聯發科晶元在印度有什麼影響

1. 印度和俄羅斯有晶元製造的能力嗎

單論晶元的製造環節的話，有兩種類型的公司是有製造能力的，分別是代工廠和IDM公司。代工廠是專門為晶元設計公司提供晶元製造服務。IDM公司則是自己設計晶元，同時自己製造晶元。

1、從全球晶圓代工排名看區域分布

可以從拓撲研究院關於晶圓代工排名來看，前九大代工廠占據全球99%的市場份額，其中地區分布也都是在韓國、中國台灣地區、大陸地區、以色列、美國。除此之外，再無其他地區有大型的代工廠。

2、IDM公司分布

根據2017年全球前十大半導體企業分布，我們看到全球前十大半導體企業中，除了高通、博通是fabless 設計公司，IDM佔了8席，而且前十大廠商占據了全球58.4%的市場份額，地區也主要分布在韓國、美國、新加坡、德國、日本等發達國家。印度和俄羅斯在這里基本看不到。

綜合來看，在晶圓製造方面，全球分布區域集中在中國、韓國、日本、美國、德國等發達國家，沒有俄羅斯，也沒有印度。

目前俄羅斯與印度都沒有晶元製造的能力，一顆晶元的製造工藝非常復雜，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。全球晶元仍主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。

當然我們中國目前是所有發展中國家晶元最先進的國家，中國海思可以研製高端晶元，展訊也在中低端追趕聯發科，但在製造方面，差距較大。還需要努力在努力，相信我們中國,人家有的我們定會有，並且還會做的更好

在2014年的TSMC2014技術研討會上，俄羅斯電子工程師們就展示了貝加爾-T1。貝加爾-T1於2014年底完成了研發工作，2015年年中成功流片，在製成樣片後，該項目得到了俄羅斯工業和貿易部以及《2008-2015年電子元器件和廣播電子發展規劃》聯邦專項規劃的支持，之後貝加爾電子公司向俄羅斯工業和貿易部下屬工業發展基金會專家委員會遞交了專項貸款的申請。在獲得工業發展基金的貸款之後，Baikal-T1開始小批量生產，直到最近，俄羅斯貝加爾電子公司大批量產貝加爾-T1晶元，產量規模為10萬片。俄羅斯軟體協會專家對貝加爾電子公司及貝加爾-T1晶元做出了評價，認為貝加爾電子公司是俄羅斯國內第一家基於微電子處理器系統的生產商。貝加爾-T1其實和國內華為海思、展訊、全志、瑞芯微等等ARM陣營IC設計公司類似，都是購買IP做集成的產物。不同的是，華為海思、展訊、全志、瑞芯微從ARM那裡購買IP授權，而貝加爾-T1從Imagination/MIPS公司那裡購買IP授權。俄羅斯目前電子元器件進口依賴程度已高達99% ，工業需求的晶元80%以上依賴進口。 至於印度，印度沒有強大的晶元產業，印度更沒有任何消費晶元製造商或供應商。印度確實有像HCM和ISRO這樣的小型機密軍事/研究晶元製造商。除了兩家政府公司（半導體印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特電子有限公司）之外，幾乎沒有其他更大的企業製造。在80年代，SCL和BEL用於生產ASIC /晶體管，使用來自美國公司RCA的一些舊技術（許可），即印度Govt從美國政府獲得SCL用於製造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用於ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一個本土人才研發的微處理器薩克提（Sakti）問世了。這個處理器可以用在手機，監控攝像頭和智能電表供電。薩克提(Shakti)是由印度馬德拉斯技術研究所設計，開發和引導，成功在製造微晶元半導體實驗室的印度空間研究組織（Isro）研製，發言人表示這個成就將減少印度對進口微晶元的依賴和網路攻擊的風險，使這個晶元成為通信和國防部門的理想選擇。 印度IITM RISE實驗室首席研究員Kamakoti Veenathan教授表示，該設計源於開源指令集架構，這是一套處理器理解的基本指令，稱為RISC V，可以對任何設備進行定製。這個成果只是個好的開端，與國際相比，印度在這方面還是有很大的進步空間。但是，我認為印度幾乎擁有所有生產半導體技術人才，包括來自首席技術和管理機構的優秀人才，所需的只是資本和政治意願。印度總理莫迪推動的「印度製造」計劃會招攬所需的人才。印度僑民在美國，歐洲，台灣等地的半導體公司擔任各種半導體製造工程師和管理人員。因此，印度和國外僑胞的半導體人才可以回歸幫助印度的生產或運營半導體公司。

我知道中國的晶元95%是需要進口的，只要很少部分是國產的。

我拉車沙子去就能造出來要多少有多少

很納悶晶元產業應該算是一個比較新的 科技 內容，我國怎麼差那麼多。

我先告訴你，菲律賓曾經是亞洲最大的晶元生產國和出口國，你信嗎？弟弟，晶元是一個很龐大的概念，按集成度分，有小規模、中規模、大規模、超大規模，按用途分，那就更多了。以後不要籠統說晶元。

肯定有，但不具備製造高端晶元的能力。

中國每年進口數千億丨微電子依舊是弱項。這都是影響武器裝備的原因。微電子強了就可以讓武器小型化。否則就是傻大粗。佔地方不說。還對動力要求更高丨

晶元產業鏈較長涉及到:材料產業(硅棒等)，晶元設計公司(蘋果等)，生產裝備(光刻機等)，測試封裝產業，俄印產業鏈上的公司數量少，質量不高。

2. 當年聯發科也是可以和高通掰手腕的，卻跌落神壇，是技不如人還是戰略錯誤

如果不是當年魅族抬了一手聯發科，可能聯發科的晶元只會存在於中低端以及山寨機上面。

聯發科之所以被消費者唾棄，一方面是因為自家的設計水平確實不衫帶如高通。另一方面，就是戰略位置的問題。早期搭載聯發科晶元的機型，除了山寨機，就是其他品牌的中低端機型。但凡價格再高一些，基本都是採用高通驍龍的晶元。

不過不同的是，2020年和2021年，聯發科主要出貨的晶元是主打中低端的機型。2022年，聯發科主打的就是高端帶塌攔旗艦晶元了。

我個人猜測，聯發科的天璣8100和9000這兩款晶元，在設計工藝上面是有一定的借鑒成分在裡面。天蠢胡璣9000的設計工藝跟大小核心堆疊，跟麒麟9000很像。只不過就是在底層架構上面，天璣9000是arm v9架構，麒麟9000是v8架構。

3. realme X7 Max在印度發布：搭載聯發科天璣1200晶元

如今，就華為、小米、OPPO、vivo、realme等智能手機廠商，不僅在國內智能手機市場展開激烈的較量，也在積極發力海外智能手機市場。特別是在國內智能手機市場逐漸飽和的背景下，海外智能手機市場的成敗，直接關繫到這些廠商在全球智能手機市場的排名。其中，就realme這家智能手機廠商，剛剛在印度智能手機市場發布了一款名為realme X7 Max的新機。按照介紹，realme X7 Max是印度智能手機市場第一款搭載聯發科天璣1200晶元組的手機，主要規格包括120Hz AMOLED顯示屏，50W快速充電，Android 11和6400萬像素主攝像頭。而這，自然有助於和華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商的同檔次機型展開競爭。

一

具體來說，具體配置上，和之前互聯網上的爆料信息一致，realme X7 Max配備了6.43英寸FHD+ AMOLED顯示屏。按照介紹，AMOLED屏幕是指以AMOLED材料為主的屏幕，AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩陣有機發光二極體面板。相比傳統的液晶面板，AMOLED具有反應速度較快、對比度更高、視角較廣等特點。AMOLED是面板自主發光的；而TFT是靠背光燈照在液晶板面上；AMOLED效果色彩更豐富，更亮，在白天戶外也可以清晰看到屏幕；最關鍵是AMOLED是功耗要低很多。在2021年的智能手機市場，AMOLED材質的屏幕，得到了越來越多的應用。在此基礎上，對於在印度智能手機市場發布的realme X7 Max，屏幕刷新率為120Hz，觸摸采樣率為360Hz，解析度為2400 1080，屏佔比為91.7%，最大亮度為1000nits。

二

觸控采樣率又稱采樣速度或采樣率，是指計算機每秒採集100多個信號樣本。從連續信號中提取的由離散信號組成的每秒采樣數，單位為赫茲（Hz）。采樣頻率，也稱為采樣速度或者采樣率，定義了每秒從連續信號中提取並組成離散信號的采樣個數，它用赫茲（Hz）來表示。采樣頻率的倒數是采樣周期或者叫作采樣時間，它是采樣之間的時間間隔。通俗的講采樣頻率是指計算機每秒鍾採集多少個信號樣本。對此，在筆者看來，在2021年的智能手機市場，就各大智能手機廠商發布的新機，都在提升自己的屏幕刷新率和觸控采樣率，從而滿足 游戲 手機用戶的使用需求。

在核心配置上，和之前互聯網上的爆料信息一致，realme X7 Max這款智能手機搭載野櫻了聯發科天璣1200晶元。而這，促使其成為印度智能手機市場，第一款搭載該晶元的機型。

三

根據互聯網上的公開資料顯示，天璣1200處理器基於6納米先進工藝製造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3.0，以及雙通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。天璣1200不僅領先支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬，還致力於為用戶打造全景全時的無縫5G連接體驗，推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式。通過智能場景感知、信號的快速捕獲跟蹤、智能搜網和駐網，讓終端擁有高效且穩定的5G性能，結合MediaTek 5G UltraSave省電技術，帶來更低功耗的5G通信。

在聯發科天璣1200處理器的基礎上，對於在印搏做度智能手機市場發布的realme X7 Max，搭配ARM G77 MC9 GPU、高達12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存儲空間提供支持，該存儲空間可通過microSD卡進一步擴展。按照realme這家智能手機廠商的介紹，realme X7 Max手機配備了4500mAh電池，支持50W快速充電，支持顯示屏指紋解鎖。連接功能包括5G、4G LTE、NFC、藍牙 5.1、Wi-Fi 6、GPS 和用於充電、數據傳輸的USB Type-C埠，從而滿足智能手機用戶的使用需求。

四

最後，對於在印度智能手機市場發布的realme X7 Max，手機厚度為8.4mm，基脊衡重量為179g。值得注意的是，realme X7 Max支持杜比全景聲和高解析度音頻的雙立體聲揚聲器，以及IPX4防水等級。相機配置上，和之前互聯網上的爆料信息一致，realme X7 Max這款智能手機的背面配備三攝像頭，包括一個6400萬像素（f/1.8 光圈）Sony IMX682感測器、一個800萬像素（f/2.3 光圈）109度FoV 超廣角鏡頭，以及200萬像素（f /2.4）微距相機。對此，在筆者看來，6400萬像素的主攝像頭，自然是具有競爭優勢的配置。此外，對於在印度智能手機市場發布的realme X7 Max，後置攝像頭支持超級夜景、全景、專家、延時攝影、人像、HDR、AI場景識別、AI美顏、人臉矯正、護照照片等功能。它可以以30和60fps的速度錄制4K視頻，並且支持 EIS。realme X7 Max這款智能手機的機身正面有一個1600萬像素自拍鏡頭，用於自拍和視頻聊天。

針對realme手機粉絲關心的價格問題，按照介紹，realme X7 Max在印度智能手機市場提供了兩個版本。其中， 8GB+128GB版本在印度智能手機市場的售價為26999盧比（約合人民幣2400元），12GB+256GB存儲版本在印度智能手機市場的售價為29999盧比（約合人民幣2600元）。那麼，問題來了，對於定位於中端手機市場的realme X7 Max，你怎麼看呢？

4. 聯發科怎麼樣

台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶元整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

2016年聯發科營業收入高達2755.1億元新台幣（約合86億美元），同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由於國產手機的表現優異，同時聯發科也在智能手機晶元市場擴大了份額。

最後來說聯發科晶元的性能，聯發科晶元的性能並不像高通驍龍那樣受到消費者的信賴，聯發科處理器多用在中低端機和一些非品牌機上，因為聯發科處理器處理速度並不是很優越，網上流傳著「一核有難。，九核圍觀」的說法。所以說大家選購手機的時候還是要注意一下為好。

5. 世界上製造晶元很強的國家有哪些

像美國，新加坡，日本，我國的台灣都是擅長製造晶元的，其中晶元公司最著名的幾家就是英偉達，高通，還有台灣的聯發科，新加坡的安華高，英偉達擅長製造電腦晶元，而高通則是世界上影響力最大的晶元品牌，很多手機當中的晶元用的都是高通驍龍，包括了小米和華為，台灣聯發科的晶元處理器一般用在中低端手機較多。

第二個是我國台灣的聯發科，聯發科也是一家著名的晶元科技公司，目前也有很多智能手機使用的也是聯發科的處理器，只不過聯發科一般都是用在終極端智能手機上面，高端的還是以高通為主，在以前像華為，酷派等國產手機也都使用聯發科的手機晶元，第3個是美國的英偉達，英偉達也是一家設計晶元的半導體公司，英偉達最著名的產品是電腦當中的顯卡，很多游戲本用的就是英偉達的顯卡，最後一個是新加坡的安華高，安華高也是一家設計研發各種模擬半導體設備的供應商，這家公司主要應用於無線和有線通訊以及汽車工業等領域當中，可能知名度比起前面幾家要稍微低一些。