Ⅰ 中国半导体行业何时才能超越台积电,制造出属于自己的中国芯
制造出属于自己的中国芯,估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电,让中国就有了自己的3纳米以下芯片,和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级,中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片;至少再过5年才能超越台积电,独自登顶全球芯片制造,让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。
从此,哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况,美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然,中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子,而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务,其结果将是提升全球供应链的水平。