印度電路板如何設計

Ⅰ 電路板是如何設計的

目前最常用的電路板設計軟是：Protel DXP 2004 ，無論是公司開發工程，還是學校教學，都以這軟體為主，公司招聘電子工程師也以這軟體為首選！目前己有中文破解版，完全免費的！

Ⅱ 製作印製電路板的常用方法三種

製作電路板常用的三種方法:
1，蝕刻法，使用雙氧水，硫酸亞鐵對電路板蝕刻。
2，雕刻法，直接拿刀把線路雕刻出來。
3，直接找PCB生產，這是PCB質量最好，最穩定和便捷的方法。而且現在打樣也不貴，所以更多偏向於此方法，設計好後發給廠家生產。

Ⅲ 什麼是印刷電路板的設計

一、印刷電路板的設計原則

（1）首先要選好電子設備用的機殼，確定印製板的規格和尺寸。

（2）元器件安放的位置要根據所選機殼及電路的需要確定。如製作收音機時，電儀器和調諧電容器要靠近機殼邊，使其旋鈕恰好能伸出機殼外。磁性天線應置於機殼上端水平方向。電池位置要緊靠機殼的下部，以便增加其穩度。

（3）元器件安排要使其不互相干擾，如磁棒應盡量遠離揚聲器，輸入、輸出變壓器要互相垂直，各元器件既要安排得緊湊，又要有適當距離。

（4）元器件應安裝在無銅箔的一面，並使元器件間的連接銅箔盡可能不交叉。

二、印刷電路板的設計方法

（1）先選用一張白紙(與板大小相同)，根據電路圖中的主要組件，在紙上畫出排列位置，再將其他元器件安放在這些主要組件的周圍，然後用鉛筆將這些元器件按電路圖連接，不斷進行修改，直至不使連接的線路發生交叉且合理為止。

（2）要根據選用元器件的大小，按尺寸確定其鑽孔的位置，使所有組件符合設計原則的要求。經多次核實無誤後，確定方案，准備往印刷電路板上繪圖。

Ⅳ 電路板的設計過程

⒈電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：
⑴電路原理圖的設計
電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
⑵生成網路報表
網路報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網路報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為後面的PCB設計提供方便。
⑶印刷電路板的設計
印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以藉助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。
⑷生成印刷電路板報表
印刷電路板設計完成後，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網路狀態報表等，最後列印出印刷電路圖。
⒉電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定後面PCB設計的效果。一般來說，電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：
⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器
⑵設置電路原理圖的大小與版面
⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面
⑷根據設計需要連接元器件
⑸對布線後的元器件進行調整
⑹保存已繪好的原理圖文檔
⑺列印輸出圖紙
⒊圖紙大小、方向和顏色主要在「Documents Options」對話框中實現，執行Design→Options命令，即可打開「Documents Options」對話框，在Standard styles區域可以設置圖紙尺寸，單擊 按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設置通過「Documents Options」對話框中Options部分的Orientation選項設置，單擊 按鈕，選中Landscape，設置水平圖紙；選中Portrait，設置豎直圖紙。圖紙顏色的設置在圖紙設置對話框中的Options部分實現，單擊Border Color色塊，可以設置圖紙邊框顏色，單擊Sheet Color色塊，可以設置圖紙底色。
⒋執行Design→Options→Change System Font命令，彈出「Font」對話框，通過該對話框用戶可以設置系統字體，可以設置系統字體的顏色、大小和所用的字體。
⒌設置網格與游標主要在「Preferences」對話框中實現，執行Tools→Preferences命令即可打開「Preferences」對話框。
設置網格：在打開的「Preferences」對話框選擇Graphical Editing選項卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（顯示網格）欄，選Line Grid選項為設定線狀網格，選Dot Grid選項則為點狀網格（無網格）。
設置游標：選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type（游標類型）選項，該選項下有三種游標類型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種游標類型。

Ⅳ 印製線路板設計的一般原則是什麼

器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後．再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元器件、應當用支架固定然後焊接，那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。(4)對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。(5)應留出印製扳定位孔及固定支架所佔用的位置。根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易於批量生產。(4)位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm時．應考慮電路板所受的機械強度。2．布線布線的原則如下：(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為 0.05mm、寬度為 1 ~ 15mm 時．通過 2A的電流，溫度不會高於3℃，因此．導線寬度為1.5mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。(3)印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。PCB及電路抗干擾措施印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設計根據印製線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。2．地線設計地線設計的原則是：(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際布線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提高抗雜訊能力。3.退藕電容配置PCB設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。藕電容。退藕電容的一般配置原則是：(1)電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置一個1 ~ 10pF的但電容。(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：(1)在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火花放電，必須採用附圖所示的 RC 電路來吸收放電電流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地和接正電願

Ⅵ 電路板怎麼製作的

用線畫出來輪廓，要的覆蓋保護層，然後用腐蝕液腐蝕掉不要的。具體材料忘了，20多年前乾的了。

Ⅶ 怎樣做印刷電路板

印刷電路板簡稱印製板，工廠製作與業余製作有很大的不同 。工廠一般根據客戶提供的電路原理圖用計算機設計出印刷板圖，然後經過照相製版等技術做出印製板，然後上阻焊、印字等形成成品，需要一系列設備。
而傳統的業余製作中只能採用敷銅板加腐蝕液的土方法製作印製板。近年來推出了萬用試驗板、感光電路板等新型技術，解放了廣大的電子愛好者和電子產品開發者。加之PC機的普及，用CAD軟體設計電路、自動生成PCB（印刷電路板）已經不算難事了。甚至直接列印在膠片上配合感光電路板做印刷板更是方便極了。 筆者在學校的課程中學過ORCAD軟體，用它設計了一個8031單片機的典型應用電路，感覺還真不錯。老師還不準用ORCAD的自動布線功能， 那張圖筆者的手工布線可漂亮了，走線的轉角都是平滑過渡，充分考慮這樣的設計使印板更牢固，以至於老師以為是自動布線的呢（不自吹了：-）。可惜當時沒有列印機列印出PCB來。 PROTEL更是為廣大電子愛好者所熟知，只可惜筆者對它沒有很深的研究。一般的電子製作電路均不復雜，對老手來說，也只要用腦子就能設計出印刷電路板圖來，所以還是講講傳統的印製板的製作方法吧。 首先要在紙上根據電路原理圖設計出印刷電路板圖，各元器件之間的正確連接是重要的，還要注意元器件的大小、排列位置、干擾等。（筆者以後將寫一篇專門的文章 講述如何設計印製板。） 設計完成後要反復校對原理圖，並找出元器件實物放到各自的位置，在調整孔距、走線等。注意正反面，有時不小心設計了反面，可以把原圖放在復寫紙上描一次，那麼在紙的背面就有了所需要的。 筆者製作印製板的方法，是把設計好的1：1圖紙剪下來，用透明膠貼在單面敷銅板的銅面上，然後用沖子在需要鑽孔的地方敲一下，形成凹進去的小坑，這樣再用小電鑽鑽孔就不會打滑了。然後用自製的小電鑽（收錄機電動機改裝）打孔，全部打完後撕下圖紙，直接用毛筆蘸油漆描線路。 由於已經有孔的定位，畫起來不困難，只要記住那幾個孔是連在一起的就好了。一般不復雜的電路用這樣的方法製作電路板極快（連復寫紙都省了：－），若是復雜的電路可以在圖紙和敷銅板之間夾一張復寫紙，然後把印刷板圖描一遍，打孔的地方描得深些，然後用毛筆蘸油漆描線路。 如果沒有油漆，可以用質量較好的記號筆描線路，或用修正液描，只是修正液描的電路板不太美觀，需干後修正寬度一致。指甲油也可以用，幹得較快，比修正液好用些。描的時候注意線條之間保持距離，孔的周圍要形成包圍，以利於焊接。 油漆要好長時間才能幹，等油漆干後就可以投入腐蝕液中，腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成，三氯化鐵為土黃色固體，也易於吸收空氣中的水份，所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水，當然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水，以防油漆脫落）可使反應速度快些。 注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性，最好不要弄在皮膚上和衣服上（很難洗：-（ 反應的容器用廉價的塑料盆，放得下電路板的就好。腐蝕是從邊緣開始的，當未描油漆的銅箔被腐蝕完後應該及時取出電路板，以防油漆脫落後腐蝕掉有用的線路。 這時用清水沖洗，順便用竹片等物颳去油漆（這時油漆從液體里出來，比較容易去除）。若不易刮，用熱水沖一下就好了。然後擦乾，用砂紙打磨干凈，就露出了閃亮的銅箔，一張印刷電路板 就做好了。為了保存成果，筆者通常會用松香溶液塗一遍打磨好的電路板，既可以助焊，又可以防止氧化。這里有一塊筆者做的樣品:

Ⅷ 印製板電路由哪幾部分組成

目前的電路板，主要由以下組成 線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。 絲印（Legend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。 表面處理(Surface Finish):由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。

Ⅸ 如何設計電路板

學習電路板設計方法：
1、先能照著「單元模塊電路圖」在麵包板上搭建電路，使之能正常工作（看懂元器件PDF資料，了解元器件引腳排布和各個電氣參數）；
2、緊接著能在萬能電路板（洞洞板）上焊接一塊電路，可以由幾部分單元電路組成的那種（這里「布線」一定要多學學！對往下學很有用）；
3、在此基礎上學習Protel等電路設計軟體，能設計一整塊的電路板PCB。
學習電路一定要循序漸進，邊理論邊實踐。

Ⅹ 電路板是怎樣設計的 。

首先你得有一個硬體工程師幫你製作你需要的電路原理圖，在畫出pcb板，在將軟體畫出的pcb板圖交給pcb制板廠，它會根據你的pcb板圖製作出你需要的電路板。
這里的成本有兩個，一是：你得找一個設計人員給你做電路板設計，費用得看你電路的復雜程度、是單層板還是多層板而定；一個功能強大、性能穩定的電路板後面肯定有一個優秀的硬體設計工程師。二是：生產電路板所需要的費用，一般可以這樣計算，首先你得支出一筆制板開摸費用（100多元吧），因為不能肯定設計人員設計出來的電路板就完全沒有錯誤，你得先做5塊樣板，如果這五塊樣板完全達到你設計的要求，就可以批量生產了。批量生產的費用不是很高，一般就幾塊錢一個板子吧。
本人就是做硬體設計的，有需要的話可以交流下。