中国芯片还得多少年

⑴ 中国什么时候能成为生产半导体芯片的世界领先者

中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体产业协会（SEMI）报告中的结论。报告指出，明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元。其中，中国大陆将投资240亿美元，台湾将投资130亿美元。

大多数分析人士一致认为，中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体至少还需要5-10年的时间。由此可见，中国政府制定的到2025年提供70％自己生产的芯片似乎很现实。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，他们将不断完善自己的技术。因此未来十年争夺全球生产芯片领导者地位的博弈将会异常激烈

⑵ 中国半导体行业何时才能超越台积电，制造出属于自己的中国芯

制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电，让中国就有了自己的3纳米以下芯片，和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级，中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片；至少再过5年才能超越台积电，独自登顶全球芯片制造，让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。

从此，哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况，美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然，中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子，而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务，其结果将是提升全球供应链的水平。