印度led灯泡怎么制造

A. 谁知道LED灯是谁最先发明的

LED灯是科技工作者发明的，并没有准确地说明是谁。20世纪60年代，科技工作者利用半导体PN结发光的原理，研制成了LED发光二极管。当时研制的LED，所用的材料是GaASP，其发光颜色为红色。

LED可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

(1)印度led灯泡怎么制造扩展阅读：

LED灯的优势：

1、超长寿命

半导体芯片发光，无灯丝，无玻璃泡，不怕震动，不易破碎，使用寿命可达五万小时。

2、安全系数高

所需电压、电流较小，发热较小，不产生安全隐患，于矿场等危险场所。

3、环保

没有汞的有害物质。LED灯泡的组装部件可以非常容易的拆装，不用厂家回收都可以通过其它人回收。

4、节能

白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。

B. 出口印度须知：LED的BIS认证是怎样的

印度产品的认证监管机构为印度标准局（BIS： Bureau of Indian Standards ），其负责印度标准法规制定和产品认证。

印度电子与信息技术部（DEIT）于2013年4月3日开始实施电子产品强制性认证。 所有在强制认证产品目录内的电子产品进口到印度或在印度市场销售都必须经过印度标准局（BIS）注册认证。

认证步骤:
1. 提供认证申请文件模版并协助填写
2. 选择最合适的测试实验室
3. 选择合适的代理（如果需要）
4. 协助样品清关
5. 协助产品测试
6. 提交测试报告到BIS并完成注册

注意事项：
制造商必须在印度有代表处或者代理人  测试必须在印度进行
测试报告必须在申请后90天内提交
制造商必须在7个工作日内整改不符合项，否则申请将被BIS拒绝 
证书有效期两年

C. 怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点

一、生产工艺
1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

D. 灯泡是怎么做成的

电灯泡的灯丝是用金属钨制成的。通电后，灯丝发热，温度高达2500℃以上。金属钨在高温下升华，一部分金属钨的微粒便从灯丝表面跑出来，沉淀在灯泡内壁上。时间一长，灯泡就会变黑，降低亮度，影响照明。
科学家们根据气体对流是向下而上运动的特点，在灯泡内充上少量惰性气体，并把灯泡做成梨形。这样，灯泡内的惰性气体对流时，金属钨蒸发的黑色微粒大部分被气体卷到上方，沉积在灯泡的颈部，便可减轻对灯泡周围和底部的影响，保持玻璃透明，使灯泡亮度不受影响。

E. 求解:印度BIS论证，我们是出口灯串到印度，灯串都是LED灯+USB+电池盒，需要做BIS证书吗

需要的。 2020年4月，印度宣布10月1日起针对照明、键盘、蓝牙耳机、USB外部硬盘驱动器、电磁炉、电饭煲等12大项产品实施BIS强制认证，你这个LED灯串也刚被列入范围了。
BIS认证领域主要有：1.轮胎；2.电烫斗、热水壶、电炉、加热器等家用电器；3.水泥和混凝土；4.断路器；5.钢铁；6.电能表；7.汽车配件；8.食品、奶粉；9.奶瓶；10.钨丝灯；11.油压炉；12.大型变压器；13.插头；14.中高压电线电缆；15.自镇流灯泡。（从 1986 年起分批强制至今）
第二批（COMPULSORY）:有强制性注册产品为电子信息技术设备，包括：1.机顶盒；2.便携式电脑；3.笔记本；4.平板电脑；5.屏幕尺寸在32寸及以上的显示器；6.视频监视器；7.打印机、绘图仪、扫描仪；8.无线键盘；9.电话答录机；10.自动数据处理器；11.微波炉；12.投影仪；13.带电网电源的电子时钟；14.功率放大器；15.电子音乐系统（从2013 年 3 月起强制）
第二批新增（COMPULSORY）：16.IT设备电源适配器；17.AV设备电源适配器；18.UPS（不间断电源）；19.直流或交流LED模组；20.电池； 21.自镇流LED灯；22.LED灯具；23.手机；24.收款机；25.销售终端设备；26.复印机；27.智能卡读写器；28.邮政处理机、自动盖印机；29.通行证阅读器；30.移动电源。（从2014 年 11 月起强制）

F. 什么样的LED电源符合印度BIS标准

LED产品出口到印度一定要符合印度BIS的标准，主要有三种，照明用的灯泡类- IS16102, LED驱动-IS15885, 通用式的LED灯具-IS 10322, 这些标准主要是安规测试，比IEC标准稍微低一些。测试项目主要分为，灯具普通测试，结构，连接性，终端和电源连接测试，隔缘性测试，物理参数，保护参数，短路保护测试等。一般只要国内拿了3C认证的灯具，都通的过BIS测试。

G. 灯具做印度BIS认证流程是怎样的

印度BIS发证范围
第一类认证产品主要有：1.纺织品；2.化学药品和杀虫剂；3.水泥和混凝土；4.金属制品和仿金属制品；5.机械设备；6.电气电子和光学设备；7.汽车配件；农产品，食品，饮料和烟草；9.皮制品；10.木制品；11.纸和纸浆产品；12.测试器械；13.建筑材料；14.抽水、灌溉、排水和污水装置。

第二类认证产品主要有强制性注册产品为电子信息技术设备，包括1机顶盒；2便携式电脑；3笔记本；4平板电脑；5屏幕尺寸在32寸及以上的显示器；6视频监视器；7打印机；8绘图仪；9扫描仪；10无线键盘；11电话答录机；12
自动数据处理器; 13 微波炉; 14 带电网电源的电子时钟

第三批（COMPULSORY）：16.IT设备电源适配器；
17.AV设备电源适配器； 18.UPS不间断电源； 19.LED模块直流/交流控制装置； 20.手持设备的电池/移动电源； 21.普通照明用自镇流LED灯；
22.普通照明用固定式LED灯具； 23.移动电话、手机； 24.收款机； 25.销售终端机； 26.复印机； 27.智能卡读写器；
28.邮政处理机、邮资机、自动盖印机 ； 29 .通行证阅读器； 30.手持电子银行机器。（从2014年11月7日起强制）

BIS认证流程/需要的费用！

印度认证 BIS认证

印度（BIS）-电子与信息技术产品

2013-7-3强制性注册方案生效：

1.Safety报告
不接受CB报告，印度一般用电：230V/50HZ

2.插头和线需提供印度认证,部分关键元器件接受VDE证书

3.由工厂，制造商注册申请，不接受贸易商申请

4.客户在印度没有当地代表：600USD的代理商的费用

5.客户在印度当地有代表：当地的代理商必须配合签字盖章一些资料和文件并且承担在当地的一些风险

针对不同的
产品申请表和资料会有所区别，要求也不一样

印度BIS认证流程： 立讯检测-刘工

1.
提供样品给立讯实验室进行预测，在预测期间为了节省时间需要提前支付相关费用。

2.
测试通过后，寄样品去印度做测试出报告，大概15个工作日出草稿件，2个工作日出正本，在申请的时候就可以填写相关的资料递交到印度去审核，如果没有问题就让申请的客户签字盖章寄原件去印度（建议是营业执照上面的法人代表签字盖章，时间和签字人要保持一致）。

3.
测试通过，出了测试报告，递交报告和相关的签字盖章的文件到印度标准局申请注册15个工作日可以出正本。

4.
出正本之前会有一个证书号（申请商的公司名字，商标，型号，产品名）

印度认证需要准备的资料：（寄样品去印度的时候就要提供）

1.样品：电池：40个。灯具以及其他的产品3-4个
2.商标注册文件（电子档）一张证书只能放一个商标
3.营业执照（电子档的，客户提供中文的，我们翻译成英文的提供）
4.申请表（电子档）
5.标签（电子档）Brand/Model/Input/Output/Campany/ETC
6.关键元器件清单以及证书（电子档）
7.说明书（电子档）
8.电路原理图（电子档）
9.PACKING
LAYOUT （电子档）
10.PCB Layout
11.BOM表（电子档）
12 ISO 9001证书

H. LED球泡灯印度BIS认证需要提供哪些资料

印度标准局（The Bureau of Indian

Standards），简称BIS，具体负责产品认证工作,也是印度唯一的产品认证机构。BIS下设5个地区局和19个分局。地区局监管对应分局。BIS所属的8个实验室和一些独立实验室负责产品认证过程抽取样品的检验。这些实验室均按ISO/IEC17025：1999执行。

印度BIS认证模式

BIS产品认证通过对工厂质量管理体系的初次检验和评定，样品检测，确认合格后发证，认证后由工厂质量管理体系监督。

通过对工厂和市场上抽取样品进行检测，来确定产品是否与印度标准保持一致。

先决条件

1. 国外生产商须经印度储备银行许可在印度设有联络处或分公司，该联络处或分公司应遵守BIS所有的法令、章程和规则；

2.印度与该国政府签有关于BIS法令、章程和规则以及惩罚规定实施应用的备忘录；

3.该生产商在印度指定一个授权代理，该代理根据BIS和国外生产商签署的协议内容和条款代表生产商宣布服从BIS1986年法令、章程和规则，并对此负责

印度BIS认证流程

1. 申请。欲获得BIS认证的国外生产商一般需使用专用的申请书，并准备相关文件向BIS新德里总部申请。

2. 记录。BIS对查申请者提交的申请文件和资料进行审查，如手续完备，将申请记录在案。申请者须交纳相应的处理费。

3.初次工厂检验。BIS将指派不超过2人的官员团赴工厂检验。申请者须承担官员团赴工厂检验的差旅、签证费用等开支及相应的检验费用。

4. 颁发证书。如果初次检验和测试结果合格，且申请者同意认证后执行BIS认可的检验测试方案并支付BIS标识费，可向申请者颁发证书。证书有效期为1年。证书授予后，执证者每年要支付标识费以及证书年费。

5.认证后监督。BIS通过对执证人的常规监督和对工厂、市场上的样品进行突击检查和测试，监督其认证产品的质量。如果定期检查，从工厂或市场抽取的试样经该工厂检验和独立检测结果满足要求，证书可予以更新。执证者通过提交指定表格向BIS提出更新申请，证书更新费为500卢比。执证者还需承担样品检验费用。