中国芯片还差多少

‘壹’ 中国芯片与美国差距15年，中国有何应对措施

首先明确一点中国芯片技术是落后一点。

封闭使国家落后开放是国家进步。大家记住芯片落后是光刻机。

芯片被打压这件事情我们感到非常遗憾，但是我们想一想之前华为被打压也是一样的，华为决定做出自己的系统，那么芯片这个行业，我们终有一天也会做出属于自己的芯片的。

‘贰’ 华为的芯片技术在世界上出于什么水平

华为作为电信业大公司，对于自身技术储备来说肯定早有打算，而且华为公司更注重人才的培养，多年来虽然一直进口美国的芯片，可是对于自身芯片的研发一直没有停止过，华为每年都投资很多钱为了芯片研发，那么发展至今华为芯片技术在世界上处于什么地位呢？

对于现在来说整个安卓手机芯片市场主要被高通、联发科、三星和华为海思四家瓜分。其中，高通骁龙芯片数量总占比最高，超过了50%，华为芯片虽然一时只能在美国高通和联发科等老品牌后面，总体来说华为芯片在全世界处于中等偏上水平，但以华为的潜力来说赶上他们甚至超越他们也是很有可能的。

‘叁’ 不吹不黑，国产芯片与国外芯片，差别在哪

人们常说 “国外的月亮比国内圆”，这是真的吗？

显然，从科学的角度去分析，这句话是有违背于常理的。地球的上空只有一个月亮，它始终围绕地球的每个角落公转着，从不偏袒地球的任何地方。不会因为你是在国内，还是在国外，月亮就不会公转了。

所以无论站在地球的哪个地方去看月亮，月亮始终还是那个月亮，它一直没有变。变的是什么呢？变的是思考问题的角度，所以才得出这个荒唐可笑的结论，说什么“国外的月亮比国内圆”。

至少芯片哥觉得可笑至极。

自2018年以来，芯片，这个原来只有少数人知道的专业名词，现在逐渐成为了人们议论的热词。有的人在强调，芯片是有多么的重要，我们要努力地追赶；有的人在说，工程师应该多使用国产芯片去替换国外芯片；还有的人在讨论，国产芯片性能参差不齐，用着不放心；

诸如此类的热议，这些都能说明人们很关心芯片，关心这个行业，这是一件好事，也是令芯片哥感到欣慰的。至少已经认识到，在芯片领域，我们是与国外存在差距的，而且还在不断地 探索 考虑如何缩小这个差距，而不是像过去那样，来一句“国外的月亮比国内圆”这种令人丧气的话，而是应该鼓励

虽然人们已经意识到国产芯片与国外芯片，有些差别。但到底差别在哪，以及如何追赶，恐怕不是专业领域的人，是很难回答出来的。

不吹不黑，今天芯片哥站在专业的角度去分析，和小伙伴们好好说一说，国产芯片与国外芯片，差别到底在哪？

研发设计

芯片，它不是桌子椅子，靠简单的堆积木就能堆积出来的。芯片是需要通过大量的科研设计投入，经过工程师的不断测试验证，才能开发出来的。

芯片是如何研发设计出来的呢？

芯片的本质是一种电路，因此研发设计芯片，需要相应的一些电路理论作为支撑，比如基尔霍夫定律和戴维南定理等等。没有电路理论的研发设计，就相当于巧妇难为无米之炊，属于空中楼阁。

很庆幸的是，电路理论发展至今，还是沿用原来的理论框架，没有诞生新的电路理论，没有新的突破，而且大多数理论都已被编写成公开的教材或者公开的论文，免费呈现给所有人。

因此， 在芯片研发设计方面，国产芯片是与国外芯片处于同一水平。对于这点，我们是要有充分自信的，是有把握的。

可能有小伙伴们会追问芯片哥，既然芯片的研发设计水平是差不多的额，为什么国产芯片与国外芯片还是有差距呢？

答案在于我们相比国外，缺乏足够多的芯片项目研发设计经验。

这就好比同一个班级的两个学生，学的都是同一个教材，为什么会出现一个学生成绩好，另一个学生成绩差呢？

因为成绩好的学生，虽然学的教材理论内容是和成绩差的学生一模一样，但他做的作业多，不仅能及时做完老师交代的作业，还能自己主动去找课外作业做，你说成绩能不好吗？

说回到芯片，虽然研发设计采用的电路理论是相同的，但由于起步晚，项目少，所以研发设计的经验就相对较少。

如何去克服解决这个不足呢？

方案一

大力培养芯片专业的研发设计工程师，尤其是鼓励大专高等院校开设更多的芯片类专业与课程，锻炼他们的实际项目开发能力。科研院所以及芯片类相关公司，也是与之一样。

方案二

突破新的电路理论。现在的芯片是基于硅这个材料研发制成的，如果我们能在材料等相关基础研究技术方面，投入更多的人力与物力，在电路理论方面取得新的突破，相信不仅能克服这个眼前的差距，而且还能实现弯道超车。

生产制造

台积电，已经成为芯片生产制造环节绕不过去的话题。这是为什么呢？

谁拥有最先进的生产工艺，谁就占据谈判的话语权。台积电，目前掌握芯片生产制造的5nm工艺，并且已经成功量产，这在行业内，属于遥遥领先。

反观中国大陆，最领先的中芯国际，采用的芯片生产制造工艺则刚刚踏入14nm水平。当然除了台积电和中芯国际，国外参与芯片生产制造的公司有美国的英特尔和韩国的三星等等；

尽管中国大陆的中芯国际，现在的芯片生产制造工艺达不到最先进的水平，与5nm存在一些差距，但国外的水平呢？

很简单，只要查一下苹果与高通的芯片，是放在哪里生产的就知道了。

答案仍是台积电。

也就是说，在芯片生产制造环节，国产的芯片水平是和国外的芯片水平，处于同一个量级上，至少不会相差太多。你不用羡慕我，我也用不着羡慕你，大家差不多都在一个层次上。

唯一令芯片哥感到小小遗憾的是，作为芯片生产制造环节最领先的台积电，不怎么听我们中国大陆的使唤。相比较中国大陆，台积电似乎更愿意与国外接触，和他们合作，给他们生产最先进的芯片。

唉，说多了都是泪啊，555~~~

芯片应用

研发设计，是芯片图纸的开发阶段；生产制造，是芯片的量产阶段；最后一个阶段，就是芯片的具体应用了。

这三个阶段，构成了芯片的整个生命周期 ，这也是为什么芯片哥从这三个角度去解释“国产芯片与国外芯片，差别在哪”问题的原因。

什么是芯片应用呢？

简单来说，就是如何让芯片能够在具体的产品中发挥作用。举例说明

家用的电饭煲、空调、电磁炉、冰箱，工业用的电机控制器、电磁阀控制器，日常民用的手机、电脑、Ipad等等，这些不同类型的产品，里面都有一些数量的芯片。

这些就是芯片的典型应用，而且它的应用面还非常广，大至 汽车 、轮船，小至儿童的电动玩具，都有涉及到芯片。

如果说这些产品都有涉及到芯片的话，那么试问在全球，最大最强的产品生产基地是在哪？我们国家说第二，相信没人敢说第一吧。

毕竟“made in China”是世界驰名。

看到这，也许有小伙伴心存疑问，芯片的应用与现在谈论的主题有啥关系？能解释“国产芯片与国外芯片，差别在哪”的问题吗？

当然能解释，国产芯片得到的应用机会最多，而且是远远多于国外芯片。这也是国产芯片与国外芯片的一个差别。

国产芯片得到应用机会越多，就会反过来会增加芯片的研发设计经验。因为在芯片实际使用的过程中可能会出现各种“Bug”问题，这些芯片“Bug”问题反馈到研发设计环节，就会得到持续的优化改善。解决问题的同时，其实也就变相增加了研发人员的芯片项目设计经验。

这样的逻辑，是不是很清楚了？

最后结语

写到最后，再从头回顾，可以较为清晰地发现，从芯片的整个产业链（生命周期）来看，国产芯片和国外芯片的差别到底在哪。

研发设计方面，我们缺乏更多的芯片项目开发经验，中间需要消耗一段时间来弥补；

生产制造方面，国产芯片与国外芯片没有不可逾越的鸿沟，二者水平相差不大（台积电不属于国外，因此不计入比较范围内）；

芯片应用方面，国产芯片的机会是要远远超过国外芯片的机会，这是我们的优势。

因此，是不是对我们国产芯片的未来更有信心了？

真理就是“外国的月亮和国内的月亮是一样圆”，我这边的风景不比你那差！！！

#芯片# #中芯国际#

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