联发科芯片在印度有什么影响

1. 印度和俄罗斯有芯片制造的能力吗

单论芯片的制造环节的话，有两种类型的公司是有制造能力的，分别是代工厂和IDM公司。代工厂是专门为芯片设计公司提供芯片制造服务。IDM公司则是自己设计芯片，同时自己制造芯片。

1、从全球晶圆代工排名看区域分布

可以从拓扑研究院关于晶圆代工排名来看，前九大代工厂占据全球99%的市场份额，其中地区分布也都是在韩国、中国台湾地区、大陆地区、以色列、美国。除此之外，再无其他地区有大型的代工厂。

2、IDM公司分布

根据2017年全球前十大半导体企业分布，我们看到全球前十大半导体企业中，除了高通、博通是fabless 设计公司，IDM占了8席，而且前十大厂商占据了全球58.4%的市场份额，地区也主要分布在韩国、美国、新加坡、德国、日本等发达国家。印度和俄罗斯在这里基本看不到。

综合来看，在晶圆制造方面，全球分布区域集中在中国、韩国、日本、美国、德国等发达国家，没有俄罗斯，也没有印度。

目前俄罗斯与印度都没有芯片制造的能力，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

当然我们中国目前是所有发展中国家芯片最先进的国家，中国海思可以研制高端芯片，展讯也在中低端追赶联发科，但在制造方面，差距较大。还需要努力在努力，相信我们中国,人家有的我们定会有，并且还会做的更好

在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了贝加尔-T1。贝加尔-T1于2014年底完成了研发工作，2015年年中成功流片，在制成样片后，该项目得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，之后贝加尔电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请。在获得工业发展基金的贷款之后，Baikal-T1开始小批量生产，直到最近，俄罗斯贝加尔电子公司大批量产贝加尔-T1芯片，产量规模为10万片。俄罗斯软件协会专家对贝加尔电子公司及贝加尔-T1芯片做出了评价，认为贝加尔电子公司是俄罗斯国内第一家基于微电子处理器系统的生产商。贝加尔-T1其实和国内华为海思、展讯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司类似，都是购买IP做集成的产物。不同的是，华为海思、展讯、全志、瑞芯微从ARM那里购买IP授权，而贝加尔-T1从Imagination/MIPS公司那里购买IP授权。俄罗斯目前电子元器件进口依赖程度已高达99% ，工业需求的芯片80%以上依赖进口。 至于印度，印度没有强大的芯片产业，印度更没有任何消费芯片制造商或供应商。印度确实有像HCM和ISRO这样的小型机密军事/研究芯片制造商。除了两家政府公司（半导体印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特电子有限公司）之外，几乎没有其他更大的企业制造。在80年代，SCL和BEL用于生产ASIC /晶体管，使用来自美国公司RCA的一些旧技术（许可），即印度Govt从美国政府获得SCL用于制造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用于ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一个本土人才研发的微处理器萨克提（Sakti）问世了。这个处理器可以用在手机，监控摄像头和智能电表供电。萨克提(Shakti)是由印度马德拉斯技术研究所设计，开发和引导，成功在制造微芯片半导体实验室的印度空间研究组织（Isro）研制，发言人表示这个成就将减少印度对进口微芯片的依赖和网络攻击的风险，使这个芯片成为通信和国防部门的理想选择。 印度IITM RISE实验室首席研究员Kamakoti Veenathan教授表示，该设计源于开源指令集架构，这是一套处理器理解的基本指令，称为RISC V，可以对任何设备进行定制。这个成果只是个好的开端，与国际相比，印度在这方面还是有很大的进步空间。但是，我认为印度几乎拥有所有生产半导体技术人才，包括来自首席技术和管理机构的优秀人才，所需的只是资本和政治意愿。印度总理莫迪推动的“印度制造”计划会招揽所需的人才。印度侨民在美国，欧洲，台湾等地的半导体公司担任各种半导体制造工程师和管理人员。因此，印度和国外侨胞的半导体人才可以回归帮助印度的生产或运营半导体公司。

我知道中国的芯片95%是需要进口的，只要很少部分是国产的。

我拉车沙子去就能造出来要多少有多少

很纳闷芯片产业应该算是一个比较新的 科技 内容，我国怎么差那么多。

我先告诉你，菲律宾曾经是亚洲最大的芯片生产国和出口国，你信吗？弟弟，芯片是一个很庞大的概念，按集成度分，有小规模、中规模、大规模、超大规模，按用途分，那就更多了。以后不要笼统说芯片。

肯定有，但不具备制造高端芯片的能力。

中国每年进口数千亿丨微电子依旧是弱项。这都是影响武器装备的原因。微电子强了就可以让武器小型化。否则就是傻大粗。占地方不说。还对动力要求更高丨

芯片产业链较长涉及到:材料产业(硅棒等)，芯片设计公司(苹果等)，生产装备(光刻机等)，测试封装产业，俄印产业链上的公司数量少，质量不高。

2. 当年联发科也是可以和高通掰手腕的，却跌落神坛，是技不如人还是战略错误

如果不是当年魅族抬了一手联发科，可能联发科的芯片只会存在于中低端以及山寨机上面。

联发科之所以被消费者唾弃，一方面是因为自家的设计水平确实不衫带如高通。另一方面，就是战略位置的问题。早期搭载联发科芯片的机型，除了山寨机，就是其他品牌的中低端机型。但凡价格再高一些，基本都是采用高通骁龙的芯片。

不过不同的是，2020年和2021年，联发科主要出货的芯片是主打中低端的机型。2022年，联发科主打的就是高端带塌拦旗舰芯片了。

我个人猜测，联发科的天玑8100和9000这两款芯片，在设计工艺上面是有一定的借鉴成分在里面。天蠢胡玑9000的设计工艺跟大小核心堆叠，跟麒麟9000很像。只不过就是在底层架构上面，天玑9000是arm v9架构，麒麟9000是v8架构。

3. realme X7 Max在印度发布：搭载联发科天玑1200芯片

如今，就华为、小米、OPPO、vivo、realme等智能手机厂商，不仅在国内智能手机市场展开激烈的较量，也在积极发力海外智能手机市场。特别是在国内智能手机市场逐渐饱和的背景下，海外智能手机市场的成败，直接关系到这些厂商在全球智能手机市场的排名。其中，就realme这家智能手机厂商，刚刚在印度智能手机市场发布了一款名为realme X7 Max的新机。按照介绍，realme X7 Max是印度智能手机市场第一款搭载联发科天玑1200芯片组的手机，主要规格包括120Hz AMOLED显示屏，50W快速充电，Android 11和6400万像素主摄像头。而这，自然有助于和华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的同档次机型展开竞争。

一

具体来说，具体配置上，和之前互联网上的爆料信息一致，realme X7 Max配备了6.43英寸FHD+ AMOLED显示屏。按照介绍，AMOLED屏幕是指以AMOLED材料为主的屏幕，AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。AMOLED是面板自主发光的；而TFT是靠背光灯照在液晶板面上；AMOLED效果色彩更丰富，更亮，在白天户外也可以清晰看到屏幕；最关键是AMOLED是功耗要低很多。在2021年的智能手机市场，AMOLED材质的屏幕，得到了越来越多的应用。在此基础上，对于在印度智能手机市场发布的realme X7 Max，屏幕刷新率为120Hz，触摸采样率为360Hz，分辨率为2400 1080，屏占比为91.7%，最大亮度为1000nits。

二

触控采样率又称采样速度或采样率，是指计算机每秒采集100多个信号样本。从连续信号中提取的由离散信号组成的每秒采样数，单位为赫兹（Hz）。采样频率，也称为采样速度或者采样率，定义了每秒从连续信号中提取并组成离散信号的采样个数，它用赫兹（Hz）来表示。采样频率的倒数是采样周期或者叫作采样时间，它是采样之间的时间间隔。通俗的讲采样频率是指计算机每秒钟采集多少个信号样本。对此，在笔者看来，在2021年的智能手机市场，就各大智能手机厂商发布的新机，都在提升自己的屏幕刷新率和触控采样率，从而满足 游戏 手机用户的使用需求。

在核心配置上，和之前互联网上的爆料信息一致，realme X7 Max这款智能手机搭载野樱了联发科天玑1200芯片。而这，促使其成为印度智能手机市场，第一款搭载该芯片的机型。

三

根据互联网上的公开资料显示，天玑1200处理器基于6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。天玑1200不仅领先支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽，还致力于为用户打造全景全时的无缝5G连接体验，推出5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。

在联发科天玑1200处理器的基础上，对于在印搏做度智能手机市场发布的realme X7 Max，搭配ARM G77 MC9 GPU、高达12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存储空间提供支持，该存储空间可通过microSD卡进一步扩展。按照realme这家智能手机厂商的介绍，realme X7 Max手机配备了4500mAh电池，支持50W快速充电，支持显示屏指纹解锁。连接功能包括5G、4G LTE、NFC、蓝牙 5.1、Wi-Fi 6、GPS 和用于充电、数据传输的USB Type-C端口，从而满足智能手机用户的使用需求。

四

最后，对于在印度智能手机市场发布的realme X7 Max，手机厚度为8.4mm，基脊衡重量为179g。值得注意的是，realme X7 Max支持杜比全景声和高分辨率音频的双立体声扬声器，以及IPX4防水等级。相机配置上，和之前互联网上的爆料信息一致，realme X7 Max这款智能手机的背面配备三摄像头，包括一个6400万像素（f/1.8 光圈）Sony IMX682传感器、一个800万像素（f/2.3 光圈）109度FoV 超广角镜头，以及200万像素（f /2.4）微距相机。对此，在笔者看来，6400万像素的主摄像头，自然是具有竞争优势的配置。此外，对于在印度智能手机市场发布的realme X7 Max，后置摄像头支持超级夜景、全景、专家、延时摄影、人像、HDR、AI场景识别、AI美颜、人脸矫正、护照照片等功能。它可以以30和60fps的速度录制4K视频，并且支持 EIS。realme X7 Max这款智能手机的机身正面有一个1600万像素自拍镜头，用于自拍和视频聊天。

针对realme手机粉丝关心的价格问题，按照介绍，realme X7 Max在印度智能手机市场提供了两个版本。其中， 8GB+128GB版本在印度智能手机市场的售价为26999卢比（约合人民币2400元），12GB+256GB存储版本在印度智能手机市场的售价为29999卢比（约合人民币2600元）。那么，问题来了，对于定位于中端手机市场的realme X7 Max，你怎么看呢？

4. 联发科怎么样

台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球着名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

最后来说联发科芯片的性能，联发科芯片的性能并不像高通骁龙那样受到消费者的信赖，联发科处理器多用在中低端机和一些非品牌机上，因为联发科处理器处理速度并不是很优越，网上流传着“一核有难。，九核围观”的说法。所以说大家选购手机的时候还是要注意一下为好。

5. 世界上制造芯片很强的国家有哪些

像美国，新加坡，日本，我国的台湾都是擅长制造芯片的，其中芯片公司最着名的几家就是英伟达，高通，还有台湾的联发科，新加坡的安华高，英伟达擅长制造电脑芯片，而高通则是世界上影响力最大的芯片品牌，很多手机当中的芯片用的都是高通骁龙，包括了小米和华为，台湾联发科的芯片处理器一般用在中低端手机较多。

第二个是我国台湾的联发科，联发科也是一家着名的芯片科技公司，目前也有很多智能手机使用的也是联发科的处理器，只不过联发科一般都是用在终极端智能手机上面，高端的还是以高通为主，在以前像华为，酷派等国产手机也都使用联发科的手机芯片，第3个是美国的英伟达，英伟达也是一家设计芯片的半导体公司，英伟达最着名的产品是电脑当中的显卡，很多游戏本用的就是英伟达的显卡，最后一个是新加坡的安华高，安华高也是一家设计研发各种模拟半导体设备的供应商，这家公司主要应用于无线和有线通讯以及汽车工业等领域当中，可能知名度比起前面几家要稍微低一些。