中国芯片多久能研发出来

⑴ 芯片危机持续，全球多家车企被“卡脖”，我国何时才能做到自主研发芯片

要实现芯片的完全自主研发、生产其实是一件很困难的事情，芯片应该算得上是21世纪最为精密的一种“零件”了，想要研发芯片并不是有钱就可以完成的工作,更是需要成干上万的科研人员攻克各种各样的难关才能够实现。再加上我国在高科技行业的起步并不算早，所以想要实现弯道超车更是难上加难,但是相信不久的将来一定可以使用到我们自助研发 生产的芯片。

不能够批量生产就代表研发的芯片没有用武之地，也就不能摊平研发芯片的费用，企业就再也没有办法进行下一代的芯片研发。所以芯片的研发其实就是在挑战我们自己的天花板，想要爬高就已经不是件容易的事情， 更何况还有外边的围追堵截。但是也不用可以悲观，相信我们一定可以以不屈不折的意志力克服一切艰难困阻，一定会实现芯片的自主研发、生产。

⑵ 曾经的中国首富：扬言6个月造出中国芯片，最后怎么样了

谈及中国的首富，大家最先想到的可能就是马云、李嘉诚、王健林等有头有脸的人物。如果时光倒回到二十年以前，那个时候的中国首富是一个叫牟其中的人。这位商界的传奇人物，本来拥有着大好前程，却因为诈骗案锒铛入狱，着实令人唏嘘。那么，事情的经过到底是怎么样的呢？

牟其中年轻的时候，一直希望当一名记者，可惜的是，高考落榜了。但他仍然不放弃，后来成为了湖北武汉中南建筑设计院大专班的一名学生。读了半年，因为学籍问题，也只能被迫退学。无奈，他只能提前进入社会，干起了锅炉工的工作。

1997年，牟其中还扬言，可以在6至8个月的时间内制造出中国自己的芯片，可惜还没有实现，他就已经涉嫌信用证诈骗罪被抓进了监狱。在他服刑16年之后，终于离开了监狱，那时候的他，早就已经一无所有，只剩下当年的3栋楼和二百六十四套员工住房。听说，出狱后的他，见了很多的人，做了很多的事，还想着继续创业。至于具体情况，我们都不得而知。

⑶ 中国人什么时候才能生产出自己的芯片

华为已经可以生产出自己的芯片了，麒麟9000。1、中国的芯片行业在这几年因为美国封禁的原因，也走上了自主研发的道路，相对于西方国家来说，中国的芯片技术虽然有一定的基础，但想要制作出7nm、5nm工艺的芯片，目前还有很长的一段路要走的。2、之前中芯国际就通过N+1工艺研制出了对标台积电7nm工艺的芯片，这也算是一个很大的突破了，然而在这之后就一直进度缓慢，很难再有突破，对于中国什么时候才能造出5nm工艺甚至更高工艺的芯片，任正非也表示：这个问题不解决，永远不可能。
拓展资料：
1、事实上，中国缺人才吗？没有短缺。中国的人才并不多，但前沿领域的人才并不多。中国人才更无所不能。他们可能涉及各个领域，但没有突出的一点，这就是任正非所说的。任正非在接受采访时表示，目前中国只能设计芯片，但我们很难制造。原因之一是中国芯片领域的人才并不突出。一个很大的原因是中国的教育问题。都说按教材教学，但只有少数人能有这样的教育环境。更多的是缺乏创造性活力的普通学生。虽然他们的话很刻薄，但这也是我们面临的一个事实问题。也有网友表示任正非气馁。别人怎么支持他？可以认识到，问题与气馁和妥协完全不同。中国要制造高科技芯片，人才培养是个大问题。但是，进步需要努力，超越需要时间，人才的培养绝非一蹴而就。目前，我们只能努力工作，找到一个努力的方向。相信会有成绩。
2、SEMI在一份报告中称，中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体产量增长的主要驱动力。报告指出，全球新晶圆厂建设总投资将达到500亿美元明年。中国大陆投资240亿美元，台湾投资130亿美元。来自大陆和台湾的投资将占全球新晶圆厂总投资的74%。芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们，就无法生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。由于中国仍是全球工厂，因此这些产品的主要需求在中国也就不足为奇了。根据IC Insights，去年中国占全球半导体需求的近60%。美国国际战略研究中心（CSIS）的数据显示，这些产品中只有 16% 是在中国生产的。 2018 年，中国进口了价值 3120 亿美元的芯片和半导体，超过了中国的石油进口总量。然而，在美国禁止中国公司为中国电信公司中兴通讯提供设备和组件后，这种对进口的依赖对中国的经济繁荣构成了风险。美国的制裁一度让中兴陷入困境。随后，这些对中兴通讯的制裁被解除，但很快中国电信巨头华为就被美国类似的制裁所包围。 2018 年，华为从高通、英特尔、美光科技和博通购买了 130 亿美元的高科技组件和产品。
3、事实上，中国已经能够生产自己的芯片。比如华为有自己的麒麟和升腾芯片。中国第二家厂商紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了他们在这方面的发展。不过，正如中山大学电子与信息工程学院教授张百军所言，完全替代国外芯片并非易事。张百军认为，全面替代国外产品仍是一个漫长的过程。因为半导体是高科技产业，所以在很多方面都有很高的要求。首先是设备，也就是设备的国产化。众所周知，半导体的制造工艺极其复杂，工序繁多。但目前国内能在各工艺环节实现产业化和应用的国产设备寥寥无几。现在已知和使用的包括中微蚀刻设备和mcdvd设备，以及北方微电子的一些设备。但在很多其他方面，比如光学技术设备，我们做不到。因为制造这些设备需要很多技术的积累，短时间内难以实现。

⑷ 芯片的研发到底有多难

芯片，也被称为微电路、集成电路，一般是计算机等电子设备的重要组成部分，是现代科技最璀璨的结晶之一。芯片的制造过程十分复杂，它涉及到了几十个不同的行业，几千道复杂的工序。下面我就来仔细讲一下芯片具体的制作流程。

中国芯片发展十分艰难，我国的芯片技术和国外对比相差了两个时代，我们现在已经可以量产14nm的芯片了，而国外早就已经可以生存7nm的芯片，甚至是5nm的芯片。虽然我国在许多领域都取得了令世界瞩目的成就，但是在芯片领域中国还是落后太多太多了，而且还是全方位的落后。不过最近几年中国芯片行业发展十分迅速，相信要不了多久就能够达到世界水平。

⑸ 中国研制芯片需要多少年

至少需要到2016年中国才能研制出芯片，从2018年升级到第二代芯片到2016年出第一代产品，至少需要两年。美国的情报机关不灵光。