印度晶圆厂在哪里

① 印度和俄罗斯有芯片制造的能力吗

1.现在目前的芯片领域，美国依然是领头羊，科研不是闭门造车，是需要交流碰撞的。

2.从目前来看，俄罗斯的芯片科研能力并不强，从目前我平时所在的研究领域来看，不管是俄罗斯的课题组还是俄罗斯在欧美的留学生发表出来的论文都很少，反倒是中国和印度的留学生在顶级期刊发表出来的成果比较多，而且目前大陆的高校每年在ICCSS发表的论文也是越来越多。相比之前进步已经很大了。（当然也可能是俄罗斯人的名字让人印象不太深刻，看到就忘了）不过目前在IC领域最强的应该还是美日韩台。

3.我想对于民用领域，任何国家都害怕美国芯片科技的封锁。但是军用的话就不一样了，因为军用一般要求高的可靠性（比如温度，ESD，还有辐射等），一般来说军用芯片都用的都是比较成熟的工艺，而非最先进的工艺。

4.关于技术差多少年，不知该如何回答，因为不知道评判标准是什么。

5.据说俄罗斯每年要从中国河北那个所进口很多芯片。（翟羽健）

在政府资助的学术机构和本土科技企业家的推动下，这项研究和开发工作的重点是促进国内制造业。

支持的形式还包括今年2月公布的一项新政策，该政策旨在使该国成为电子制造中心，并为出口和包括半导体设施在内的高科技项目提供特殊激励。

② 印度半导体“百亿补贴”进展：成熟制程优先 2-3年内首批产能落地

财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。

在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。

③ 闻泰科技是集成电路产业链的什么位置

闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业，上市公司的主营业务包括通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

其中，通讯业务板块包括手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域，服务的客户均为全球主流品牌，已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安，制造基地分布在嘉兴、无锡、印度和印尼，另外在美国、韩国、日本设立了创新中心。闻泰连续多年出货量在全球ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。

在半导体业务板块中，闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增700多种新产品，全部为车规级产品。

安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。

④ 印度如何实现芯片厂梦想

晶圆厂的计划内容，这个题目现在是一个争议焦点。
根据风险投资机构Tallwood Ventures的 Renu Raman表示，选择Tower做为投资目标是很合理的，因为以色列有不少新创科技公司、晶圆厂，也具备高度发展的IC产业生态系统；若能师法以色列的产业基础架构，将可简化在印度发展类似产业生态系统的过程，不是只在当地兴建一座晶圆厂就好。
因此我将着手寻求与以色列业者的合作机会，而非美国或是台湾业者；Raman表示：以色列需要另一个目标市场，它扮演的是技术来源的角色，不是制造据点。
Tower将在印度兴建一座12?晶圆厂的计划，为印度努力了很长一段时间、迄今徒劳无功的芯片制造基础架构发展带来转折。最初印度业者SemIndia想在海得拉巴(Hyderabad)建立一个晶圆城(Fab City)，但因为与英特尔(Intel)、印度政府协商过程中条件谈不拢，已宣告失败；接着印度与台湾政府也有意合作。
根据消息来源，印度本来要组一个代表团到台湾，征求在印度建立合资晶圆厂的伙伴；印度政府并承诺给予台湾半导体厂商进入其庞大国防、交通与手机等市场的机会。但后来台、印双方谈判也破局；消息来源表示，主因是印度政府不愿意针对构想中晶圆厂可能取得的商机提供具体预估数据。
对于全球投资者来说，第一想了解的就是目标市场之潜在商机规模，缺乏相关数字会是招商过程中的一个大问题；但印度政府却没有把它们写成报告
，因此与台积电(TSMC)等台湾半导体业者的洽商也无法继续。
不提以上那些旧事，现在印度半导体产业的情况似乎随着该国政府开始认真思考振兴本土芯片产业而有所转变；印度中央政府通讯与科技部(Union Minister of State for Communication and Technology)部长Sachin Pilot最近对印度半导体产业协会(ISA)提出警告，表示如果印度在五年内不开始兴建晶圆厂、发展电子产业生态系统
，那将永远都做不成。
Pilot与另一位资深部长Kapil Sibal，还有一群用心良苦的印度官员团队，正在努力为国内的半导体产业发展规划最新的行动，因为若再迟个五年，得付出的成本将会是难以负担的。
但是在印度当地，还是有很多人对于政府再度试图兴建本土晶圆厂的行动有所质疑；身为一个印度人，若这里有一座晶圆厂，我会很骄傲；一位产业观察家表示：但有些东西必须放在正确的位置，我认为想在印度兴建一座晶圆厂，就很像是在沙漠中央盖五星级饭店。
其他人则比较乐观；这并不只是为了生产芯片，而是为了在这个国家实现具附加价值的半导体制造业，以衍生出智财(IP)、产品设计公司与完整的产业生态系统。ISA前任主席Rajendra Khare指出：政府必须在接下来的十年站稳决策立场，只有这样做才能看到成果。
一位资深政府官员则表示，可能提出的计划是借由提供进入印度市场的优惠条件，说服包括博通(Broadcom)与英特尔等大公司在印度晶圆厂生产芯片。据估计，印度电子内需市场可望在2020年达到4,000亿美元，不过届时本土生产规模仅占据1,040亿美元。
如果某人能有远见，除了在沙漠兴建五星级饭店，还围绕着饭店创造出一整座新城市，并订定一些让五星级饭店充分发挥功能的配套措施，那这样的比喻就很贴切；一家印度新创科技公司Indrion执行长Uma Mahesh表示，这就是印度目前需要考虑的状况，最好是能以晶圆厂为中心建立一整套产业生态系统，就像是围绕着五星级酒店而兴起的新城市。
以色列正是一个在贫瘠土地上建立起来的国家，该国现在是全世界犹太人民的家园，而且其繁荣景况是许多人当初难以想象的。

⑤ 求芯片公司排名，有哪些比较推荐

芯片公司排名前5位的分别是英特尔、三星、高通、英伟达、AMD，其中比较推荐的是英特尔、三星、高通这三个品牌。

1、英特尔

高通芯片（美国），1985年创办，这应该是大伙最为熟悉的芯片品牌之一，作为目前全球知名度最高的芯片品牌，目前市面上的三星、华为、小米、OV等手机厂商均有采用其着名的骁龙系列手机处理器，芯片销量超过75亿颗，成为中国手机厂商的好朋友，是全球最成功的半导体企业之一。