人的肩膀上,利用好最先進的資源和技術,全力發展自己,在不斷追趕中減少差距。
cpu技術
cpu即中央處理單元(CPU)是計算機內的電子電路,通過執行指令指定的基本算術,邏輯,控制和輸入/輸出(I / O)操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用「中央處理器」。 傳統上,術語「CPU」是指處理器,更具體地涉及其處理單元和控制單元(CU),將計算機的這些核心元件與外部組件(諸如主存儲器和I / O電路)區分開。
美國掌握大量的晶元底層核心技術。
instruction set 指令集目前都是國外的。
A list of computer central processor instruction sets:
哪個是中國的,或者以上哪個是中國公司全掌握的?以上只是底層技術的一面。。。。
50年的差距,更多的是人才的差距
每一個人多學一些cpu知識,匯總起來可以加快縮小這個差距。
40萬晶元人才缺口該怎麼補上?
努力吧,少年老年們。
基於別人的房基去建設高樓大廈,別人要斷你,不讓你上和下,那你只能飛上樓和飛下樓了。
其實晶元行業或者是集成電路行業,整個范圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU,或者是NPU這些。我們用到的耳機,指紋識別,冰箱,電視,電梯等等都會用到大小不同功能不同的晶元,像電源所用的晶元,目前代工廠就可以滿足國內需求。
真正存在巨大差距是高端晶元,總體來說就是 三方面差距:
設計差距
中國的經濟體量巨大,所以我們不缺錢,我們缺的是什麼?答案就是人才。首先要設計晶元,設計出來之後交給代工廠生產,設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%,國內目前晶元生產商最好的應該是中芯國際,最好的製程是 14納米 ,而台積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。
光刻上的差距
這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷,造價和售價都是很貴的,每年量產不超過30台,國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機,絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中,每過幾年都會更新禁售列表,比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的,到2015年就改成65nm以下的了,即便如此,我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。
晶圓制備的差距
這方面我們差距其實不是很大,目前IC晶元的襯底都是硅,需要運用電子級硅製造硅碇,再將硅錠精細切割,而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元,其中很大一部分野都是買的國外的晶圓,然後自己切割,不過隨著國內集成電路的發展,晶圓切割其實已經能慢慢實現了。
中國已經錯過了一個發展的黃金期,再想要追趕付出的代價將會非常大,而在未來,人工智慧、深度學習的大浪潮下,傳統的通用計算會很吃力,而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鍾的敲響,讓我們重新開始認識到機遇的重要性,開始研製的寒武紀AI晶元, 阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元, 希望這次晶元發展的快車,我們不會再被落下。
首先任何技術都有一個技術積累階段,還必須要有一個從原材料,到生產工具,與檢測儀器儀表,最後在到生產組裝配套完整的產業鏈。
今我國全民玩芯,學校成立晶元專業,將高精尖端技術玩成了速成技術,這本就不現實,為什麼呢?事實上這只是騙國家的補貼,和企業學校玩政治秀,為什麼呢?因為有些企業和學校,晶元長什麼樣子他們都不知道,又不是工地搬磚,靠人多力量大,就可快速完工。
我國玩高精尖端的技術,事實上不是缺人才,而是缺高精尖端的實驗室,和實驗室所需要的高精尖端的製造工具,和高精尖端精密的實驗儀器儀表工具,和高精尖端高精密度的測試儀器儀表工具,這是一個國家高 科技 必須要掌握的技術,為什麼呢?因為開發未來新根念技術,就必要開發新型的材料應用,而開發新技術和新型材料與原器件,都離不開高精尖端的製造工資,和實驗與測試儀器儀表。
所以高精尖端晶元設計軟體,才是我們的短板,還包括配套晶元的系統軟,工業自動控制軟體等,所以我們與美歐日的差距,真正意義上來說,沒有形成完整的產業鏈。晶元設計軟體,工業控制軟體,高精尖端的精密工具,高精尖端的儀器儀表。每一個工序,都可卡我們的脖子。
所以全民各玩各的晶元,不但浪費資源,還不能統一技術標准,費吋費力還不一定成功。現我們需要的是組成,各類專業行業領域的科研攻關隊,而不是開發隊,為什麼呢?因為開發技術永遠是跟在別人後面追,所以我們需要的是研究研究生團隊,比如高 科技 的材料研發,高精尖端的工具研發,高精尖端的儀器儀表研發,各類的工業和智能的控制軟體研發,只有我們掌握了這些技術,我們的尖端 科技 才能完成,從研發到設計到生產完整的產業鏈。
凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀,保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀?
多少年這個答案可能事關我們每個人了。晶元設計技術的提升需要市場試錯和反饋,不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業,軟體企業,包括晶元企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧,但那時沒有更好的手機了,所以大家(市場)的包容度都很高,在大家的共同努力下,填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬體配合,及自身技術的成熟,當然也包括晶元,或者說晶元是最為復雜的部分)。
總之,要是大家願意一夜回到從前,還能忍受一天司機n次,只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜,用戶體驗好,但對硬體要求高),我覺趕超的時間會大大縮短,也許5-10年?所以,你願意么?問的再具體點,在你可以選擇更好而且便宜,只是用了國外晶元的手機的情況下,你會願意選擇完全國產,用自主晶元,但經常死機,如龜速的手機么?
(ps.我內心的答案是:我願意買兩部,肯定會有一部是純國產的,哈哈!)
作為產品、成品,「國產晶元」與「美國晶元」曾經沒有什麼差距啊!
中國的華為晶元曾經與美國的高通晶元以及蘋果晶元一樣是高端的 。當時是世界上僅有的三大高端晶元,同樣是7納米、5納米水平,同樣使用了ARM架構、EDA軟體,同樣由使用ASML EUV光刻機及其它工藝設備和高端材料等的台積電代工出來。 就產品和成品而論,在過去,國產晶元已經趕上了美國晶元,只剩下何時超過的問題,而在當時看來,超過將無需太長時間。
國產高端晶元後來至今卻面臨著成品庫存終將耗盡和可能絕版 2 個問題 。華為高層人已經公開地說明白了這 2 個問題,同時,又說了海思仍在研發世界領先的晶元、與ARM照樣合作著,倒是沒聽到說與美國企業在EDA軟體上的合作怎麼樣了,但該軟體跟那個架構一樣是獲得永久授權的,盡管今後不再被提供升級服務,也能支持國產高端晶元的設計。由此可見,就當前而言, 這 2 個問題是出在高端代工上 ,台積電無法繼續按照自己的意願,用EUV光刻機來製造國產晶元,致使國產晶元的高端性不得不僅僅停留在設計階段/環節,即國內高端晶元設計技術不再像過去那樣進入了國際高端製造階段/環節從而得到實現,顯然, 國產晶元是在已經趕上了的情況下,超過美國晶元的時間將被美國及其盟國盟友給延長,而且將延長許多!
美國是拿什麼東西把國產晶元超過美國晶元的時間給延長的? 一是不再給國產高端晶元設計提供EDA升級服務,二是不讓給國產高端晶元設計提供高端架構服務、高端代工服務和高端工藝設備以及高端材料服務等,而代工服務中本也包括EDA服務。
美國是憑什麼做到不再給和不讓給這么多高端服務的? 是因為EDA工具為其本國的,而盟國盟友使用的高端架構、高端代工、高端設備、高端材料等當中則含有本國的技術, 因此便可知,首先去除美國技術是多麼的必需!
美國為什麼不再給和不讓給國產高端晶元提供這么多的高端服務? 就是因為我們國內相關企業在這些服務上都還沒有達到高端,晶元設計的前端和後端各環節都還沒有達到高端,按分工不是由晶元設計企業和晶元製造企業負責的EDA軟體或工具也不是高端的,且不說還沒達到國產化, 由此就可知國產晶元與美國晶元的差距在哪兒了,差在我們國內已經建立起的技術鏈產業鏈以及供應鏈整體沒有實現高端上,在高端上距離外國還遠,而外國不止是美國,並且,美國也承認自己至少在高端晶元製造和高端光刻機製造上並不是強者 ,已經有了差距感和危機感,其它的國家和地區倒向來是跟美國一夥的,於是,國內唯一達到高端的晶元設計企業,在過去,只能接受美國及其盟國盟友所提供的不斷升級的高端服務;在現在和未來的一個較長時期內,只能接受人家不再升級的高端服務,正因為如此,國產晶元超過美國晶元的時間必定會比過去長不少,實際上,連在晶元設計環節已經實現的「趕上」都會難以保持住,可能會變成「有差距」,畢竟得不到不斷升級的國外高端服務了。好在!我們國內晶元行業正在實施全技術鏈全產業鏈以及全供應鏈升級行動,已呈現全面奮起、整體直追之勢,相信終將彌補國產晶元與美國晶元的差距,不止彌補國產晶元高端設計可能出現的與美國高端晶元設計的差距,遠遠不止!
⑶ 華為的5G技術與美國的5G技術相比如何
華為5G技術和美國5G技術比較
華為是一家公司,美國是一個國家
中國涉及5G企業主要有華為,中興,大唐電信。
美國主要涉及5G企業有高通,思科,英特爾。
華為和高通競爭全球5G標准
5G標准共有三場景:eMBB、mMTC、URLLC!
華為在eMBB場景投票中獲得三分之一標准制定權,而高通獲得三分之二。華為本來可以獲得三分之二標准制定權,華為在沒用聯想和其子公司摩托羅拉參與情況下,華為零下高通一票,但聯想為了獲得高通晶元首發權而帶著摩托羅拉投票高通,使華為一票之差輸給高通。那三分之一制定權是華為大幅度領先高通情況下聯想投票華為,可以說是順水人情,無關緊要。但高通依然把驍龍晶元首發權給小米,沒有給聯想。因此中國品牌手機以後每年都要給高通專利費。華為和高通之間是專利互相授權關系,高通沒有生產手機,所以高通給華為專利費很少。
另兩大場景投票沒有開始
在5G核心專利上
各家企業都貢獻自己專利並被採納。華為貢獻了17%專利技術給5G技術。是目前以企業為單位貢獻專利最多企業。其中,華為,中興,思科,愛立信,高通,三星,大唐電信等都是5G技術核心專利貢獻企業。
美國打壓華為和中興
美國一方面為了保護自己本國企業(主要是高通和思科)利益。其二是美國棱鏡計劃,需要用美國公司設備和晶元的後門把用戶信息回傳給美國進行信息分析。而華為晶元inSE安全防護模塊阻止了美國信息索要。
出於經濟和美國棱鏡計劃,美國目前打壓華為成為了重點。相對於中興,華為實力更加強大,也更加難對付。
綜上所述,如果單論5G技術,一個公司和一個國家比,當然是國家厲害。單論公司與公司比,筆者沒有確切信息。但華為總體營業收入遠高於高通和思科。
5G(5th Generation)技術,指的是第五代通信技術。全球都用一個5G技術,美國和中國的都一樣,沒有本質區別。但是,掌握5G技術的國家格局卻在發生變化,在5G技術之前的4G、3G都是西方該企業主導,包括美國的思科、高通,歐洲的愛立信、諾基亞。中國的企業一直在通信技術方面很薄弱,在國際上沒有話語權。
在5G,中國突然冒出一個華為,而且華為在5G技術方面實力領先,並握有大量專利。近期,任正非在接受英國廣播公司BBC專訪時表示,自信地表示「世界不能離開我們,因為我們(5G通信技術)更先進。」
美國的5G技術也是較為先進的,但已經不像在3G、4G時代那樣佔主導地位了。在2018年的4月19日,美國的無線通信和互聯網協會(CTIA)公布了一份報告,這份報告明確指出了各個國家5G技術發展的狀態,其中美國在5G技術上不僅僅是落後於中國,也落後於韓國(主要是三星),僅僅排第三名。
如果大家覺得這份報告不準確,那可以看看華為在5G上的訂單量就明白了。在全球范圍內,華為5G訂單已經達到32單,遙遙領先於競爭對手。這還是在美國圍堵之下取得的成績,要是沒有美國從中作梗,訂單數量肯定更多。
華為的5G設備已進入「刀片式」時代。2019年1月8日,華為的「新一代刀片式基站解決方案研製與大規模應用」項目獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎。華為的刀片式5G設備,包括刀片式5G微波,刀片式5G AAU、刀片式5G基站,讓客戶能像搭積木一樣搭建5G設施。這也標志著華為5G設備,全面邁進「刀片」時代。
「西方不亮東風亮,美國並不能代表全世界。」在接受BBC獨家專訪時,華為創始人任正非如此回應美國對華為的圍堵行為。「美國只代表世界的一部分,即便美國施壓也無法摧毀華為,只會讓華為提升自己的產品和服務。」他說。
任正非很坦然的說到:「全世界能夠做5G的就那麼幾家,其中能夠把5G和最先進的微波技術結合起來的,全世界也就只有華為這一家」,所以任正非認為這就是我們的優勢,這些國家如果僅僅是一部分議員不同意,那我們可以協商,如果上升到國家層面,我們就不賣他們就是了。
單論5G網路技術而言,美國肯定和華為沒得比的。
截止18年年底,華為的5G專利數量為1970件,高通只有1146件。從數量上來看,華為占據了很大的優勢。但是要算起5G網路核心專利的話,華為還是比高通要少許多的。畢竟高通從2G開始技術就一直領先,在建設經驗上比華為多一些。
令人欣慰的是,近期華為在義大利完成的5G網路印度測試,最高網速可達2.7G每秒,網路延遲為1ms。幾家歡喜幾家愁。近日美國電信運營商AT&T的5G網路測試似乎不盡人意。最高速度只有24.36Mb/s,網路延遲也高達77ms。這么折算下來華為的5G網路比美國的領先了好幾倍。
不知道各位看官們是如何看待華為5G的呢?歡迎在下方評論留言,讓更多人看到您的觀點,謝謝!
中國華為、美國高通和歐盟愛立信的5G技術其實是同一個技術,他們都參與了5G標準的制定,只不過現階段來看,在5G上側重點和進展不同,華為略為優勢(除了基礎通信專利高通占優,華為在5G專利、5G基站均占優,在5G基帶、手機處理器差距不大),接下來就看各自的商用進展如何了。
一個公司和一個國家的5G技術相比聽上去不太公平,但事實上美國在5G上還真的是比不過華為。
我們以5G通信設備為例,全球四大通信設備廠商分別是華為、愛立信、諾基亞和中興,兩家在中國,兩家在歐洲,美國一家都沒有。
美國高通在3G的時候是挺厲害,但是到了4G時代就開始被中國和歐盟聯合起來對付,到了5G時代高通在通信領域的地位進一步的下降。雖然5G時代高通還能繼續收專利費(因為5G手機也要兼容4G/3G/2G),但高通的專利遲早是要過期的,而且在5G這一代通信技術中高通早就沒有了昔日的輝煌。
華為雖然只是一家公司,但在5G技術上的確已經是世界第一。但同時我們也不能小看了沒有,雖然美國在5G上沒有優勢,但是美國在晶元、操作系統、軍事、高端製造等領域還是領先我們不少。
不要妄自尊大,也不要妄自菲薄,這才是我們應該看待中國發展現狀的客觀態度。
高通與華為各自的5G技術誰更勝一籌?
說起來這個其實就要說說關於5G投票的事情啦,因為在5G網路的標准制定上,華為和高通使出渾身解數,都想爭奪主導權。就行業的標准上制定來說,必然是大家都想要爭奪的,畢竟如果標准由自己制定,那麼自己的技術自然是最有優勢的,但是還是非常遺憾的一票之差敗給了高通。
但是在5G爭奪戰中,高通則是收下了長碼和短碼的制定,而華為還是憑借自身實力,爭取到了控制碼的標准,雖然看起來華為是吃虧的,但是總體來說的話,華為畢竟是有通信方面的業務,所以相對來說還是比較有優勢的。
兩者的區別
不同於高通的是華為不僅僅有手機業務,而且還是自研發處理器,而且還有通信業務,更重要的是華為同時也是一家專利技術輸出型企業。既然如此,那麼華為自然也是擁有專利授權的權利。據悉,截至目前為止,華為所擁有的自主專利已高達74307項,而且還在以每年1300項左右的申請量遞增,單就這一條已足以「碾壓」很多大型 科技 公司。甚至包括蘋果、三星等知名品牌都要每年向華為交數億美元的巨額專利授權費,這著實是讓我們自主品牌揚眉吐氣了!
當然在之前的2G、3G和4G網路時代,美國高通掌握著大量的行業標准必要的專利,占據了行業絕對主導地位之前。但到了5G時代,中國技術後來居上了,這與華為的努力密不可分。華為總裁任正非曾說:「高通專利費高達5%,這相當於讓所有手機生產廠商都為它打工!」 按照中國去年一年的自主品牌手機出貨量來算,高通大約收了中國廠商260-300億左右的專利費!所以,為了不再受制於人,華為在技術研發上的投資可謂「不惜血本」,每年有近900億元巨額資金投入;並且,華為在5G領域技術研發所投入的資金比高通還要多。任何行業,誰制定了標准,誰才有機會掌握話語權,站在全球產業鏈的頂端。最終,華為的努力換來了回報,其持有的61項5G標准專利在全世界范圍內專利數量佔比22.93%,位居世界第一!真正地讓中國專利技術在全球掌握了話語權。
總結
雖然綜上所述的敘述中有說到高通在2G/3G/4G時代有很多專利,但是華為在5G方面也有很多專利,所以兩者相差不大,再者就是交叉專利華為和高通之間,現在都是實行萬物互聯,而且目前華為已經有23個5G方面的訂單了可謂是風生水起。
其實中國還有一個企業這家企業就是信科集團,在今年的7月份在武漢成立的一家企業,到目前為止,已經有3.8萬的員工,並且預計年收入可以達到600億,最主要的是信科集團屬於國有企業,在資金和人才上面都不會缺少,注冊資金就是300億,可以說有著國家做後盾,又有著武漢的人才,難怪一經建立在5G方面就能夠有所成就。
所以總體來說的話,華為雖然目前是全球第一通信設備供應商,雖然和其他品牌比如諾基亞,愛立信等等相比很大的優勢,但是和思科這樣的國家企業相比的話,其實優勢不算是很大,所以後續還要看幾者的發展情況。
華為5G技術別說世界一流,就是和美國比肩,孟晚舟事件和美國付總統及國務卿在世界的游說圍堵,已經成為華為5G技術徹底超越美國並且被美國政府變相承認失敗的有力證據。孟晚舟事件、中興通信事件、美國付總統和國務卿的游說圍堵華為事件,將成為經典案例載入世界各大名校教程。美國 科技 一流的金字招牌原本還能招搖撞騙一、二十年,被特朗普政府做了搬起石頭砸自己腳的蠢事,這塊招牌已經不那麼值錢了。不知道高通、雅虎、蘋果的ceo會怎麼想?公司大股東們又會怎麼想。
這位自稱國際問題達人的二桿子,不是一般的"二",而且是"二"得宇宙無敵。華為營收90億?你自己文中都說是盈利90億。你二逼上天了,知道不?實際情況是,2018年華為營收超過1085億刀,也就是7000多億RMB(預測利潤約600億,利潤率8%以上)。500億研發費約占營收的7%。你說華為神操作?你自己學點小學數學知識再來噴吧。
答:華為5G技術可以摔美國幾條街,美國的"5G E」服務營銷,是搞概念 游戲 ,有誤導之嫌,是比原來的4G稍微快一些,其實不是真正的5G,試驗證明中國5G比美國所謂5G快25倍。
C919跟波音比你覺得怎麼樣???
⑷ 中國的北斗系統和美國的GPS導航系統的差別是什麼呢哪個更強呢
可以說兩者不相上下。二者差別在於北斗除了在中圓地球軌道有 27 顆衛星,環繞全球外,還有 10 顆在傾斜地球同步軌道,8 字形的軌跡可以增強亞太地區的信號覆蓋;還有 8 顆在地球靜止軌道,能全時段服務於亞太地區。地球靜止軌道衛星一是能夠增強信號,二是可以發送短報文,萬一發生了強烈的地震,發送短報文就很有作用了。而傾斜地球同步軌道衛星能夠增強在高緯度區域時的信號強度。另外,這兩種衛星還大大提升了定位的精準度。
通信容量有兩種理解,如果是指北斗一代/RDSS,那是由於RDSS定位和通信模式需要用戶機經衛星向中心站發送定位申請和通信申請,衛星的信道資源有限,因而通信容量有限,用戶數受限。北斗二代(RNSS)和GPS都採用被動定位,不存在這個問題。如果是指北斗二代的B1頻點由於頻道資源已被GPS優先佔用,偽碼碼率只有2M,不及GPS軍碼的10M,這會影響到測量雜訊和多路徑誤差。由於偽碼是測量衛星到接收機距離的尺子,碼率越高,碼片越短,測量越精準。多路徑效應太復雜,就不展開了。
⑸ 全新視角來看,華為的5G技術與美國的5G技術相比如何
全球視角來看,華為的5G技術與美國的5G技術相比首先是在網路運行速度上更快,其次是所獲得的專利項目也是最多的,再者是中國的5G基站也比美國多,另外是中國的5G技術不是單純的5G而是融合了微波技術。需要從以下四方面來闡述分析全新視角來看,華為的5G技術與美國的5G技術相比具體如何。
一、中國5G技術在網路運行速度上更快
首先是中國5G技術在網路運行速度上更快,主要得益於中國的5G基站傳輸數據信號的能力在單位時間內更快,反應的速度正常使用美國5G數據傳輸速度的十多倍,這也就造成了中國5G在世界上處於遙遙領先的水平。
中國建設5G網路的注意事項:
應該給出一個發展的過程,循序漸進進行建設。
⑹ 國產晶元與美國晶元的差距在哪兒,最快多久才能趕超
不要老是盯著光刻機,國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標准上!
許多人認為中國的晶元製造工藝不行,的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度,國內最好的晶元代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是晶元廠商完全可以找技術先進的代工廠,例如華為的麒麟970和蘋果手機的晶元都是讓台積電代工。從晶元製造環節本身來說,晶元製造屬於產業鏈的下游,中國和美國都是外包的。
但是在上游的專利和標准上,由於 歷史 原因(計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源於美國),基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘,其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。
同樣在移動晶元領域中,ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產晶元,只是設計晶元的架構,靠著技術授權給其他半導體製造商就可以數錢數到手抽筋。
另外說晶元的發展,不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的晶元技術,性能還領先,但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地,這就是為什麼當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯,其實性能已經達到了能用的程度,但是沒有操作系統的配合,只能跑跑Linux,終究不能成為主流。
中國目前發展晶元的機遇在一些還沒有制定標準的專用晶元領域,例如人工智慧晶元等。另外,世界也是在不斷變化中,現在占據領先不代表永遠不會被趕超,微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位,中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。
最快多久才能趕超?有生之年肯定看得到!
這個問題問得好。
國產晶元落後了多少,從一些事件就能看出。
同樣是前段時間,網上流傳著紫光的內存條,一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最後作品,後來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒,但目前來看紫光高層有波動,能否如期完工還是個問號。
然後就要說說我們Al晶元的驕傲寒武紀了。這個晶元商商很奇怪,他們的官網沒有任何性能介紹,要知道就算是挖礦用的礦機晶元和頂級的FPGA晶元也都有性能介紹。而衡量Al晶元性能的參數就是半精度計算和深度計算能力,這些參數很普通,根本不是什麼機密,那麼他們為何不展示呢?
最後,我們的代工業務,中芯國際的核心業務是28nm工藝,14nm正在研製。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。
我想從這幾件事就能看出,我們落後人家至少十年!至於趕超,現在我們要什麼沒什麼,難道要用口號去趕超?如果真能靜下心來,十幾年的差距也不是那麼容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉,我們應該能趕上去。
目前來看,國產晶元與美國晶元的差距到底在哪兒,我們最快要多久才能趕超呢?
一、近年中國晶元產業進步有目共睹,可與美國的差距到底有多大呢?
看完現狀,我們再看追趕速度。根據美國官方組織統計的美國上市公司數據,美國晶元上市公司2019年的研發投入和資本支出總計717億美元,從1999年到2019年,美國晶元上市公司整體資金總投入將近9000億美元,而我們的國家大基金一期二期加起來也就3000億人民幣,差了一個數量級。
近年來,中國晶元產業的進步是有目共睹的,我們已經從中低端解決了有無問題,國產CPU已在國內獲得應用機會,未來將在此基礎上,不斷迭代、不斷升級,從有到好。
二、參觀日韓晶元產業發展,我們是在沒顯著優勢的情況下,就被美國打壓了回顧 歷史 ,上世紀五六十年代,晶元是美國的天下,其實是沒有日本韓國什麼地位的,日本開始重視民族企業的發展,索尼,松下等企業才迅速發展。到了70年代末,日本晶元實力大大提高,能和美國扳手腕那種,同時以質量好,價格低的優勢把美國產業打得落花流水。
同時,韓國三星在90年代發展起來,有韓國政府和美國的扶持,90年代末就超過日本美國,不過1997年亞洲金融危機,美國購買大量三星股票,佔有量超50%。雖美國不直接干預三星內部事務,但三星大部分利潤是被美國賺去了。可以說,三星就是美國的高級"打工仔",被美國控制住了。
講了這么多 歷史 ,我們可以看出:
結論就是:中國半導體是在沒有建立顯著優勢的情況下,就被美國狠狠打壓了,這一點與韓日不同,這意味著我們必須打破高聳的技術壁壘,前路艱難險阻啊。
三、最後,中國晶元產業什麼時候能超過美國?這是個偽命題如今看來,中國晶元產業並不是要超過誰,而是要滿足誰。搞清楚這個問題,是晶元產業發展的核心問題;晶元產業不是奧林匹克競賽,看誰的晶元技術好,發個金銀銅鐵獎牌;那滿足誰?滿足中國日益增長的晶元需求。
可是,面對這種巨大規模市場,晶元產能轉移到中國,是未來十年的趨勢,會有反復,但不會回頭;沒有人能夠對抗不了經濟運行的規律,只能順勢而為,不是逆勢而行;中國的晶元行業是汪洋大海,不是小池塘,海納百川,水大魚大。
最後的話:所謂的晶元領先,絕對不單單是設備,更是其產業鏈
我們一定要明白一個道理:所謂的領先,絕對不單單是設備,更是其產業鏈;美國打擊的也不僅僅是某一家,而是全部的產業鏈!曾經有位大佬畫了一個圖來解釋在半導體產業鏈上我們與美國之間的巨大差距,看看這個圖感覺挺好的。
差距有多大呢?
最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多,城市化水平越來越高,人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網,更是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新,許多人都產生了一種錯覺,中國 科技 突飛猛進終於可以吊打一切了。
但是, 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟體等核心技術領域,和美國差距在10年以上。 找點例子,大家感受一下。
來點手機行業的例子感受一下。手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的,具防彈功能的特種玻璃。
Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。
中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。
很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司,每一個智能手機都要向高通繳納專利費,要知道高通是3/4G領域的奠基者,在全球通信領域具有壟斷地位,也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。
華為 的麒麟970,技術架構是來自英國的ARM公司(現在是日本的)。晶元是台灣生產的,中國大陸沒有生產能力 。
隨便說點計算機領域的 計算機的核心--cpu,目前民用的只有兩家intel和AMD ,遺憾的都是美國的, 由cpu引申出來的計算機主板晶元大多數也是這兩家。你計算機里用的硬碟大多數都是美國的。 製作顯卡晶元的目前兩家最大----AMD和英偉達 ,他們也是美國的。
中國的BAT雖然是世界級的軟體公司,但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。
我們看一下美國的IT巨頭都在干什麼?蘋果,當年自己開發了CPU和硬體晶元對抗Intel,自己做操作系統對抗微軟和谷歌,然後自己攢手機賣,就掙得比世界其他IT公司都多;谷歌,雖然跟網路一樣發小廣告,但是人家並購並發展了youtube和安卓系統,搞無人駕駛 汽車 ,搞人工智慧打敗了圍棋世界冠軍,和NASA創辦奇點大學;微軟,雖然操作系統做的越來越爛,但微軟在基礎的軟體編程平台、資料庫、圖像識別技術及各項開源軟體都作出了傑出的貢獻。亞馬遜一家的雲平台就占據了世界市場的50%。
而相比之下, 中國沒有世界級的國產資料庫,沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套資料庫,便宜的幾十萬元,貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況,國家機密的數據都躺在美國人的資料庫上。 中國的企業始終致力於靠關系拿項目,而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下,沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。
其他的是不想長篇大論的分析, 希望大家好好認清現實。現階段實現晶元全部自主化、國產化,基本不可能,所以要做的只能是站在巨人的肩膀上,利用好最先進的資源和技術,全力發展自己,在不斷追趕中減少差距。
cpu技術
cpu即中央處理單元(CPU)是計算機內的電子電路,通過執行指令指定的基本算術,邏輯,控制和輸入/輸出(I / O)操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用「中央處理器」。 傳統上,術語「CPU」是指處理器,更具體地涉及其處理單元和控制單元(CU),將計算機的這些核心元件與外部組件(諸如主存儲器和I / O電路)區分開。
美國掌握大量的晶元底層核心技術。
instruction set 指令集目前都是國外的。
A list of computer central processor instruction sets:
哪個是中國的,或者以上哪個是中國公司全掌握的?以上只是底層技術的一面。。。。
50年的差距,更多的是人才的差距
每一個人多學一些cpu知識,匯總起來可以加快縮小這個差距。
40萬晶元人才缺口該怎麼補上?
努力吧,少年老年們。
基於別人的房基去建設高樓大廈,別人要斷你,不讓你上和下,那你只能飛上樓和飛下樓了。
其實晶元行業或者是集成電路行業,整個范圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU,或者是NPU這些。我們用到的耳機,指紋識別,冰箱,電視,電梯等等都會用到大小不同功能不同的晶元,像電源所用的晶元,目前代工廠就可以滿足國內需求。
真正存在巨大差距是高端晶元,總體來說就是 三方面差距:
設計差距
中國的經濟體量巨大,所以我們不缺錢,我們缺的是什麼?答案就是人才。首先要設計晶元,設計出來之後交給代工廠生產,設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%,國內目前晶元生產商最好的應該是中芯國際,最好的製程是 14納米 ,而台積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。
光刻上的差距
這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷,造價和售價都是很貴的,每年量產不超過30台,國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機,絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中,每過幾年都會更新禁售列表,比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的,到2015年就改成65nm以下的了,即便如此,我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。
晶圓制備的差距
這方面我們差距其實不是很大,目前IC晶元的襯底都是硅,需要運用電子級硅製造硅碇,再將硅錠精細切割,而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元,其中很大一部分野都是買的國外的晶圓,然後自己切割,不過隨著國內集成電路的發展,晶圓切割其實已經能慢慢實現了。
中國已經錯過了一個發展的黃金期,再想要追趕付出的代價將會非常大,而在未來,人工智慧、深度學習的大浪潮下,傳統的通用計算會很吃力,而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鍾的敲響,讓我們重新開始認識到機遇的重要性,開始研製的寒武紀AI晶元, 阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元, 希望這次晶元發展的快車,我們不會再被落下。
凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀,保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀?
多少年這個答案可能事關我們每個人了。晶元設計技術的提升需要市場試錯和反饋,不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業,軟體企業,包括晶元企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧,但那時沒有更好的手機了,所以大家(市場)的包容度都很高,在大家的共同努力下,填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬體配合,及自身技術的成熟,當然也包括晶元,或者說晶元是最為復雜的部分)。
總之,要是大家願意一夜回到從前,還能忍受一天司機n次,只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜,用戶體驗好,但對硬體要求高),我覺趕超的時間會大大縮短,也許5-10年?所以,你願意么?問的再具體點,在你可以選擇更好而且便宜,只是用了國外晶元的手機的情況下,你會願意選擇完全國產,用自主晶元,但經常死機,如龜速的手機么?
(ps.我內心的答案是:我願意買兩部,肯定會有一部是純國產的,哈哈!)
首先是整體半導體集成電路技術和製造的落後,這個牽涉到方方面面,但是哪怕你用別人的晶元標准,別人的技術規格,哪怕不考慮光刻機的問題,這方面依然問題較大。可以打一個比方,中芯國際現在有14nm的製程工藝的,但是要真是製造14nm的晶元,良率會遠遠不及境外工廠,這就是整體集成電路技術和製造的落後,民用商用晶元考慮成本,良品率不及別人,也沒人願意跑你這里來製造了!
然後再說設備問題,光刻機以及其他設備依然是繞不過的事兒,國內有28nm最好的設備,但是三星、Intel和台積電都是7nm的設備了,這個差距你不可能無視!當然就算28nm的製程工藝,還是那個問題,整體集成電路水平的落後,會讓成本變得較高。而更新的14nm,中芯國際都在掙扎,更別說製造更先進的晶元了!
最後則是晶元標准和技術規范。X86是Intel的,PowerPC是IBM的,這兩家基本處理器架構都是美國公司,這個你沒轍。而ARM也是英國的,當然授權問題倒不是很大,即使是操作系統,Linux各種做也不是問題,但是技術和標准中國是沒法整了,在全球經濟一體化的時代,還是那個問題,成本和利益,這部分中國應該不會再去搞事了,沒意義!
總的來說,還是要發力在集成電路上,製造和技術能力這部分提高了,才去考慮所謂的設備問題,這個差距和美國很明顯,但並不是不可追趕!
如果你只看晶元,中國晶元與美國晶元之間的差距似乎就在光刻機上,只要中國購買到ASML最先進的光刻機,我們就能夠製造出如美國一樣的高端晶元。當然,現在無法直接購買到ASML的最先進的光刻機,那我們只能自己研發,這個時間相信也不要太久,最多10年便可以追趕上來。
但如果你就此認為,我們實現了對於美國晶元技術的追求或者超越,那就太天真了,中國晶元技術與美國晶元技術之間的差距,不僅僅表現在這塊小小的晶元產品上,而是體現在基礎研究、技術體系、產業體系、標准體系和產品體系等諸多方面,全面追趕並超越美國,需要至少30到50年的時間。
一、美國的半導體產業鏈完整且技術先進
有人不明白,美國限制向華為提供具有美國背景的晶元半導體技術和產品,為什麼包括台積電、ASML、三星等非美國 科技 公司都要乖乖服從並執行美國的限令?甚至有人說,中國也發出一個命令,要求這些公司必須向華為提供技術和產品,這些公司到底聽美國的還是聽中國的?其實,根本不用試,一定是聽美國的限令,事實也是,這些公司紛紛關閉對華為的技術和產品通道。原因也非常簡單,這些公司能夠發展到現在,過去,現在和未來都會一直使用美國的半導體技術和產品,沒有美國的技術和產品,這些看似世界頂級的 科技 公司,將變得毫無價值,這就是美國一紙限令,便能夠讓這些公司聽從的原因之所在。
我們來看一下專業人士弄的這個半導體產業圖譜,看起來並不復雜,但每一個細分領域做起來都需要大量的技術和產品做為支撐,而目前為止,沒有一家公司或一個國家能夠把這些事情從前端研發到後端製造完成的,也包括美國。但美國與其他國家不同的是,由於其在晶元半導體產業領域早期的基礎研究成果較多,說白了,做這些高 科技 產品所需要的基礎性和高精尖的技術都掌握在美國人手裡。美國人發布限令,並不是限制別國公司,而是限制美國本國公司。比如ASML不遵守美國限令,向中國出售最先進製程的光刻機,那麼,美國便可以要求美國一些光刻機技術公司和零部件公司,停止向ASML授權美國的光刻機技術和零部件,而美國公司所掌握的技術的零部件,經過幾十年的沉澱,往往都是具有核心功能的技術和零部件,那ASML還能造出世界上最先進的光刻機嗎?所以,他只能服從美國的禁令。
1958年9月12日,基爾比和助手謝潑德(MShepherd)給阿德考克和組里的其他同事演示了他的實驗。基爾比緊張地將十伏電壓接在了輸入端,再將一個示波器連在了輸出端,接通的一剎那,示波器上出現了頻率為1.2兆赫茲,振幅為0.2伏的震盪波形。現代電子工業的第一個用單一材料製成的集成電路誕生了。一周後,基爾比用同樣的方法成功地做出了一個觸發電路。基爾比的電路和後來在硅晶片上實現的集成電路相比,樣子非常難看。但是,它們工作的非常好。它們告訴人們,將各種電子器件集成在一個晶片上是可行的。 基爾比因為這個發明,2000年,他獲得了諾貝爾獎。
從1958年到現在經歷了60多年,美國在晶元集成電路領域里積累了大量的專利和標准,並形成並沉澱出一批世界晶元半導體領域里的頂級 科技 公司,這正是美國在晶元半導體領域一家獨大的原因之所在。
二、中國在晶元半導體領域的差距
我們不按照上圖的細分領域來說,只按照晶元產業的四個環節來看,包括晶元設計、晶元製造、晶元封裝、晶元測試等四個環節,與傳統產業不同,晶元產業沒有一家公司可以獨自完成全部四個環節的工作,因此,在每一個晶元產業的環節當中,都有世界級的公司,也沒有一個國家能夠在全部四個環節上都擁有頂級公司的存在。比如晶元設計領域美國的高通、中國的華為都是比較厲害 的公司,在晶元製造領域則是中國的台積電一馬當先,晶元封裝和測試領域,中國目前已經做到世界領先的水平,擁有世界級的封裝和測試公司。
如果從上面分析,那不是中國在整個晶元半導體產業里沒有弱點了嗎?可是你會發現,在晶元設計和晶元製造領域,雖然我們擁有華為和台積電兩家世界級公司,但華為晶元發展時間較短,台積電大家眾所周知。所以我們國家目前只能算是在晶元半導體產業鏈上做臟活累活的工作,其他高 科技 領域,我們還存在非常大的差距。
⑺ 美國、俄羅斯和中國的衛星定位系統,哪個更好
目前四大系統:美國的GPS、中國的北斗、俄羅斯斯格納斯、歐洲的伽利略。如果從民用市場來看,GPS=北斗>格納斯=伽利略。意思就是GPS和北斗差不多,略優於格納斯和伽利略,而格納斯和伽利略也差不多。
因為從全球的覆蓋面積,精度、穩定性來看,GPS和北斗是差不多的,而格納斯和伽利略是差不多的。
GPS的24顆衛星運行周期11時58分,定位精度上軍用是0.1米、民用是0.6米,授時精度為0.5秒。而格洛納斯和伽利略系統定位精度1米左右、授時精度1秒左右。由此可見,在GNSS中北斗定位精度最高、授時最准。