印度led燈泡怎麼製造

A. 誰知道LED燈是誰最先發明的

LED燈是科技工作者發明的，並沒有準確地說明是誰。20世紀60年代，科技工作者利用半導體PN結發光的原理，研製成了LED發光二極體。當時研製的LED，所用的材料是GaASP，其發光顏色為紅色。

LED可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。LED可以直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光。

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LED燈的優勢：

1、超長壽命

半導體晶元發光，無燈絲，無玻璃泡，不怕震動，不易破碎，使用壽命可達五萬小時。

2、安全系數高

所需電壓、電流較小，發熱較小，不產生安全隱患，於礦場等危險場所。

3、環保

沒有汞的有害物質。LED燈泡的組裝部件可以非常容易的拆裝，不用廠家回收都可以通過其它人回收。

4、節能

白光LED的能耗僅為白熾燈的1/10，節能燈的1/4。

B. 出口印度須知：LED的BIS認證是怎樣的

印度產品的認證監管機構為印度標准局（BIS： Bureau of Indian Standards ），其負責印度標准法規制定和產品認證。

印度電子與信息技術部（DEIT）於2013年4月3日開始實施電子產品強制性認證。 所有在強制認證產品目錄內的電子產品進口到印度或在印度市場銷售都必須經過印度標准局（BIS）注冊認證。

認證步驟:
1. 提供認證申請文件模版並協助填寫
2. 選擇最合適的測試實驗室
3. 選擇合適的代理（如果需要）
4. 協助樣品清關
5. 協助產品測試
6. 提交測試報告到BIS並完成注冊

注意事項：
製造商必須在印度有代表處或者代理人  測試必須在印度進行
測試報告必須在申請後90天內提交
製造商必須在7個工作日內整改不符合項，否則申請將被BIS拒絕 
證書有效期兩年

C. 怎麼製作LED燈，詳細步驟，最好通俗點

一、生產工藝
1.工藝：
a) 清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯（大圓片）安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
c) 壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。（製作白光TOP-LED需要金線焊機）
d) 封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關繫到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e) 焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g) 裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h) 測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
包裝：將成品按要求包裝、入庫。

二、封裝工藝

1. LED的封裝的任務
是將外引線連接到LED晶元的電極上，同時保護好LED晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說明
1.晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13.後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

D. 燈泡是怎麼做成的

電燈泡的燈絲是用金屬鎢製成的。通電後，燈絲發熱，溫度高達2500℃以上。金屬鎢在高溫下升華，一部分金屬鎢的微粒便從燈絲表面跑出來，沉澱在燈泡內壁上。時間一長，燈泡就會變黑，降低亮度，影響照明。
科學家們根據氣體對流是向下而上運動的特點，在燈泡內充上少量惰性氣體，並把燈泡做成梨形。這樣，燈泡內的惰性氣體對流時，金屬鎢蒸發的黑色微粒大部分被氣體卷到上方，沉積在燈泡的頸部，便可減輕對燈泡周圍和底部的影響，保持玻璃透明，使燈泡亮度不受影響。

E. 求解:印度BIS論證，我們是出口燈串到印度，燈串都是LED燈+USB+電池盒，需要做BIS證書嗎

需要的。 2020年4月，印度宣布10月1日起針對照明、鍵盤、藍牙耳機、USB外部硬碟驅動器、電磁爐、電飯煲等12大項產品實施BIS強制認證，你這個LED燈串也剛被列入范圍了。
BIS認證領域主要有：1.輪胎；2.電燙斗、熱水壺、電爐、加熱器等家用電器；3.水泥和混凝土；4.斷路器；5.鋼鐵；6.電能表；7.汽車配件；8.食品、奶粉；9.奶瓶；10.鎢絲燈；11.油壓爐；12.大型變壓器；13.插頭；14.中高壓電線電纜；15.自鎮流燈泡。（從 1986 年起分批強制至今）
第二批（COMPULSORY）:有強制性注冊產品為電子信息技術設備，包括：1.機頂盒；2.攜帶型電腦；3.筆記本；4.平板電腦；5.屏幕尺寸在32寸及以上的顯示器；6.視頻監視器；7.列印機、繪圖儀、掃描儀；8.無線鍵盤；9.電話答錄機；10.自動數據處理器；11.微波爐；12.投影儀；13.帶電網電源的電子時鍾；14.功率放大器；15.電子音樂系統（從2013 年 3 月起強制）
第二批新增（COMPULSORY）：16.IT設備電源適配器；17.AV設備電源適配器；18.UPS（不間斷電源）；19.直流或交流LED模組；20.電池； 21.自鎮流LED燈；22.LED燈具；23.手機；24.收款機；25.銷售終端設備；26.復印機；27.智能卡讀寫器；28.郵政處理機、自動蓋印機；29.通行證閱讀器；30.移動電源。（從2014 年 11 月起強制）

F. 什麼樣的LED電源符合印度BIS標准

LED產品出口到印度一定要符合印度BIS的標准，主要有三種，照明用的燈泡類- IS16102, LED驅動-IS15885, 通用式的LED燈具-IS 10322, 這些標准主要是安規測試，比IEC標准稍微低一些。測試項目主要分為，燈具普通測試，結構，連接性，終端和電源連接測試，隔緣性測試，物理參數，保護參數，短路保護測試等。一般只要國內拿了3C認證的燈具，都通的過BIS測試。

G. 燈具做印度BIS認證流程是怎樣的

印度BIS發證范圍
第一類認證產品主要有：1.紡織品；2.化學葯品和殺蟲劑；3.水泥和混凝土；4.金屬製品和仿金屬製品；5.機械設備；6.電氣電子和光學設備；7.汽車配件；農產品，食品，飲料和煙草；9.皮製品；10.木製品；11.紙和紙漿產品；12.測試器械；13.建築材料；14.抽水、灌溉、排水和污水裝置。

第二類認證產品主要有強制性注冊產品為電子信息技術設備，包括1機頂盒；2攜帶型電腦；3筆記本；4平板電腦；5屏幕尺寸在32寸及以上的顯示器；6視頻監視器；7列印機；8繪圖儀；9掃描儀；10無線鍵盤；11電話答錄機；12
自動數據處理器; 13 微波爐; 14 帶電網電源的電子時鍾

第三批（COMPULSORY）：16.IT設備電源適配器；
17.AV設備電源適配器； 18.UPS不間斷電源； 19.LED模塊直流/交流控制裝置； 20.手持設備的電池/移動電源； 21.普通照明用自鎮流LED燈；
22.普通照明用固定式LED燈具； 23.行動電話、手機； 24.收款機； 25.銷售終端機； 26.復印機； 27.智能卡讀寫器；
28.郵政處理機、郵資機、自動蓋印機 ； 29 .通行證閱讀器； 30.手持電子銀行機器。（從2014年11月7日起強制）

BIS認證流程/需要的費用！

印度認證 BIS認證

印度（BIS）-電子與信息技術產品

2013-7-3強制性注冊方案生效：

1.Safety報告
不接受CB報告，印度一般用電：230V/50HZ

2.插頭和線需提供印度認證,部分關鍵元器件接受VDE證書

3.由工廠，製造商注冊申請，不接受貿易商申請

4.客戶在印度沒有當地代表：600USD的代理商的費用

5.客戶在印度當地有代表：當地的代理商必須配合簽字蓋章一些資料和文件並且承擔在當地的一些風險

針對不同的
產品申請表和資料會有所區別，要求也不一樣

印度BIS認證流程： 立訊檢測-劉工

1.
提供樣品給立訊實驗室進行預測，在預測期間為了節省時間需要提前支付相關費用。

2.
測試通過後，寄樣品去印度做測試出報告，大概15個工作日出草稿件，2個工作日出正本，在申請的時候就可以填寫相關的資料遞交到印度去審核，如果沒有問題就讓申請的客戶簽字蓋章寄原件去印度（建議是營業執照上面的法人代表簽字蓋章，時間和簽字人要保持一致）。

3.
測試通過，出了測試報告，遞交報告和相關的簽字蓋章的文件到印度標准局申請注冊15個工作日可以出正本。

4.
出正本之前會有一個證書號（申請商的公司名字，商標，型號，產品名）

印度認證需要准備的資料：（寄樣品去印度的時候就要提供）

1.樣品：電池：40個。燈具以及其他的產品3-4個
2.商標注冊文件（電子檔）一張證書只能放一個商標
3.營業執照（電子檔的，客戶提供中文的，我們翻譯成英文的提供）
4.申請表（電子檔）
5.標簽（電子檔）Brand/Model/Input/Output/Campany/ETC
6.關鍵元器件清單以及證書（電子檔）
7.說明書（電子檔）
8.電路原理圖（電子檔）
9.PACKING
LAYOUT （電子檔）
10.PCB Layout
11.BOM表（電子檔）
12 ISO 9001證書

H. LED球泡燈印度BIS認證需要提供哪些資料

印度標准局（The Bureau of Indian

Standards），簡稱BIS，具體負責產品認證工作,也是印度唯一的產品認證機構。BIS下設5個地區局和19個分局。地區局監管對應分局。BIS所屬的8個實驗室和一些獨立實驗室負責產品認證過程抽取樣品的檢驗。這些實驗室均按ISO/IEC17025：1999執行。

印度BIS認證模式

BIS產品認證通過對工廠質量管理體系的初次檢驗和評定，樣品檢測，確認合格後發證，認證後由工廠質量管理體系監督。

通過對工廠和市場上抽取樣品進行檢測，來確定產品是否與印度標準保持一致。

先決條件

1. 國外生產商須經印度儲備銀行許可在印度設有聯絡處或分公司，該聯絡處或分公司應遵守BIS所有的法令、章程和規則；

2.印度與該國政府簽有關於BIS法令、章程和規則以及懲罰規定實施應用的備忘錄；

3.該生產商在印度指定一個授權代理，該代理根據BIS和國外生產商簽署的協議內容和條款代表生產商宣布服從BIS1986年法令、章程和規則，並對此負責

印度BIS認證流程

1. 申請。欲獲得BIS認證的國外生產商一般需使用專用的申請書，並准備相關文件向BIS新德里總部申請。

2. 記錄。BIS對查申請者提交的申請文件和資料進行審查，如手續完備，將申請記錄在案。申請者須交納相應的處理費。

3.初次工廠檢驗。BIS將指派不超過2人的官員團赴工廠檢驗。申請者須承擔官員團赴工廠檢驗的差旅、簽證費用等開支及相應的檢驗費用。

4. 頒發證書。如果初次檢驗和測試結果合格，且申請者同意認證後執行BIS認可的檢驗測試方案並支付BIS標識費，可向申請者頒發證書。證書有效期為1年。證書授予後，執證者每年要支付標識費以及證書年費。

5.認證後監督。BIS通過對執證人的常規監督和對工廠、市場上的樣品進行突擊檢查和測試，監督其認證產品的質量。如果定期檢查，從工廠或市場抽取的試樣經該工廠檢驗和獨立檢測結果滿足要求，證書可予以更新。執證者通過提交指定表格向BIS提出更新申請，證書更新費為500盧比。執證者還需承擔樣品檢驗費用。