Ⅰ 中国光刻机
中国光刻机历程
1964年中国科学院研制出65型接触式光刻机;1970年代,中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩膜工艺;清华大学研制第四代分部式投影光刻机,并在1980年获得成功,光刻精度达到3微米,接近国际主流水平。而那时,光刻机巨头ASML还没诞生。
然而,中国在1980年代放弃电子工业,导致20年技术积累全部付诸东流。1994年武汉无线电元件三厂破产改制,卖副食品去了。
1965年中国科学院研制出65型接触式光刻机。
1970年代,中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。
1972年,武汉无线电元件三厂编写《光刻掩模版的制造》。
1977年,我国最早的光刻机GK-3型半自动光刻机诞生,这是一台接触式光刻机。
1978年,1445所在GK-3的基础上开发了GK-4,但还是没有摆脱接触式光刻机。
1980年,清华大学研制第四代分步式投影光刻机获得成功,光刻精度达到3微米,接近国际主流水平。
1981年,中国科学院半导体所研制成功JK-1型半自动接近式光刻机。
1982年,科学院109厂的KHA-75-1光刻机,这些光刻机在当时的水平均不低,最保守估计跟当时最先进的canon相比最多也就不到4年。
1985年,机电部45所研制出了分步光刻机样机,通过电子部技术鉴定,认为达到美国4800DSW的水平。这应当是中国第一台分步投影式光刻机,中国在分步光刻机上与国外的差距不超过7年。
但是很可惜,光刻机研发至此为止,中国开始大规模引进外资,有了"造不如买”科技无国界的思想。光刻技术和产业化,停滞不前。放弃电子工业的自主攻关,诸如光刻机等科技计划被迫取消。
九十年代以来,光刻光源已被卡在193纳米无法进步长达20年,这个技术非常关键,这直接导致ASML如此强势的关键。直到二十一世纪,中国才刚刚开始启动193纳米ArF光刻机项目,足足落后ASML20多年。
Ⅱ 中国什么时侯能制造出达到国外水平的光刻机
以现在的技术来看我国确实达不到国外的水平,但是我们中国有决心,有耐心,我相信用不着太长的时间就会达到国外的水平。
Ⅲ 中国光刻机明年可以达到世界先进的水平,开始迈入芯片强国
答案是很明显的,即使中国光刻机明年可以达到世界先进的水平,但想要迈入芯片强国,仍有一段很遥远的距离。大家都知道,然后成为芯片强国依赖于芯片光刻机我知道水准,然而虽然在2019年,中芯国际实现了第一代14纳米FinFET工艺量产,但是中芯国际拥有的最先进14nmFinFET工艺,仍然不是完全自主的一项技术。而真正能够代表国产光刻机技术水准的依然是上海微电子,但是目前它的技术仍然停留在90nm工艺的水准,在全球芯片制造技术上仍然是处于最低的水准。
总而言之,中国想要成为芯片强国,首先就要国内的芯片光刻机设备能够跟得上世界的水平,而仍然依赖进口高端光刻机的中国,想要迈入芯片强国仍然需要时间和努力。
Ⅳ 我国能不能自己造光刻机大家相信我国能造出来吗
确保国家粮食安全才是最重要的,在工业生产领域门类齐全,技术够用,怎么都能对付,当然,吃饱饭,有闲钱的时候做一些基础性前瞻性的技术研发和技术储备对一个央央大国来说也很有必要!但粮食安全仍然是第一位的。
改革开放以前,南京无线电所就在研发光刻机,,,还有大飞机运十,大连523军工厂主攻的是核电蓄电池和核电民用,后来这些项目先后下马,造成今天被动的局面,挺多的遗憾。有些高精尖的产品研发,不是一朝一夕能完成,真的需要积累突破,发现问题一项一项解决攻克难关。
光刻机不是人多就能造出来的。它需要的透镜的技术太苛刻,而且可能人工合成的透镜无法达到要求。日本有世界上唯一一块巨型天然透镜,是从非洲发现并购买回来的。唯一性是不可代替的,多少人也没办法弄出来。日本的顶级光刻机可能隐藏没有公布出来。
光刻机是集合很多国家的高科技企业,历时十数年才有今天的成就,中间申请的专利权不计其数,光刻机制造原理都知道,要想制造出领先水平的光刻机,可能性微乎其微,因为首先你要绕过他们的专利技术,再制造出光源,光学镜片,精密机械,不是一个国家三年、五年,甚至十年能办成的事。
Ⅳ 中国目前光刻机处于怎样的水平为什么短时间内造不出来
中国光刻机生产落后,关键还是能够买进更先进的机器。如果西方国家实施制裁,禁止中国从西方进口,用不了几年,光刻机的生产就是赶不上他们,也不会与他们有大差距。成立中国企业基金会,中国银行联盟基金会,给中国的各类装备研发生产企业以年百亿级别的资金支持,派出国家院士团队全力支持研发,不愁一年两年搞不出来。
光刻机是一台机器,你可以不断分解这台机器,一直到各独立原件,尤其那些关键是几个部件,你会发现,做这个部件,要列出一大堆工艺设备技术,如同一棵树散出无数枝条和树叶,叶脉你就不要纠结了,就完善这些树枝和树叶就能把一万人累死!
有人说的好:“钱不是万能的,但没有钱是万万不能的”,但是还有人说的一句话更有道理:“有钱能解决的问题都不是问题”,而芯片等领域恰恰是光有钱也不一定能解决问题的,否则为什么我们要花那么多钱钱去买,为什么华为宁可被罚了那么多钱也要美国的芯片,不会把这些钱投入自己造啊,关键是有钱也造不出啊!有些领域一不能逆向模仿,二不能弯道超车,三不是喊“口号”喊出来的,抓紧追赶才是正道。
中国只要不计成本,搞出高端光刻机是早晚的事,如果高端芯片也搞出来,自己的光刻机给自己的芯片厂商用,不用再进囗,国外芯片厂商卖不动芯片,自然不再买光刻机,逼迫荷兰光刻机厂商大亏损,甚至垮台,中国在世界就是真正的巨人了。赚钱就是自然的了。这事全世界只有中国能做。
Ⅵ 中国何时能造出来自己的光刻机
现在世界上顶级的设备毋庸置疑就是ASML的5纳米光刻机。这台机器如果一一拆分开来的话可以装进大约40个集装箱之中,超过100000万个零件的总数量在机器领域绝对算得上是庞然大物。而且这10万个零件之中,精密仪器、顶级光源、超稳定轴承和计量器一个都不少。它们分别来自全球各个国家,包括日本、德国和美国。而其中,美国为光刻机提供的基础零件其实也比较多,正因如此他们才能如此硬气的要求芯片代加工厂商禁止向华为输出产品。
Ⅶ 我国的光刻机5纳米生产技术要多久才能突破
月初一条“中科院5nm激光光刻技术突破”的新闻火了,在很多无良自媒体的口中这则新闻完全变了味,给人的感觉像是中国不久将会拥有自己的5nm光刻机,其实真实情况完全不是一回事。下面我们就来谈谈这则新闻真实的内容到底是什么,以及中国光刻机5nm生产技术还要多久才能取得突破。
中国和荷兰ASML的差距最起码也在十年以上现在国内最好的光刻机生产企业应该是上海微电子,目前生产的最好光刻机也只是90nm的制程。尽管有传言说上海微电子明年将会推出28nm的全新光刻机,但是和ASML的EUV光刻机精度依旧相差甚远。中国想要生产5nm的光刻机有一个最大的难点,就是自主研发。这不光意味着我们需要跨越从28nm到5nm这个巨大的障碍,并且在突破的过程中最好不要使用其他国家的专利,只能发展出一条属于自己的光刻机道路。需要达成这么多的条件,研发的难度可想而知。总的来说短时间内我国的光刻机技术取得重大突破的概率为0,还是要被人牵着鼻子走。落后就要被挨打卡脖子在任何时候都是真理,只希望我们国家的科研人员能够迎头赶上,尽快取得突破吧。
Ⅷ 为什么光刻机不需要大学和研究机构操心中国突破需要几年
近年来,随着我国科技的高速发展,美国为了保住自己第一科技大国的地位,便开始对我国高新技术企业进行打压,而且手段不断在升级。而在美国所有的制裁手段中,芯片断供成为了他打压我国企业最常用、最有效的手段。
其实,我国不是没有光刻机,只不过是没有做成高端而已。但是,随着国内光刻机市场的扩大,美国不断对我们进行封锁,国内企业已经开始在光刻机方面不断投入大量资金,进行技术的研发和更新,尤其是国内已经发现了可用于EUV光刻机的光源,笔者坚信,两三年之后,国产光刻机必定能取得重大突破。
Ⅸ 中国有可能研发出成熟的光刻机吗如果能,要多久
中国目前已经有了成熟的光刻机产品,只是说在技术水平上和光刻机的领头羊ASML差距比较大而已。
目前国内的研发环境并不算好毫无疑问光刻机算的上目前科技界最顶尖的技术之一,这种技术要完成赶超需要不断的和其他国家交流合作,从他们的产品中吸取经验和教训,进而才能在有限的时间内完成赶超。但是现在是什么情况呢?国外的企业在光刻机领域纷纷拒绝合作,我们只能选择闭门造车。只要美国不放松对国内光刻机企业的围追堵截,那么我们只能投入巨额的资金和技术慢慢追赶。不过ASML公司的产品已经和国内产品差距太大,短时间内没有任何追赶上的可能性。如果我们想要绕过现有的光刻机技术走出一条自研道路,那么需要的时间可能更久。从目前的形势上看,我们的光刻机如果想追上现在国际一流水准的话最起码都要十年以上,想要完成赶超更是天方夜谈。不过现在压力大也是好事,在强压的下的中国企业肯定会更有拼劲,说不定未来会创造奇迹呢?
Ⅹ 中国国产的光刻机最小制程能达到多少
90纳米。
封装光刻机在国内市场已占据不小的份额,这是国产光刻机取得的进步。然而在代表着光刻机技术水平的晶圆制造光刻机方面,上海微装可生产加工90nm工艺制程的光刻机,这是国产光刻机最高水平,而ASML如今已量产7nm工艺制程EUV光刻机,两者差距不得不说非常大。
光刻机的最小分辨率、生产效率、良率均在不断发展。 光刻机的最小分辨率由公示 R=kλ/NA,其中 R 代表可分辨的最小尺寸,对于光刻技术来说R 越小越好,k 是工艺常数,λ 是光刻机所用光源的波长。
NA 代表物镜数值孔径,与光传播介质的折射率相关,折射率越大,NA 越大。光刻机制程工艺水平的发展均遵循以上公式。此外光刻机的内部构造和工作模式也在发展,不断提升芯片的生产效率和良率。
(10)中国制造光刻机要多少年扩展阅读:
注意事项:
进入机仓检查或维修必须切断电源,挂上警示牌并与中控,检修或检查时必须使用36V以下照明。
必须经常监视机器运转情况,如听任何不正常声音,应立即停机检查,查明原因并处理完故障后,方可重新起动。
正常运转中,应特别注意电机和转子的温度变化,保证充足的油润滑、水冷却,超过规定值立即停机检查。
运行时不准打开观察孔,以防物料飞出伤人,每周应检查一次转子卡箍螺栓的松紧情况。