中国和美国哪个技术好

⑴ 未来中国与美国的科技谁更强除了中美还有哪些未来科技强国

进入二十一世界是中国人的世界，很多专家学者都拿中美两国作比较，有不少外媒都表示看好中国的发展，甚至表示中国未来可能会超越美国，而我国的很多专家也曾预测中国和美国未来的发展趋势，表示中国未来将会成为世界经济的中心，美国则将面临衰退，虽然这仅仅是预测，但目前来看，美国的经济的确已经有了衰退的迹象，特别是2020年的疫情就足以让美国忙几年了。

目前，美国的总体实力是排世界第一，但是中国已经有几十项高勀排在世界前茅。在经济方面，中国的国内生产总值是美国的67％。在军事方面，美国猛禽战斗机是先进武器的代名词。中国的轰炸20由于美国的猛禽哈！

同一件事从不同的角度看有不同的结论。

科技 以落地为王。

科技 只有转化成生产力才有意义。

若论 科技 对生产力的提升效果中国已经超越了美国。

生产力就是 科技 实力。

现在世界 科技 格局是中美主导列强并存时代。

第四次 科技 革命由中美共同领导其地位不可替代。

齐头并进才是科学发展的王道！

未来中国和美国的 科技 谁更强，这是一个不好预测的命题。未来 科技 对于中美这样的大国来说，那不是争一朝一夕或者争一城一池，必须在全方位的领先或者并驾齐驱才能立于不败之地。就拿现在美国在 科技 领域领先中国的地方。互联网 科技 、生物医药、信息技术、航空航天业、纳米技术、高端制造业、军工技术等。

反观中国，领先美国的 科技 有核电清洁能源技术、超高压输出技术、高铁技术、量子通信 科技 、超级计算机等。两相对比不难发现，中美都有自己领域擅长的科学技术，而且有不小幅度的领先，但是有个严重的问题就是，美国的大部分技术是源自基础科学深耕发展而来的，而中国的 科技 成果大部分是在别人研究完成的基础科学之上搭建起来的。换言之，我们想要取得真正的胜利，还有很长的路要走。

说起 科技 研究，就要讨论一个话题，那就是人。美国人和中国人，美国人的行为处事让我们看起来很难理解，那是因为文化不同，他们看我们的行为也很难理解。在我们眼里，盎格鲁人、撒克逊人比较斤斤计较，认死理很不讲情面。他们做科研就会从最开始的地方开始研究，从最底层的逻辑开始研究。电是什么，电是怎么产生的，最后才到电能用来干嘛。而中国人就不同，中国这两年能看到的成就，有部分人认为那是因为中国人急于求成，看到别人成功就会去效仿，比如火药是我们发明的，但是为什么火药是这几种元素构成的，这个是西方人告诉我们的，又比如地沟油、老酸奶、阿里巴巴、网络等等。

你要说中国人的科研能力不行吗，还真不是，我们有两弹一星、我们有高铁、我们有5G通讯、我们还有量子通讯技术。这些都是建立在科学研究人才基础上而来的。科学竞争说到底就只有两个竞争，第一是人才的竞争，第二就是对科学研究投入的竞争。

美国的人才全球供应，因为他们有世界最好的科研环境和科研土壤，当然还有高薪。中国的人才只能内部供应，甚至还要担心人才外流，那就先补好科研环境不是很好这个短板，随着中国的经济发展，我们现在的科研投入在逐年增加。因为大环境的影响，在可预见的未来10-20年，中国想要在 科技 领域赶上美国都难，超过就更难了。我们现在种的地，就算勤劳的中国人来耕耘，开花结果也需要20年以上。等到建国100年之际就用科学技术独步全球给共和国的献礼。祝祖国繁荣昌盛

肯定是华夏。因为，从2021开始，将会有许多•许多太阳里面的神仙回来投胎转世，带来极多•极品•极新 科技 ，华夏大地从此腾飞。

未来哪个国家的 科技 实力谁最强，取决于两个因素，第一，人才的流向，第二国家经济的发展。

日本、德国、美国尤其还有犹太人都是 科技 强国。中国后来者居上！

先是要知己知彼吧。看了下已经有的回答，实话实说主观臆测居多，只是煽动情绪对一般读者帮助不大。我倒是建议读者去混一混国外的一些专业论坛，政治，经济都可以。看看人家是怎么讨论这些大问题的。说实话老牌国家的人有知识，有见识，分析严密，数据详实，论坛发个帖都像是写论文。等我们的老百姓平均水平到了那个样子，就是我们到了 科技 强国的那一天。大家少YY，从我做起吧。

未来中国一定会超越美国，这是人类 历史 发展规律决定的！按 历史 唯物主义观点，任何事物都会经历发生、发展、鼎盛和衰亡几个阶段，国家亦然。美国建国二百余年，从一战后至今已做世界霸主近百年，看来极盛阶段将尽，这是 历史 必然。稍了解世界史的都知道，单说西方世界，从古希腊、古罗马、葡葡牙、匈牙利，再到第一次工业革命前后的英、法、德、意等国，在 科技 和国力上都做过西方乃至世界老大，最后又都走下神坛。美国照样逃脱不掉荣枯盛衰，最后被别国取代的 历史 宿命！我中华在 科技 和国力上超越美利坚，是板上钉钉的事，不以老美意志而转移。至于还有哪些国家可成为未来的 科技 强国，主要看哪国具有超前的 科技 兴国意识，进行大量的科研投资！

未来中国与美国 科技 谁最强？认为中国想要超火追上美国。还需要很长的时间。从两国的教育体制来看，美国仍然优于中国的教育体制和科学研发体制。美国科学研发体制。投入很大。想象超前。我国的科研研发系统。我教育系统。有垄断和保守的现象。那想窗户美国还需要一定的时间。日本科研体制基础很强。你多方面。都处于领先地位。一旦中国被欧美打压封堵。我们的 科技 创新会受到极大的影响。

⑵ 国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？

一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？

看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。

近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。

二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显着优势的情况下，就被美国打压了

回顾 历史 ，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。

同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。

讲了这么多 历史 ，我们可以看出：

结论就是：中国半导体是在没有建立显着优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题

如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。

可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。

最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链

我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟网络一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

首先任何技术都有一个技术积累阶段，还必须要有一个从原材料，到生产工具，与检测仪器仪表，最后在到生产组装配套完整的产业链。

今我国全民玩芯，学校成立芯片专业，将高精尖端技术玩成了速成技术，这本就不现实，为什么呢？事实上这只是骗国家的补贴，和企业学校玩政治秀，为什么呢？因为有些企业和学校，芯片长什么样子他们都不知道，又不是工地搬砖，靠人多力量大，就可快速完工。

我国玩高精尖端的技术，事实上不是缺人才，而是缺高精尖端的实验室，和实验室所需要的高精尖端的制造工具，和高精尖端精密的实验仪器仪表工具，和高精尖端高精密度的测试仪器仪表工具，这是一个国家高 科技 必须要掌握的技术，为什么呢？因为开发未来新根念技术，就必要开发新型的材料应用，而开发新技术和新型材料与原器件，都离不开高精尖端的制造工资，和实验与测试仪器仪表。

所以高精尖端芯片设计软件，才是我们的短板，还包括配套芯片的系统软，工业自动控制软件等，所以我们与美欧日的差距，真正意义上来说，没有形成完整的产业链。芯片设计软件，工业控制软件，高精尖端的精密工具，高精尖端的仪器仪表。每一个工序，都可卡我们的脖子。

所以全民各玩各的芯片，不但浪费资源，还不能统一技术标准，费吋费力还不一定成功。现我们需要的是组成，各类专业行业领域的科研攻关队，而不是开发队，为什么呢？因为开发技术永远是跟在别人后面追，所以我们需要的是研究研究生团队，比如高 科技 的材料研发，高精尖端的工具研发，高精尖端的仪器仪表研发，各类的工业和智能的控制软件研发，只有我们掌握了这些技术，我们的尖端 科技 才能完成，从研发到设计到生产完整的产业链。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

作为产品、成品，“国产芯片”与“美国芯片”曾经没有什么差距啊！

中国的华为芯片曾经与美国的高通芯片以及苹果芯片一样是高端的 。当时是世界上仅有的三大高端芯片，同样是7纳米、5纳米水平，同样使用了ARM架构、EDA软件，同样由使用ASML EUV光刻机及其它工艺设备和高端材料等的台积电代工出来。 就产品和成品而论，在过去，国产芯片已经赶上了美国芯片，只剩下何时超过的问题，而在当时看来，超过将无需太长时间。

国产高端芯片后来至今却面临着成品库存终将耗尽和可能绝版 2 个问题 。华为高层人已经公开地说明白了这 2 个问题，同时，又说了海思仍在研发世界领先的芯片、与ARM照样合作着，倒是没听到说与美国企业在EDA软件上的合作怎么样了，但该软件跟那个架构一样是获得永久授权的，尽管今后不再被提供升级服务，也能支持国产高端芯片的设计。由此可见，就当前而言， 这 2 个问题是出在高端代工上 ，台积电无法继续按照自己的意愿，用EUV光刻机来制造国产芯片，致使国产芯片的高端性不得不仅仅停留在设计阶段/环节，即国内高端芯片设计技术不再像过去那样进入了国际高端制造阶段/环节从而得到实现，显然， 国产芯片是在已经赶上了的情况下，超过美国芯片的时间将被美国及其盟国盟友给延长，而且将延长许多！

美国是拿什么东西把国产芯片超过美国芯片的时间给延长的？ 一是不再给国产高端芯片设计提供EDA升级服务，二是不让给国产高端芯片设计提供高端架构服务、高端代工服务和高端工艺设备以及高端材料服务等，而代工服务中本也包括EDA服务。

美国是凭什么做到不再给和不让给这么多高端服务的？ 是因为EDA工具为其本国的，而盟国盟友使用的高端架构、高端代工、高端设备、高端材料等当中则含有本国的技术， 因此便可知，首先去除美国技术是多么的必需！

美国为什么不再给和不让给国产高端芯片提供这么多的高端服务？ 就是因为我们国内相关企业在这些服务上都还没有达到高端，芯片设计的前端和后端各环节都还没有达到高端，按分工不是由芯片设计企业和芯片制造企业负责的EDA软件或工具也不是高端的，且不说还没达到国产化， 由此就可知国产芯片与美国芯片的差距在哪儿了，差在我们国内已经建立起的技术链产业链以及供应链整体没有实现高端上，在高端上距离外国还远，而外国不止是美国，并且，美国也承认自己至少在高端芯片制造和高端光刻机制造上并不是强者 ，已经有了差距感和危机感，其它的国家和地区倒向来是跟美国一伙的，于是，国内唯一达到高端的芯片设计企业，在过去，只能接受美国及其盟国盟友所提供的不断升级的高端服务；在现在和未来的一个较长时期内，只能接受人家不再升级的高端服务，正因为如此，国产芯片超过美国芯片的时间必定会比过去长不少，实际上，连在芯片设计环节已经实现的“赶上”都会难以保持住，可能会变成“有差距”，毕竟得不到不断升级的国外高端服务了。好在！我们国内芯片行业正在实施全技术链全产业链以及全供应链升级行动，已呈现全面奋起、整体直追之势，相信终将弥补国产芯片与美国芯片的差距，不止弥补国产芯片高端设计可能出现的与美国高端芯片设计的差距，远远不止！

⑶ 华为的5G技术与美国的5G技术相比如何

华为5G技术和美国5G技术比较

华为是一家公司，美国是一个国家

中国涉及5G企业主要有华为，中兴，大唐电信。

美国主要涉及5G企业有高通，思科，英特尔。

华为和高通竞争全球5G标准
5G标准共有三场景：eMBB、mMTC、URLLC！

华为在eMBB场景投票中获得三分之一标准制定权，而高通获得三分之二。华为本来可以获得三分之二标准制定权，华为在没用联想和其子公司摩托罗拉参与情况下，华为零下高通一票，但联想为了获得高通芯片首发权而带着摩托罗拉投票高通，使华为一票之差输给高通。那三分之一制定权是华为大幅度领先高通情况下联想投票华为，可以说是顺水人情，无关紧要。但高通依然把骁龙芯片首发权给小米，没有给联想。因此中国品牌手机以后每年都要给高通专利费。华为和高通之间是专利互相授权关系，高通没有生产手机，所以高通给华为专利费很少。

另两大场景投票没有开始
在5G核心专利上
各家企业都贡献自己专利并被采纳。华为贡献了17%专利技术给5G技术。是目前以企业为单位贡献专利最多企业。其中，华为，中兴，思科，爱立信，高通，三星，大唐电信等都是5G技术核心专利贡献企业。

美国打压华为和中兴
美国一方面为了保护自己本国企业(主要是高通和思科)利益。其二是美国棱镜计划，需要用美国公司设备和芯片的后门把用户信息回传给美国进行信息分析。而华为芯片inSE安全防护模块阻止了美国信息索要。

出于经济和美国棱镜计划，美国目前打压华为成为了重点。相对于中兴，华为实力更加强大，也更加难对付。
综上所述，如果单论5G技术，一个公司和一个国家比，当然是国家厉害。单论公司与公司比，笔者没有确切信息。但华为总体营业收入远高于高通和思科。

5G（5th Generation）技术，指的是第五代通信技术。全球都用一个5G技术，美国和中国的都一样，没有本质区别。但是，掌握5G技术的国家格局却在发生变化，在5G技术之前的4G、3G都是西方该企业主导，包括美国的思科、高通，欧洲的爱立信、诺基亚。中国的企业一直在通信技术方面很薄弱，在国际上没有话语权。

在5G，中国突然冒出一个华为，而且华为在5G技术方面实力领先，并握有大量专利。近期，任正非在接受英国广播公司BBC专访时表示，自信地表示“世界不能离开我们，因为我们（5G通信技术）更先进。”

美国的5G技术也是较为先进的，但已经不像在3G、4G时代那样占主导地位了。在2018年的4月19日，美国的无线通信和互联网协会（CTIA）公布了一份报告，这份报告明确指出了各个国家5G技术发展的状态，其中美国在5G技术上不仅仅是落后于中国，也落后于韩国（主要是三星），仅仅排第三名。

如果大家觉得这份报告不准确，那可以看看华为在5G上的订单量就明白了。在全球范围内，华为5G订单已经达到32单，遥遥领先于竞争对手。这还是在美国围堵之下取得的成绩，要是没有美国从中作梗，订单数量肯定更多。

华为的5G设备已进入“刀片式”时代。2019年1月8日，华为的“新一代刀片式基站解决方案研制与大规模应用”项目获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖。华为的刀片式5G设备，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，让客户能像搭积木一样搭建5G设施。这也标志着华为5G设备，全面迈进“刀片”时代。

“西方不亮东风亮，美国并不能代表全世界。”在接受BBC独家专访时，华为创始人任正非如此回应美国对华为的围堵行为。“美国只代表世界的一部分，即便美国施压也无法摧毁华为，只会让华为提升自己的产品和服务。”他说。

任正非很坦然的说到：“全世界能够做5G的就那么几家，其中能够把5G和最先进的微波技术结合起来的，全世界也就只有华为这一家”，所以任正非认为这就是我们的优势，这些国家如果仅仅是一部分议员不同意，那我们可以协商，如果上升到国家层面，我们就不卖他们就是了。

单论5G网络技术而言，美国肯定和华为没得比的。

截止18年年底，华为的5G专利数量为1970件，高通只有1146件。从数量上来看，华为占据了很大的优势。但是要算起5G网络核心专利的话，华为还是比高通要少许多的。毕竟高通从2G开始技术就一直领先，在建设经验上比华为多一些。

令人欣慰的是，近期华为在意大利完成的5G网络印度测试，最高网速可达2.7G每秒，网络延迟为1ms。几家欢喜几家愁。近日美国电信运营商AT&T的5G网络测试似乎不尽人意。最高速度只有24.36Mb/s，网络延迟也高达77ms。这么折算下来华为的5G网络比美国的领先了好几倍。

不知道各位看官们是如何看待华为5G的呢？欢迎在下方评论留言，让更多人看到您的观点，谢谢！

中国华为、美国高通和欧盟爱立信的5G技术其实是同一个技术，他们都参与了5G标准的制定，只不过现阶段来看，在5G上侧重点和进展不同，华为略为优势（除了基础通信专利高通占优，华为在5G专利、5G基站均占优，在5G基带、手机处理器差距不大），接下来就看各自的商用进展如何了。

一个公司和一个国家的5G技术相比听上去不太公平，但事实上美国在5G上还真的是比不过华为。

我们以5G通信设备为例，全球四大通信设备厂商分别是华为、爱立信、诺基亚和中兴，两家在中国，两家在欧洲，美国一家都没有。

美国高通在3G的时候是挺厉害，但是到了4G时代就开始被中国和欧盟联合起来对付，到了5G时代高通在通信领域的地位进一步的下降。虽然5G时代高通还能继续收专利费（因为5G手机也要兼容4G/3G/2G），但高通的专利迟早是要过期的，而且在5G这一代通信技术中高通早就没有了昔日的辉煌。

华为虽然只是一家公司，但在5G技术上的确已经是世界第一。但同时我们也不能小看了没有，虽然美国在5G上没有优势，但是美国在芯片、操作系统、军事、高端制造等领域还是领先我们不少。

不要妄自尊大，也不要妄自菲薄，这才是我们应该看待中国发展现状的客观态度。

高通与华为各自的5G技术谁更胜一筹？

说起来这个其实就要说说关于5G投票的事情啦，因为在5G网络的标准制定上，华为和高通使出浑身解数，都想争夺主导权。就行业的标准上制定来说，必然是大家都想要争夺的，毕竟如果标准由自己制定，那么自己的技术自然是最有优势的，但是还是非常遗憾的一票之差败给了高通。

但是在5G争夺战中，高通则是收下了长码和短码的制定，而华为还是凭借自身实力，争取到了控制码的标准，虽然看起来华为是吃亏的，但是总体来说的话，华为毕竟是有通信方面的业务，所以相对来说还是比较有优势的。

两者的区别

不同于高通的是华为不仅仅有手机业务，而且还是自研发处理器，而且还有通信业务，更重要的是华为同时也是一家专利技术输出型企业。既然如此，那么华为自然也是拥有专利授权的权利。据悉，截至目前为止，华为所拥有的自主专利已高达74307项，而且还在以每年1300项左右的申请量递增，单就这一条已足以“碾压”很多大型 科技 公司。甚至包括苹果、三星等知名品牌都要每年向华为交数亿美元的巨额专利授权费，这着实是让我们自主品牌扬眉吐气了！

当然在之前的2G、3G和4G网络时代，美国高通掌握着大量的行业标准必要的专利，占据了行业绝对主导地位之前。但到了5G时代，中国技术后来居上了，这与华为的努力密不可分。华为总裁任正非曾说：“高通专利费高达5%，这相当于让所有手机生产厂商都为它打工！” 按照中国去年一年的自主品牌手机出货量来算，高通大约收了中国厂商260-300亿左右的专利费！所以，为了不再受制于人，华为在技术研发上的投资可谓“不惜血本”，每年有近900亿元巨额资金投入；并且，华为在5G领域技术研发所投入的资金比高通还要多。任何行业，谁制定了标准，谁才有机会掌握话语权，站在全球产业链的顶端。最终，华为的努力换来了回报，其持有的61项5G标准专利在全世界范围内专利数量占比22.93%，位居世界第一！真正地让中国专利技术在全球掌握了话语权。

总结

虽然综上所述的叙述中有说到高通在2G/3G/4G时代有很多专利，但是华为在5G方面也有很多专利，所以两者相差不大，再者就是交叉专利华为和高通之间，现在都是实行万物互联，而且目前华为已经有23个5G方面的订单了可谓是风生水起。

其实中国还有一个企业这家企业就是信科集团，在今年的7月份在武汉成立的一家企业，到目前为止，已经有3.8万的员工，并且预计年收入可以达到600亿，最主要的是信科集团属于国有企业，在资金和人才上面都不会缺少，注册资金就是300亿，可以说有着国家做后盾，又有着武汉的人才，难怪一经建立在5G方面就能够有所成就。

所以总体来说的话，华为虽然目前是全球第一通信设备供应商，虽然和其他品牌比如诺基亚，爱立信等等相比很大的优势，但是和思科这样的国家企业相比的话，其实优势不算是很大，所以后续还要看几者的发展情况。

华为5G技术别说世界一流，就是和美国比肩，孟晚舟事件和美国付总统及国务卿在世界的游说围堵，已经成为华为5G技术彻底超越美国并且被美国政府变相承认失败的有力证据。孟晚舟事件、中兴通信事件、美国付总统和国务卿的游说围堵华为事件，将成为经典案例载入世界各大名校教程。美国 科技 一流的金字招牌原本还能招摇撞骗一、二十年，被特朗普政府做了搬起石头砸自己脚的蠢事，这块招牌已经不那么值钱了。不知道高通、雅虎、苹果的ceo会怎么想？公司大股东们又会怎么想。

这位自称国际问题达人的二杆子，不是一般的"二"，而且是"二"得宇宙无敌。华为营收90亿？你自己文中都说是盈利90亿。你二逼上天了，知道不？实际情况是，2018年华为营收超过1085亿刀，也就是7000多亿RMB（预测利润约600亿，利润率8%以上）。500亿研发费约占营收的7%。你说华为神操作？你自己学点小学数学知识再来喷吧。

答：华为5G技术可以摔美国几条街，美国的"5G E”服务营销，是搞概念 游戏 ,有误导之嫌,是比原来的4G稍微快一些，其实不是真正的5G，试验证明中国5G比美国所谓5G快25倍。

C919跟波音比你觉得怎么样？？？

⑷ 中国的北斗系统和美国的GPS导航系统的差别是什么呢哪个更强呢

可以说两者不相上下。二者差别在于北斗除了在中圆地球轨道有 27 颗卫星，环绕全球外，还有 10 颗在倾斜地球同步轨道，8 字形的轨迹可以增强亚太地区的信号覆盖；还有 8 颗在地球静止轨道，能全时段服务于亚太地区。地球静止轨道卫星一是能够增强信号，二是可以发送短报文，万一发生了强烈的地震，发送短报文就很有作用了。而倾斜地球同步轨道卫星能够增强在高纬度区域时的信号强度。另外，这两种卫星还大大提升了定位的精准度。

通信容量有两种理解，如果是指北斗一代/RDSS，那是由于RDSS定位和通信模式需要用户机经卫星向中心站发送定位申请和通信申请，卫星的信道资源有限，因而通信容量有限，用户数受限。北斗二代（RNSS）和GPS都采用被动定位，不存在这个问题。如果是指北斗二代的B1频点由于频道资源已被GPS优先占用，伪码码率只有2M，不及GPS军码的10M，这会影响到测量噪声和多路径误差。由于伪码是测量卫星到接收机距离的尺子，码率越高，码片越短，测量越精准。多路径效应太复杂，就不展开了。

⑸ 全新视角来看，华为的5G技术与美国的5G技术相比如何

全球视角来看，华为的5G技术与美国的5G技术相比首先是在网络运行速度上更快，其次是所获得的专利项目也是最多的，再者是中国的5G基站也比美国多，另外是中国的5G技术不是单纯的5G而是融合了微波技术。需要从以下四方面来阐述分析全新视角来看，华为的5G技术与美国的5G技术相比具体如何。

一、中国5G技术在网络运行速度上更快

首先是中国5G技术在网络运行速度上更快，主要得益于中国的5G基站传输数据信号的能力在单位时间内更快，反应的速度正常使用美国5G数据传输速度的十多倍，这也就造成了中国5G在世界上处于遥遥领先的水平。

中国建设5G网络的注意事项：

应该给出一个发展的过程，循序渐进进行建设。

⑹ 国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？

一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？

看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。

近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。

二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显着优势的情况下，就被美国打压了

回顾 历史 ，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。

同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。

讲了这么多 历史 ，我们可以看出：

结论就是：中国半导体是在没有建立显着优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题

如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。

可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。

最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链

我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟网络一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后，这个牵涉到方方面面，但是哪怕你用别人的芯片标准，别人的技术规格，哪怕不考虑光刻机的问题，这方面依然问题较大。可以打一个比方，中芯国际现在有14nm的制程工艺的，但是要真是制造14nm的芯片，良率会远远不及境外工厂，这就是整体集成电路技术和制造的落后，民用商用芯片考虑成本，良品率不及别人，也没人愿意跑你这里来制造了！

然后再说设备问题，光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿，国内有28nm最好的设备，但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了，这个差距你不可能无视！当然就算28nm的制程工艺，还是那个问题，整体集成电路水平的落后，会让成本变得较高。而更新的14nm，中芯国际都在挣扎，更别说制造更先进的芯片了！

最后则是芯片标准和技术规范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，这两家基本处理器架构都是美国公司，这个你没辙。而ARM也是英国的，当然授权问题倒不是很大，即使是操作系统，Linux各种做也不是问题，但是技术和标准中国是没法整了，在全球经济一体化的时代，还是那个问题，成本和利益，这部分中国应该不会再去搞事了，没意义！

总的来说，还是要发力在集成电路上，制造和技术能力这部分提高了，才去考虑所谓的设备问题，这个差距和美国很明显，但并不是不可追赶！

如果你只看芯片，中国芯片与美国芯片之间的差距似乎就在光刻机上，只要中国购买到ASML最先进的光刻机，我们就能够制造出如美国一样的高端芯片。当然，现在无法直接购买到ASML的最先进的光刻机，那我们只能自己研发，这个时间相信也不要太久，最多10年便可以追赶上来。

但如果你就此认为，我们实现了对于美国芯片技术的追求或者超越，那就太天真了，中国芯片技术与美国芯片技术之间的差距，不仅仅表现在这块小小的芯片产品上，而是体现在基础研究、技术体系、产业体系、标准体系和产品体系等诸多方面，全面追赶并超越美国，需要至少30到50年的时间。

一、美国的半导体产业链完整且技术先进

有人不明白，美国限制向华为提供具有美国背景的芯片半导体技术和产品，为什么包括台积电、ASML、三星等非美国 科技 公司都要乖乖服从并执行美国的限令？甚至有人说，中国也发出一个命令，要求这些公司必须向华为提供技术和产品，这些公司到底听美国的还是听中国的？其实，根本不用试，一定是听美国的限令，事实也是，这些公司纷纷关闭对华为的技术和产品通道。原因也非常简单，这些公司能够发展到现在，过去，现在和未来都会一直使用美国的半导体技术和产品，没有美国的技术和产品，这些看似世界顶级的 科技 公司，将变得毫无价值，这就是美国一纸限令，便能够让这些公司听从的原因之所在。

我们来看一下专业人士弄的这个半导体产业图谱，看起来并不复杂，但每一个细分领域做起来都需要大量的技术和产品做为支撑，而目前为止，没有一家公司或一个国家能够把这些事情从前端研发到后端制造完成的，也包括美国。但美国与其他国家不同的是，由于其在芯片半导体产业领域早期的基础研究成果较多，说白了，做这些高 科技 产品所需要的基础性和高精尖的技术都掌握在美国人手里。美国人发布限令，并不是限制别国公司，而是限制美国本国公司。比如ASML不遵守美国限令，向中国出售最先进制程的光刻机，那么，美国便可以要求美国一些光刻机技术公司和零部件公司，停止向ASML授权美国的光刻机技术和零部件，而美国公司所掌握的技术的零部件，经过几十年的沉淀，往往都是具有核心功能的技术和零部件，那ASML还能造出世界上最先进的光刻机吗？所以，他只能服从美国的禁令。

1958年9月12日，基尔比和助手谢泼德(MShepherd)给阿德考克和组里的其他同事演示了他的实验。基尔比紧张地将十伏电压接在了输入端，再将一个示波器连在了输出端，接通的一刹那，示波器上出现了频率为1.2兆赫兹，振幅为0.2伏的震荡波形。现代电子工业的第一个用单一材料制成的集成电路诞生了。一周后，基尔比用同样的方法成功地做出了一个触发电路。基尔比的电路和后来在硅晶片上实现的集成电路相比，样子非常难看。但是，它们工作的非常好。它们告诉人们，将各种电子器件集成在一个晶片上是可行的。 基尔比因为这个发明，2000年，他获得了诺贝尔奖。

从1958年到现在经历了60多年，美国在芯片集成电路领域里积累了大量的专利和标准，并形成并沉淀出一批世界芯片半导体领域里的顶级 科技 公司，这正是美国在芯片半导体领域一家独大的原因之所在。

二、中国在芯片半导体领域的差距

我们不按照上图的细分领域来说，只按照芯片产业的四个环节来看，包括芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片测试等四个环节，与传统产业不同，芯片产业没有一家公司可以独自完成全部四个环节的工作，因此，在每一个芯片产业的环节当中，都有世界级的公司，也没有一个国家能够在全部四个环节上都拥有顶级公司的存在。比如芯片设计领域美国的高通、中国的华为都是比较厉害 的公司，在芯片制造领域则是中国的台积电一马当先，芯片封装和测试领域，中国目前已经做到世界领先的水平，拥有世界级的封装和测试公司。

如果从上面分析，那不是中国在整个芯片半导体产业里没有弱点了吗？可是你会发现，在芯片设计和芯片制造领域，虽然我们拥有华为和台积电两家世界级公司，但华为芯片发展时间较短，台积电大家众所周知。所以我们国家目前只能算是在芯片半导体产业链上做脏活累活的工作，其他高 科技 领域，我们还存在非常大的差距。

⑺ 美国、俄罗斯和中国的卫星定位系统，哪个更好

目前四大系统：美国的GPS、中国的北斗、俄罗斯斯格纳斯、欧洲的伽利略。如果从民用市场来看，GPS=北斗>格纳斯=伽利略。意思就是GPS和北斗差不多，略优于格纳斯和伽利略，而格纳斯和伽利略也差不多。

为什么这么说？

因为从全球的覆盖面积，精度、稳定性来看，GPS和北斗是差不多的，而格纳斯和伽利略是差不多的。

GPS的24颗卫星运行周期11时58分，定位精度上军用是0.1米、民用是0.6米，授时精度为0.5秒。而格洛纳斯和伽利略系统定位精度1米左右、授时精度1秒左右。由此可见，在GNSS中北斗定位精度最高、授时最准。