❶ 想生產LED燈泡，求內行人講解下需要哪些專業知識
建議你還是先找個LED燈廠干幾個月再出來做吧。
我們明確一下，LED是沒有變壓器的。LED電源常見的有恆流開關電源、線性恆流電源和阻容降壓3種，當然每種裡面還有無數的細分。
暖光、冷光是決定於LED的色粉配比，對於你來說就是買回來的LED是怎麼樣就是怎麼樣，因為你還不可能做到自己做封裝這一步。
貼片和直插也只是封裝時使用的支架不同而已，直插燈珠適合人手插件焊接，貼片適合機械自動安裝焊接。
❷ LED燈板製作方法
LED面板燈製作工具：尖嘴鉗或斜口鉗1把，調溫電烙鐵帶接地線，防靜電手環，指甲剪，優質細焊錫絲，優質松香，AB膠，最好有一隻直流電流表50mA的。
選擇LED面板燈:
LED面板燈要選用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。電壓3.0-3.6v電流20mA.一般的LED面板燈的腳都很長的，為了方便焊接先用尖嘴鉗或斜口鉗預剪腳留有3mm的引腳就可以了。
安裝LED面板燈；
將電路板安裝面朝上，將LED面板燈極性方向放好，注意長腳是正極，短腳是負極，草帽型的帽沿有平面的是負極圓的一面的是正極，切勿裝反因為LED是單向導電性而此電路採用的是串聯電路，只要有一隻裝反整組燈就不會亮。
焊接：
裝好了LED面板燈後將電路板焊接面朝上就可以進行焊接了，焊接要用30W的烙鐵並接地線，焊接溫度控制在240度以內，時間不能超過2秒。焊好後再用指甲剪修掉長出的引腳。這樣燈板就算組裝完成了。
電源組裝：
接下來就要組裝電源，電源的焊接更加簡單焊接成功，因為燈杯里空間有限，元件要做一下整理以減少體積方便安裝。
電源和燈板焊好後就可以接線測試了；
做一下電流測試；
組裝：
用配好的AB膠圖在燈杯的邊緣再把電源板和燈板裝進去壓幾分鍾膠水就固化了。這樣一個實用的LED面板燈就製作好了可以使用了。
❸ 科幻LED燈泡的工作原理
柔和白光照明原理，RGB三基色合成白光的製作原理這種方法將LED的紅、綠、藍三種晶元組合在一起,通過電流讓它們發出紅、綠、藍三種基色光,然後混合成全彩色的可見光。這種原理得到的白光有良好的顯色性能、較寬的色溫范圍。在LED晶元中加入一個控制電流IC(集成電路)晶元。一方面可控制供給LED的各個晶元的恆定電流,防止因LED工作電流變化引起光的主波長偏移而變色,繼而使白光的色溫也發生變化。另一方面,可以控制通過三個RGB LED晶元的電流大小,從而使三個晶元的發光強度相應發生變化,實現三基色光混合比例隨之發生變化,這樣就可以產生多種變換的色彩。將紅、綠、藍三基色混合成白光是真正的豐富色彩的柔和白光。通過這種原理生產的LED燈泡，適合居家照明，很受人們的歡迎。
❹ 怎麼製作LED燈，詳細步驟，最好通俗點
一、生產工藝
1.工藝：
a) 清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯（大圓片）安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
c) 壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。（製作白光TOP-LED需要金線焊機）
d) 封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關繫到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e) 焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g) 裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h) 測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
包裝：將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務
是將外引線連接到LED晶元的電極上，同時保護好LED晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說明
1.晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13.後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
❺ led串燈的製作方法
LED燈的製作分為發光二極體製作、電源製作和燈泡製作這三個方面。
發光二極體的製作又分晶元製作和分裝兩種，晶元製作需要專用的生產設備和原材料，投入較大，目前國內大量採用的都是進口晶元。晶元分裝相對簡單些。
電源製作主要是針對不同的LED燈配套生產不同的直流穩壓電源，需要有一定的焊接熟練工即可操作。
燈泡製作就是將LED發光二極體和電源采購進來，配套生產外殼組裝成燈泡出售，工藝簡單一般通過短期培訓都能成為熟練工。
❻ 製作燈泡需要的材料有哪些
小小的燈泡看似簡單但是DIY起來確實不是件容易的事。1，普通的白熾燈泡需要的材料有：合金鎢絲、玻璃、氮氣。更為重要的是加工設備和工藝。2，熒光燈需要熒光燈管和鎮流器。3，氙氣燈需要安定器和氙氣燈泡。4，LED光源需要高亮LED和驅動電路。5，霓虹燈需要惰性氣體燈管和安定器。以上是我們日常生活常見到的幾種光源。
❼ LED燈泡工藝流程
先進的節能燈組裝工藝必用http://bbs.ledwn.com/thread-91-1-1.html 參考。。。
❽ LED燈泡排列發光字製作方法
你說的叫電子燈箱吧，需要材料有邊框，拐角，鋁塑板，控制器，膠棒，電阻，電線，LED燈，這些材料，你說的那塊板子就是市面上所說的鋁塑板，製作不需要證書，一般採用220V市電通過控制器轉為直流供電，一般按平方算價格
❾ 如何製作LED燈
我給你點經驗：2500mAH的電池。可以點亮100個#5LED。但是如果沒必要。50個（我就自己做了個6X8=48的）就好了。。因為LED點亮會發熱。這樣就決定你的LED與LED之間的距離不能太近。實際距離是0.8-1CM。否則LED會因散熱不良而頻頻損壞。LED電流也不要加到20mA。取15-18mA（#5LED）。
值得一提的是。鋰電池都有保護板。保護板上一般都有電流限制電路。還有鋰電池本身內阻。有些鋰電池內阻較大。這就決定了它的放電電流。在做LED時必須考慮它的放電電流而決定LED的數量。
0.7W的太陽能電池小了點了。鋰電池充點電路是穩壓恆流。輸入功率太小充電電路會工作不穩定。鋰電池是禁止無電路直充電的。鋰電池都標明：充電限制電壓4.2V。超過這個充電電壓。可以造成電池永久損壞。
我用了一塊1800mA鋰電池。也是手機拆下的。保護板拆了。直接用開關點亮48個#5LED。充電電路是市電直充。自製充電電路。用了4年了。還在用。有機會我發個圖片上來。