中国芯和高通哪个强

⑴ 高通芯片核心依靠ARM，中国芯为什么不抱紧ARM的大腿

这是因为核心技术必须要掌控在自己手里，高通依靠ARM是因为从一开始到现在高通都没给自家的芯片做个核心。也就是，高通一直都想依靠ARM，认定非依靠不可。高通虽然也对ARM芯片架构作了魔改，自研的成分跟苹果差不多，程度比其他的芯片设计商都高，却跟苹果一样没有脱离该架构，总体上还在依靠着。

只是，在眼下和今后的一个时期内，中国芯片设计企业不甘于、不乐于依靠ARM架构也没办法，只因为国内配套企业还没有做出可以媲美的中国核心，我们国内芯片业最缺乏的就是底层技术；好在，美国英伟达对ARM的收购告吹，ARM暂时没能成为美国核心。华为倒是特殊，ARM在2019年之后公开表示停止了对华为的相关指令集架构授权，在2021年4月份又表示“全新一代ARM v9 指令集架构不受相关限制的影响”，应该说再被停止授权的隐忧是明显存在的。那么，中国企业转而去依靠开源的芯片核心RISC-V？这个也不是中国核心，且不说其技术的完善和生态的成熟还需要很长时间。

⑵ 高通骁龙处理器在国内是领先的，为什么还要与中芯国际合作了

高通认为专利技术的本质是应该用来分享的，所以与中芯国际制造基于高通技术的处理器，发展28nm制程工艺的先进晶圆技术，目的是为了提升中国半导体生产制造能力。

⑶ 外媒如何评价最强“中国芯”麒麟960

麒麟960采用了14nm工艺设计，全球率先商用了最新的A73 CPU，采用4*A73+ 4*A53架构，最高主频2.4GHz，与上一代相比，CPU性能提升18%，能效提升15%。GPU方面，麒麟960同样全球率先商用了Mali G71 MP8，与上一代相比，麒麟960图形处理性能飙升180%。同时，GPU能效提升40%。
GPU方面：高通821采用的Adreno 530 GPU，而麒麟960则是Mali G71 MP8。按照发布会上的宣称是960的GPU超过了高通821的GPU，但随着手机的销售，许多人的测试，以及安兔兔官方的说明证实了在实际日常使用中，Mali G71 MP8是比Adreno 530要弱上一些的。
从综合上来说，高通骁龙821可能要领先华为麒麟960一些，但差距不会很大，主要体现方面在于960的CPU占优势，而高通则是在GPU上占优势。

⑷ 国产巨头放出“饿狼”斩获2项全球第一，还有6纳米芯全球首发

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“中国芯”在全球市场的发展可是一直都不被看好的，就像当初高通和联发科这对竞争对手一样，明明一开始实力相差无几，可是在高端芯片的研发上，联发科就像链条失常了一般，被高通越甩越远，甚至到最后只能在中低端市场活跃，而高通却早已经靠高端旗舰市场收取“高通税”赚得盆满钵满了，但是这并不代表高通就能掉以轻心了，因为联发科早已经借助5G的东风开始野蛮生长了。

特别是近段时间以来，联发科就在5G高速发展的时代超越高通，成为了芯片供应厂商的全球第一位，虽然超过高通的份额不是很多，但也是好成绩的一种证明。虽然美施加的压力越来越大了，而中国芯片企业发展的势头反而也越来越猛了，除了联发科的表现越来越好以外，还有一家国产芯片巨头发展趋势非常强烈，就像是放出一只很久没有捕食的“饿狼”一般，直接是斩获了2项全球第一。

这家 科技 巨头就是紫光展锐，其名气在芯片设计上可是仅次于华为海思的，所以低调的紫光展锐直接是拿下了功能芯片市场和儿童智能手表芯片市场，份额占比的全球第一位，不仅如此，紫光展锐还借助台积电的工艺，上市了一款6纳米制程的唐古拉T770 5G芯片，虽然整体性能和高通、联发科有所差距，但也算得上上等制作，所以接下来紫光展锐还会和荣耀手机合作，全球首发这款6纳米工艺制程芯片。

⑸ 行业舆论不要捧杀中国芯，且看国产CPU处于何种地位

联发科Helio P10（MT6755）是联发科最新上市的一款SOC，近期有多款采用该SOC的手机纷纷上市。在一些手机厂商的软文中把这款SOC捧上了天，说其性能超越Helio X10（MT6795），然而事实情况真是如此吗？
MT6755是联发科的第二代全网通SOC，可以说是第一代全网通SOC，MT6753的升级替代者，单从编号上看6755也不可能性能超越6795。
由于联发科出品了多款采用8核A53架构的SOC，集成的GPU也是多种型号，性能孰强孰弱确实让普通消费者难以简单判断，但是要判断MT6755与MT6795的性能强弱，无需去分析对比那些纷乱复杂的参数，只需要看一个参数便知——那就是内存位宽：Helio P10（MT6755）是32bit单通道LPDDR3 933MHz，而Helio X10（MT6795）是2×32bit双通道LPDDR3 933MHz。一颗手机的SOC里，不论是CPU，还是GPU、DSP、ISP等等，所处理的数据都是要经过内存吞吐的，所以单通道内存的SOC无论如何也不可能位列高端。
但是，MT6755也有超越MT6795的地方，也是其主要卖点：一是支持载波聚合和Cat6，二是低功耗。如果与竞争对手高通的产品相比，MT6755的主要对手实际是骁龙617，二者有很多性能参数是一致的，我做了一个对比表格如下（红色为胜出项）：
总体而言，MT6755性能比骁龙617强一些，但也是一个级别的对手，有人可能会说拿骁龙617来与MT6755对比，有贬低MT6755之嫌，其实这也是没办法的，因为比骁龙617再强一级的高通处理器就是骁龙650，也就是红米Note3全网通版采用SOC了，那是双通道内存的SOC，连MT6795都不是其对手，MT6755更与其不在一个级别上。所以若要在竞争对手高通哪里找一个型号与MT6755进行PK，也只有骁龙617了。
所以大家看到这里也应该明白了，Helio P10（MT6755）根本不是一款秒天秒地秒X10的芯片，切勿被厂商软文忽悠。当然其性能够用，因采用较先进28nm HPC+制程而功耗低，这些是不容否则的优点。小白用户如要对其性能进行快速定位与掌握，我们可以给它起个别名叫：骁龙618。高通公司之前有过一款骁龙618，但因性能远超615/616/617系列，所以最后更名为骁龙650。按照性能来说，把Helio P10比作骁龙618还是比较合适的，不过其基带性能尚不及支持Cat7的骁龙617。
最后，有人会问如何在采用这两款SOC的手机间做选择吗？……其实不用选择，因为目前出来的采用Helio P10的手机，基本都不比采用骁龙650的红米Note3全网通版便宜，所以你也不用选了。
而对于骁龙617，若将来有手机采用并将价格降到699档位，对于价格敏感的用户，尤其是电信用户，也是不错的选择。

⑹ “缺芯潮”席卷全球，中芯国际出手了，未来谁是最强“芯”

在疫情影响之下，由于全球封锁进一步加剧了芯片的短缺。但是各行各业对于芯片的需求却在不断的增加，而中芯国际无疑是很多行业的芯片救命企业。

芯片代工目前的现状

芯片代工大家应该都理解，就是替芯片设计公司批量生产芯片。

在芯片代工这个行业最领先的两家公司就是台积电和三星了。这两家企业现在都能批量生产5纳米芯片。

目前更先进的设备依然掌握在美国等发达国家手上，中芯国际向在尖端领域逆袭依然有很大的挑战。

最强“芯”应该是技术突破者

在芯片领域做到最强肯定是精度最高的厂商，很显然目前仍然是台积电和三星。

中芯国际虽然在此次危机中会有订单额的上升，但是依然不能称之为最强“芯”，技术仍然是受制于人。只有等到自己达到了第一梯队的技术水平，才能称之为最强“芯”。

总结

中芯国际的工艺水平和台积电和三线还是有差距的，虽然在此次的芯片危机中能获得更多的订单，但是仍然需要不断的技术提升。相信不久的将来，第一梯队中会有中芯国际的身影。

⑺ 中国芯谁最强，华为麒麟，小米澎湃，中科龙芯大对比

对比个毛线啊，龙芯貌似不是手机平台吧，小米的澎湃目前性能还做不到高端吧！麒麟是最成熟的，勉强可以比肩高通的骁龙800系列了，就是造价贵没有华为的品牌溢价别人都用不起。

⑻ 华为国产芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通，超过苹果

麒麟VS骁龙
华为为什么要做芯片？就是为了摆脱高通和联发科的束缚，高通骁龙最新的芯片，谁都要抢着首发，需求不够，轮到华为还远着呢；降低自己的成本，再者说我研制出一个芯片也是给国人长脸，给自己找存在感，自己的芯片想怎么玩怎么装机都可以。那么究竟华为的芯片和高通的芯片孰强孰弱，下面给出对比以及分析：

架构：架构是占首要位置的，现在旗舰芯片诸如骁龙835，苹果A11架构都是自主的，只有华为的麒麟芯片是公版架构（还有联发科），自主架构是百分比完胜公版架构，前者是深度优化定制，本身的研发的成本也是高的。

GPU：华为用的是ARM公版GPU，高通是从AMD手里收购的ADRENO，而高通也会优化GPU，但是华为则不会（只会整合Soc）。公版的GPU谁都可以用，三星能够优化设计公版GPU，但是华为就不会，这一点堪称完败。

总线：麒麟950用的是ARM公版的总线架构，然而它的内存DDR4还不如联发科的DDR3，就是因为总线架构，有多层线，处理效率低下，所以麒麟950的内存水平没有达到DDR4，而高通，联发科用的总线都是自己深度定制的，内存速度都很强。

基带：基带上来说，高通绝壁算得上龙头，苹果都要外挂高通的基带，联发科和威盛合作，也是再前几年才有了全网通的基带，麒麟9基带是CAT12，而高通835则是支持CAT16。

总结
差距还是有的，但是如果华为依然是”似懂非懂“的态度，不去认真研发麒麟芯片，要和高通专业的去比，无论是态度和做工，这种差距不会越来越小，而会越来越大。

华为芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通？

不好意思！华为最新的麒麟970系列已经超过了高通的835处理器了！

在最新的鲁大师跑分评比里面麒麟970芯片以总分118758分排名第一，第二的是高通骁龙的835处理器，跑分112462分

麒麟的970芯片甚至获得“IFA2017最佳产品奖”及由通信世界全媒体平台颁发的“2017年度最具前瞻性的创新芯片”等国内外 科技 大奖；

作为国内独家拥有自己研发芯片的手机厂家，华为从2004年开始就开始成立开始研发海思半导体，从华为p5.p6开始的不被人看好，到现在的全球闻名，背后是华为对 科技 不断创新的决心跟信心！

至于能否超过苹果，就目前以跑分来比对的话，A11的单核数据是领先的，但是AI方面麒麟并不比苹果的差，总体的比对还是要看看今年华为能否有更大的突破吧！

短时间内没有必要赶超，在当前环境下够用就好，芯片研发要稳扎稳打，要相信自己的国家，要相信我们的科学家，有能力，有智慧，打赢贸易战，打好中国制造这一战役。战术上要重视敌人，战略上要藐视敌人。中国芯，爱国心，中国制造，中国人制造。

谢谢你邀请，

不懂真不懂。

我善在诗文，

电子是外行。

希望悟空君，

提问看所长。

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华为国产芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通，超过苹果？
有人说华为要十年才能赶上高通！这听着有点刺耳，却有着一定的原因。在华为发布了GPU turbo两个多月的时间，高通已经迫不及待的开始狙击华为了。华为4年磨一剑，高通2个月就完成Adreno Turbo技术的研究！高通该多强大？

4年磨一剑

GPU turbo是华为四年的研究和打磨，确实它从六月份开始就刷新了我们对麒麟处理器 游戏 不足的疑惑。

在GPU turbo上，图形处理能力提升了60%，这个数字我们放在任何地方都可以好不夸张的说这是一大进步！

我们在欣喜中认为华为要靠这个技术迅速崛起。很快将改变处理器在高通和苹果的压迫下的窘境！

但是……

2个月的Adreno Turbo技术

8月2日，高通即将发布Adreno Turbo技术，这项技术谁都能看出来，是为了狙击华为GPU turbo而出现的，我们不难看出，只要高通的turbo一出现，肯定会对华为产生一定影响！

这不是抄袭和侵犯专利！

不过，高通打了一个好牌，在上海 游戏 交流会。同样命名turbo，这不自然的让我们联想到华为的GPU turbo，而且由于华为麒麟处理器只服务于华为，所以对于国内众多手机厂商来说，高通这款将提升6.7.8的技术将会是极有攻击性的！

苹果和高通，很难超越！但是，不是不可以！

9月苹果秋季发布会还有2个月左右，苹果的A12芯片到底有多强，本来苹果在 游戏 性能上就要超越高通和麒麟，如果苹果也要来个GPU turbo，那么……

10年可能对于华为来说太长，我们看到华为麒麟发展年数底，积累在逐渐提升，所以，未来我们肯定可以超越，但是会有漫长的时间！
总结
我相信有着大批优秀人才的华为，不会比苹果和高通差，我们看到了差距，也看到了未来我们会更好。

这还需要很长的路要走，毕竟华为不是专业做芯片的，没有自己的架构，只是在外围有所建树。高通和苹果都自己的架构，而且目前优化的非常好。按照目前的技术水平，华为在三五年内，其CPU和GPU赶超是不太可能。只能在其它方面，比如NPU，基带等方面赶超是没有问题，因为目前这两方面都已经处于领先地位。

真心希望国内能多几家华为这样的 科技 企业，为提高我们的生活质量和国民整体 科技 水平做贡献。我们才能真正的国强，民富。

芯片的设计研发需要技术的沉淀和积累，只能一步步来，老说如何如何超越某某，不去脚踏实地去研发，要超越别人就得先超越自己。华为这几年的麒麟芯片进步大家都有目共睹，大家多多支持吧。

这个问题只能谈点皮毛，因为总归不是硬件研发出身，对这块并不是擅长领域。

1、芯片的架构
就像操作系统有各种架构，芯片也有自身的架构。比如苹果的IOS系统，安卓的Android系统。在前面手机争夺市场的时候，苹果手机为什么能够异军突起就是因为苹果的IOS系统架构。而安卓最近几年才逐渐赶了上来。也就是说一般来讲深度开发的私有架构会在一定时期优于公版架构，这也很好理解，因为总归投入了专门的资源去做，自然私有的在前期肯定比公版的要好。那么回到芯片领域，苹果，三星和高通用的都是自主或者半自主的架构，但华为和联发科都是用的公版架构，所以这是差距之一。

2、芯片的GPU
目前华为麒麟芯片的GPU和高通苹果芯片差距还是较大的，还是老样子，由于用的ARM公版GPU，所以华为的GPU优化和提升能力基本等于0，而高通和苹果都有各自的GPU优化能力，而新发布的架构之所以还有亮点，相当于是高通和苹果还没有发布新架构，属于自己的领先一代产品去打别人淘汰的一代产品，这方面还是有相当大的差距。

3、芯片的总线
麒麟芯片之所以能够在高端市场和高通一争高下，其实核心还是在总线这块，华为麒麟芯片公版的cci400总线有很大缺陷，但其总线却成功避免了台积电的残废的半成品20nm工艺的大坑，用了先进的16nm。所以这块还不错。

其他的就不是太懂了，等大神来继续解答吧。无论怎样，加油华为~~

⑼ 国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？

一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？

看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。

近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。

二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显着优势的情况下，就被美国打压了

回顾 历史 ，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。

同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。

讲了这么多 历史 ，我们可以看出：

结论就是：中国半导体是在没有建立显着优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题

如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。

可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。

最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链

我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟网络一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

首先任何技术都有一个技术积累阶段，还必须要有一个从原材料，到生产工具，与检测仪器仪表，最后在到生产组装配套完整的产业链。

今我国全民玩芯，学校成立芯片专业，将高精尖端技术玩成了速成技术，这本就不现实，为什么呢？事实上这只是骗国家的补贴，和企业学校玩政治秀，为什么呢？因为有些企业和学校，芯片长什么样子他们都不知道，又不是工地搬砖，靠人多力量大，就可快速完工。

我国玩高精尖端的技术，事实上不是缺人才，而是缺高精尖端的实验室，和实验室所需要的高精尖端的制造工具，和高精尖端精密的实验仪器仪表工具，和高精尖端高精密度的测试仪器仪表工具，这是一个国家高 科技 必须要掌握的技术，为什么呢？因为开发未来新根念技术，就必要开发新型的材料应用，而开发新技术和新型材料与原器件，都离不开高精尖端的制造工资，和实验与测试仪器仪表。

所以高精尖端芯片设计软件，才是我们的短板，还包括配套芯片的系统软，工业自动控制软件等，所以我们与美欧日的差距，真正意义上来说，没有形成完整的产业链。芯片设计软件，工业控制软件，高精尖端的精密工具，高精尖端的仪器仪表。每一个工序，都可卡我们的脖子。

所以全民各玩各的芯片，不但浪费资源，还不能统一技术标准，费吋费力还不一定成功。现我们需要的是组成，各类专业行业领域的科研攻关队，而不是开发队，为什么呢？因为开发技术永远是跟在别人后面追，所以我们需要的是研究研究生团队，比如高 科技 的材料研发，高精尖端的工具研发，高精尖端的仪器仪表研发，各类的工业和智能的控制软件研发，只有我们掌握了这些技术，我们的尖端 科技 才能完成，从研发到设计到生产完整的产业链。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

作为产品、成品，“国产芯片”与“美国芯片”曾经没有什么差距啊！

中国的华为芯片曾经与美国的高通芯片以及苹果芯片一样是高端的 。当时是世界上仅有的三大高端芯片，同样是7纳米、5纳米水平，同样使用了ARM架构、EDA软件，同样由使用ASML EUV光刻机及其它工艺设备和高端材料等的台积电代工出来。 就产品和成品而论，在过去，国产芯片已经赶上了美国芯片，只剩下何时超过的问题，而在当时看来，超过将无需太长时间。

国产高端芯片后来至今却面临着成品库存终将耗尽和可能绝版 2 个问题 。华为高层人已经公开地说明白了这 2 个问题，同时，又说了海思仍在研发世界领先的芯片、与ARM照样合作着，倒是没听到说与美国企业在EDA软件上的合作怎么样了，但该软件跟那个架构一样是获得永久授权的，尽管今后不再被提供升级服务，也能支持国产高端芯片的设计。由此可见，就当前而言， 这 2 个问题是出在高端代工上 ，台积电无法继续按照自己的意愿，用EUV光刻机来制造国产芯片，致使国产芯片的高端性不得不仅仅停留在设计阶段/环节，即国内高端芯片设计技术不再像过去那样进入了国际高端制造阶段/环节从而得到实现，显然， 国产芯片是在已经赶上了的情况下，超过美国芯片的时间将被美国及其盟国盟友给延长，而且将延长许多！

美国是拿什么东西把国产芯片超过美国芯片的时间给延长的？ 一是不再给国产高端芯片设计提供EDA升级服务，二是不让给国产高端芯片设计提供高端架构服务、高端代工服务和高端工艺设备以及高端材料服务等，而代工服务中本也包括EDA服务。

美国是凭什么做到不再给和不让给这么多高端服务的？ 是因为EDA工具为其本国的，而盟国盟友使用的高端架构、高端代工、高端设备、高端材料等当中则含有本国的技术， 因此便可知，首先去除美国技术是多么的必需！

美国为什么不再给和不让给国产高端芯片提供这么多的高端服务？ 就是因为我们国内相关企业在这些服务上都还没有达到高端，芯片设计的前端和后端各环节都还没有达到高端，按分工不是由芯片设计企业和芯片制造企业负责的EDA软件或工具也不是高端的，且不说还没达到国产化， 由此就可知国产芯片与美国芯片的差距在哪儿了，差在我们国内已经建立起的技术链产业链以及供应链整体没有实现高端上，在高端上距离外国还远，而外国不止是美国，并且，美国也承认自己至少在高端芯片制造和高端光刻机制造上并不是强者 ，已经有了差距感和危机感，其它的国家和地区倒向来是跟美国一伙的，于是，国内唯一达到高端的芯片设计企业，在过去，只能接受美国及其盟国盟友所提供的不断升级的高端服务；在现在和未来的一个较长时期内，只能接受人家不再升级的高端服务，正因为如此，国产芯片超过美国芯片的时间必定会比过去长不少，实际上，连在芯片设计环节已经实现的“赶上”都会难以保持住，可能会变成“有差距”，毕竟得不到不断升级的国外高端服务了。好在！我们国内芯片行业正在实施全技术链全产业链以及全供应链升级行动，已呈现全面奋起、整体直追之势，相信终将弥补国产芯片与美国芯片的差距，不止弥补国产芯片高端设计可能出现的与美国高端芯片设计的差距，远远不止！