eda和中國芯哪個好

『壹』 中國半導體行業何時才能超越台積電，製造出屬於自己的中國芯

製造出屬於自己的中國芯，估計再過20年吧。中芯國際最早在2035年才能追平台積電，讓中國就有了自己的3納米以下晶元，和美國、韓國以及中國台灣也有的並非自己的3納米以下晶元同為全球頂級，中國不再只有7、5納米這樣的屬於自己的晶元；至少再過5年才能超越台積電，獨自登頂全球晶元製造，讓中國獨有了屬於自己的1納米以下晶元。

從此，哪個環節和領域的中國晶元企業就都不會再出現被卡脖子的情況，美國及其盟國盟友根本就沒有這樣的機會了。當然，中國不會去卡別國包括美國及其盟國盟友的晶元企業的脖子，而是一如既往、不計前嫌地推動國內晶元企業去主動積極地提供最好的服務，其結果將是提升全球供應鏈的水平。

『貳』 中國芯現狀如何

1. 國產晶元目前能生產的納米級別普遍為90納米。
2. 在晶元製造的關鍵環節中，光刻機、蝕刻機、晶圓、光刻膠等設備和材料占據重要地位。
3. 在光刻機設備領域，上海微電子目前能夠提供90納米級別的光刻機。
4. 在光刻膠方面，高端的KrF和ArF光刻膠幾乎全部依賴進口，ArF光刻膠的國產化率幾乎為零。
5. 因此，我國若要實現高度國產化的晶元生產，目前的技術水平以90納米為一個分界點。
6. 然而，晶元設計所使用的EDA設計軟體及其他電子化學氣體材料的國產化程度並不高，EDA軟體的國產率不到2%。
7. 90納米工藝的晶元相當於2004年的半導體工藝水平。例如，2007年蘋果公司上市的第一代iPhone就使用了90納米的處理器。
8. 盡管如此，這樣的技術水平彷彿讓人瞬間回到了15年前的科技時代，但這只是一種極端的假設。
9. 我國半導體產業鏈並非如此不堪，在某些環節、技術和設備方面，如晶元設計、人工智慧、大數據、5G、蝕刻機等方面已經達到國際水平。
10. 換句話說，我國半導體產業的基礎雖然存在一些短板，但這並不代表整體實力被削弱。