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中国芯片问题到底出在哪里

发布时间:2022-08-09 12:30:09

1. 中国的芯片问题出现在哪里

创新和创造吧,好在最近这几年,国内的科研人员也比较争气,像华为就研发出了海思麒麟芯片,并取得了巨大的成功

2. 高端芯片无法国产化,到底难点在哪里

首先我们要明白的一点是,我国真的造不出来高端芯片吗?其实答案显然是否定的。并不是我国造不出来高端芯片,而是就高端芯片的研发成本以及它的造价来看,从商用的角度来讲,以我国目前的实力并无法达到经济、商业化目的。往往我们所理解的芯片的用途只是在电子设备上,其实现实生活当中远远不仅于此。

在芯片的应用上,它已经涉及到了军事方面,军事实力是一个国家的重点,因此对于军事的建设过程当中,芯片这一问题我国可以不惜代价的去投入,这一点是毋庸置疑的,但是在商业上这一点却不能这样考虑,商业化要照顾到成本以及利益两方面。

所以说,总体来看,无论是从人才层面上来说,还是从设备层面上来说。几家先进的企业在很久以前就扎稳了根角,他们拥有着大量的人才资源,同时在背后也用着大量的技术支撑。在两方面都领先于其他国家的情况之下,必然会走在行业的前列。

3. 卫星技术都啃下来了,为何我国芯片技术还被卡脖子原因很简单,是什么呢

随着现代化科技的不断发展,中国的国力也在稳步的提升之中,并且随着中国在航天领域的不断发展,中国已经成功的建立起了北斗卫星定位导航系统,从此不用在导航系统上被其他国家卡脖子。

4. 政协委员回应芯片卡脖子问题,回应中都说明了哪些问题

作为政协委员的周玉梅提到如今中国被芯片卡了“脖子”的问题,并且作出了相关的阐述。她的回应中提到了中国如今自主研发芯片的能力还不够,尤其是在集成电路方面,需要大量的人才与时间,才能够实现芯片的从无到有。而国家也非常关注集成电路的产业,并且未来对于电路专业的相关学生关注度也会越来越高,说明如今集成电路的发展会成为未来的国家新趋势。

但是只要有一天中国想要突破这样的困境,就必须研制出自己芯片的制造工艺,完善我们自己的产业链,这样我们才能够在此把握住主动权,在高端芯片行业才能够话语权,未来才不会在此受到这样的限制,毕竟在当年这么困苦的环境下我们都能够研制出原子弹,如今我们也要相信自己能够再次突破。

5. 中国芯片的难题是什么一旦攻克,芯片会变成白菜价吗

中国芯片产业的难题如果攻克了,对于芯片产业发展会产生什么影响?肯定会导致现有的智能设备在核心构架这方面得到进一步的提升。性能更好的价格可能还更低了,但也绝对不至于跌到白菜价的程度,因为这里面凝结了很高的人类智慧的。

现在大家买一台手机肯定也要看这个手机的芯片处理器好不好,精度越高的,那手机越高端价格就越贵,如果我们有自己的芯片了,现在的最顶尖的芯片大家去买再配上手机,现在高端芯片可能起码也得4000块钱,甚至更贵,但未来我们自己有了下降20%乃至30%的价格,这是完全能做到的事情。

6. 中国芯片技术的“瓶颈”是什么

中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力,没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。

中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示,针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况,碳基电子大有所为,其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。

“没有芯片技术,就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车,就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示,碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短,从材料开始,全面突破现有的主流半导体技术,研制出中国人完全自主可控的芯片技术,在主流芯片领域产生重要影响。

(6)中国芯片问题到底出在哪里扩展阅读:

15日至17日,由湖南先进传感与信息技术创新研究院承办的“碳基材料与信息器件研讨会”在湘潭召开,北京大学、清华大学、浙江大学、国防科技大学、中国科学院微电子研究所、电科集团等中国高校、科研机构以及企业的170余名代表参会。

彭练矛在会上作了题为“碳基电子的定位和使命”的主题报告。

7. 华为芯片生产告急,这背后是哪个生产环节出了问题

2020年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。这真的是非常大的损失,非常可惜!”华为CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示,目前国内半导体工艺上没有赶上,Mate 40 麒麟9000芯片很可能成为麒麟高端芯片的最后一代,为什么会导致这样呢?



8. 任正非:中国手机芯片问题出在制造设备、化学试剂等问题上,你同意吗

任正非的观点

任正非指出,芯片的设计,当前中国已经步入世界领先,芯片的制造,中国也是世界第一。问题主要出在制造设备、基础工业以及化学制剂上。“芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。”

他认为,我们国家要重视装备制造业、化学产业。高校要把化学看成重要的学科,但要有突破,还需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才。

四是,新员工进来后要进行培训。比如:规章制度、思想道德培训。除此之外是认知与技能培训,一定要知道华为是干什么的,要实习。要花一段时间参加模拟交付的硬装、软调,将来的硬装基地在贵州,贵州山区能模拟全世界各种工作环境。

这些年轻的孩子几个人组成一个小组,小组要把这些设备扛上山装好、调试好,教官考试通过。还要上山去再把装好的设备撤了再背下来;下一组再背上去装……无论将来从事研发岗位、市场岗位还是财务岗位,都要经过这一段实践训练。考试不仅仅是技术的,关于概算、计划、预算、核算、全套交付文件……都在内,你要把你这次实际工程的全套管理做出来。

9. 任正非称中国芯片设计世界领先,卡脖子的问题究竟出在哪

中国的芯片设计能力确实非常的强,华为的海思都是自主设计芯片,能力在世界上也是首屈一指的。但是芯片的产业链不止是设计,还包括生产,而我们就卡在了生产上

芯片生产投入巨大,离国际先进水平还差很远

芯片的生产在全球里面台积电是首屈一指的,华为的芯片基本都是台积电代工生产。而台积电几乎贡献了台湾很大一部分的gdp以及就业岗位。而我们的中芯国际离台积电还有一段距离。

近些年各地也在涉足芯片生产,但是大多数都半路夭折,因为搭建芯片生产这个链条耗费的资金太大,真的是要举国之力才能有所成绩。

总之,芯片的生产不是一朝一夕能攻克的难题,需要长久的技术积累和沉淀。不过相信我们的国家在未来一定能迎面赶上,在芯片生产上不受制于别人,完全的自主生产芯片。加油,中国芯!

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