印度生产什么电子元件

❶ 印度加入芯片战，来设厂就发10亿美元专家：生产芯片没那么简单

全球“缺芯”危机蔓延，对于解决的办法，印度想到的是“砸钱”请人来印度生产。

有两位印度官员向媒体透露，当前印度希望能建立起自己的智能手机组装产业，来加强电子供应链，为此印度计划向每家来设立芯片工厂的企业提供10亿美元现金。

现金鼓励是否靠谱？

据一位印度高级官员向媒体透露：“政府将给予每家设立芯片制造业务的公司超过10亿美元的现金奖励”。对于芯片的销路，这位印度官员显得相当有信心，他说：“我们向他们保证，政府会购买，也会命令私有企业购买本地生产的芯片。”

陈经进一步分析表示，生产芯片需要有1000多道工序，所以很少有公司能够承包芯片全产业链，为了提高效率，很多工厂只专门做产业链中的一小块，有明确的分工，对物流衔接的要求也非常高。所以，印度无法简单地通过引进一两家芯片企业，来解决芯片供应的问题。

而印度为每家企业提供10亿美元的奖励或补贴，看似非常诱人，而陈经却表示，这对芯片企业来说很难是笔大钱。他说：“在芯片产业中，建设一个新工厂花上100亿美元是常见的事。而且上下游建设所需要的资金更多。”

而另一位印度政府消息人士也向媒体透露说，“这些现金奖励如何发放，还未有定论”，但政府已经向相关行业征求意见。不过消息人士还补充表示，印度政府还可以为企业提供其他优惠措施，包括免除关税，提供研发费用和无息贷款等。

印度芯片产业

当前，大多数印度人使用的智能手机都是在印度本土生产或组装的。印度已经成为仅次于中国的，世界第二大手机制造国。电子产业是印度增长最快的产业之一，主要依靠的就是消费类电子产品，以及信息技术和电信等重点产业拉动增长。

因为每年从国外进口大量芯片，耗费大量外汇储备，印度在上世纪就认识到了发展本土芯片制造业的重要性。

在2012年印度就已经出台了非常具体的电子制造业扶持计划，包括“改良特别奖励计划（MSIPS）”和“集成电路制造激励计划”两部分，向印度的电子制造类企业提供政策和资金扶持。

基础设施落后，电力供应不稳定，官僚程序复杂和规划缺乏可持续性，最终既没有培养出成功的本土芯片企业，也没有吸引到国外芯片大厂来印度落户。并且一直以来，印度实施严格的贸易保护政策，即便有一些具有芯片制造技术的外国公司在印度落户，最后也因为贸易环境等因素，最终选择离开了印度。

在鼓励“印度制造”的莫迪政府上台执政后，发展本土芯片产业再次被提上了日程。

2020年4月1日，印度连续发布两项促进电子产业发展计划，分别为《生产挂钩奖励计划（PLI）》和《电子元器件和半导体制造业促进计划（SPECS）》，鼓励芯片和电子产业在本土发展。

在疫情后全球暴发“缺芯潮”，印度的智能手机和 汽车 等产业受到了波及，更促使印度政府思考如何发展本土芯片产业。塔塔集团（Tata Group）等印度企业表示有意进军电子和高 科技 制造业。

不过也有观察人士指出，虽然印度当前在芯片制造上存在着困难，但在半导体产业中，特别是在芯片设计领域内有一定优势，印度城市班加罗尔有“印度硅谷”之称，谷歌，苹果在当地也设有芯片设计团队。

同时，在国际芯片产业中，也很大量的印度籍或印度裔高管，上述这些因素都是印度发展本土芯片制造的优势。

第一 财经 日报

❷ 巴基斯坦和印度的核弹哪来的

印度、巴基斯坦都是凭借着自己的技术来发展成核武器国家。

印度

早于1948年，在科学家霍米·巴巴（Homi J. Bhabha）的领导下，印度开始发展自己的核计划，并且于1956年时运作其第一个核反应堆CIRUS。贾瓦哈拉尔·尼赫鲁也大力支持印度发展核武器以获取政治和军事优势，进而促使印度在1950年代时获得和平核技术的使用方式。

随后在1962年古巴导弹危机期间，印度就边界问题与中国发生边境冲突，但因被中国人民解放军打败而备受国际同情，获得苏联及美国各别的技术支援。

同年11月，中国撤离双方争议地区后，印度仍持续跟苏联展开合作关系，但1962年印度右翼反对派开始批评尼赫鲁的外交和国防政策，同时有关核吓阻能力的议题也陆续在新闻界和国会争论。

1964年尼赫鲁逝世后，继任的拉尔·巴哈杜尔·夏斯特里仍继续支持核武器的发展，而新政府的信息广播大臣英迪拉·甘地承诺在18个月后进行核试验，但是由于当时印度核计划尚未发展完全而失败。

之后有关核武器发展与否的争论仍然持续不断，反对发展核武器者认为印度应该继续坚持其和平主义的传统，而且核武器发展成本过于昂贵；

但支持者则认为印度必须发展自己的核吓阻能力，以抵御中国的核武器发展计划或是周边国家取得核武器的威胁。但1966年时，由于核武器发展计划的重要领导人霍米·巴巴逝世，使得印度的核武器计划一度暂缓下来。

1970年时，由于和巴基斯坦的冲突使得核武器计划开始加速进行，在美国、中国和巴基斯坦共同合作的情况下，印度也和苏联签署了合作协议，但是印度总理英迪拉·甘地则认为必须发展核武器以稳定自身国家的定位。

英迪拉在1972年时下令巴巴原子能研究中心的科学家亦投入核武器的发展，并且决定使用CIRUS核反应堆所生产的钚原料及胖子原子弹的简化设计以制造核武器。

在1974年时，印度以和平核能爆破为名义于塔尔沙漠进行了微笑佛陀核试验，然而这是在《不扩散核武器条约》缔结后第一次有其他国家展开核试验，这使得有关民间核技术可能被秘密地开发核武器这一事被广泛讨论，且后来被证明巴基斯坦与伊朗等国家也实际开展核武计划。

印度秘密发展核武器的作法马上在国际间引起极大的关注和愤怒，特别是最早以为是要开发核能发电技术而提供印度CIRUS核反应堆的加拿大等国家。印度发展核武器的原因除了是为了对抗拥有共同边界的中华人民共和国和巴基斯坦外，同时也是期望能借此成为南亚地区的大国之一。

印度进行核试验的消息传开后，印度社会有近90%的人支持，印度政府便继续其核武器与相关技术的发展计划，而自从1974年第一次核武器测试到1988年为止，印度借由20多次于大气中进行的和平核能爆破方式来测试能于军事上应用的核武器技术。

但由于技术上的限制，印度一直无法设计出得以长期保存的核武器，一直到1980年代初期才开始存备少量的核弹头。在1989年巴基斯坦也开始发展核武计划后，便计划建立自己的核武器储存量。

最后在1998年时，印度在博克兰-II核试验（Pokhran-II）则对已经完全武器化的核弹头装置进行正式的试爆，并且对外发表已经拥有核武器能力。对于这次核试验，印度社会普遍给予正面评价，但也促使巴基斯坦于之后进行自己的核武器测试，而美国和中国则以破坏该地区安全为由实施经济制裁。

2005年7月，美国总统乔治·沃克·布什与印度总理曼莫汉·辛格宣布两国将会缔结《美印民用核能合作协议》（U.S.–India Civil Nuclear Agreement）并进行一连串合作事项，其中美国政府表示在印度为“拥有先进核技术的负责任大国”前提下双方应加强有关技术方面的合作。

随后印度政府宣布计划于2006年3月时将有关其民用以及军用的核计划分开，而美国国会则是在2006年12月时通过对应法案的设置。同时国际原子能总署批准了印度所提出具体的保障措施协议，允许其他核供应国集团解除对印度的出口限制。

最终美国与印度共同签署《美印民用核能合作协议》条约内容，然而美国国务院仍表示美国不会承认印度为合理拥有核武器的国家，同时依照条约内容如果印度独自进行核试验的话将可能会停止所有与印度的合作。

同时美国政府也进一步表示《美印民用核能合作协议》并不是为了协助印度引进敏感的军民两用核技术所存在，而是让双方就核技术的设计、架构与操作能够进行交流，同时每个核供应国也保留权利要求印度解释之后的核计划。

虽然印度并没有作出任何有关其核武器数量的官方声明，不过在2011年6月时估计印度军方大约拥有80枚至100枚核弹头，不过这数字除了随时准备投入战场的核弹头外也包括尚未组装的核武器。而过去依照印度所能制造的钚产量进行估计，印度则有能力制备75枚至110核弹头。

有关核武器的制备主要是由2010年时关闭的巴巴原子能研究中心负责，并且透过加拿大所提供的CIRUS以及印度研发的陀鲁婆核反应堆（Dhruva reactor）的核废料经核燃料回收装置提炼出钚。

而根据在1999年时的估计，印度已经从自身的反应堆中成功分离出近4,200公斤的钚，这相当足以制备约1,000多枚核弹头。

今日印度主要的核武器投射平台包括有短程和中程烈火-3弹道导弹、军用机和水面舰艇等，而印度也计划在2012年歼敌号核子动力潜艇于印度海军服役后进行多次的海上试验，而这也意味着印度将会有“核三角”之打击能力。

巴基斯坦

因此在1970年时也在西方国家的设备和原料供应下，巴基斯坦于卡拉奇兴建了自己的第一座核电厂。

之后在巴基斯坦总理佐勒菲卡尔·阿里·布托支持下，1972年1月20日佐勒菲卡尔·布托于木尔坦召集各个领域的资深学者和工程师开会，并且宣布政府也将支持巴基斯坦研发核武器技术，同时也对于一些科学家的反弹则指称巴基斯坦仍需要核武器才能维持国家的生存。

在这次会议上佐勒菲卡尔·布托委任穆尼尔·阿莫·罕（Munir Ahmad Khan）以及其领导的巴基斯坦原子能委员会（Pakistan Atomic Energy Commission）负责秘密透过核电相关技术来加以研制核武器。

1972年12月时，阿卜杜勒·萨拉姆领导的理论物理小组开始将一些科学研究报告提供给核武器研发小组，这也意味着巴基斯坦的研发团队也有能力进行更为深入的技术开发。

1974年印度顺利完成微笑佛陀核试验，成为除了联合国安全理事会5个常任理事国外首次证实展开核武器发展的国家，这也对巴基斯坦自身研发核武器这一目标更为确定。

之后包括阿卜杜勒·卡迪尔·汗等核技术专家也加入核武器的研发团队，并且与扎希德·阿里·阿卡巴·汗（Zahid Ali Akbar Khan）一同进行了专门研发核武器的706计划（Project-706），而由穆尼尔·阿莫领导的巴基斯坦原子能委员会则负责20个实验室研究计划的进行。

当时的陆军参谋长（Chief of Army Staff）穆罕默德·齐亚·哈克的对于核武器研发计划也有所支持，并且将其视为应对印度也在发展核武器的解决方法。

另一方面法国则于1972年时和巴基斯坦展开核原料后续处理的合作，但是1974年印度试爆后，许多西方国家认为巴基斯坦必定在印度核试验后尝试开发自己的核武器，而纷纷选择结束与巴基斯坦合作关系。

1986年在美国的压强底下法国也宣告退出合作，这使得巴基斯坦只能够设法收购西方的核技术资料与部分零件。到了1990年时，美国更进一步以认为巴基斯坦于1980年代中期便有能力准备进行核武器测试为由，通过了普雷斯勒修正法案来结束对于巴基斯坦的经济和军事援助。

然而尽管受到美国实施制裁的影响，巴基斯坦仍于1980年代继续进行核武器的研究，并且在拉希姆丁·汗（Rahimuddin Khan）的指挥下于查盖丘陵地（Chagai Hills）建构了相关的实验设施。

其中在1985年到1986年期间顺利生产足以制造1枚核武器的铀原料，并且在1987年和1989年时分别获得引爆核武器的关键技术与地面相应设施的兴建方法。其中由于中国和印度在某种程度上处于敌对关系，这使得中国长期以来不断提供巴基斯坦有关核武器的设计。

除了支援巴基斯坦所需要、但无法自行生产的高技术水准的重点元件，甚至中国还将巴基斯坦所制造的核武器零件运到罗布泊进行核武器测试。

最终于1998年时在印度完成第二次核武器测试博克兰-II（Pokhran-II）后几个礼拜，在5月28日时于俾路支省查盖县的拉斯岛山（Ras Koh Hills）进行了贾盖-I核试验（Chagai-I），而成为世界上第七个成功开发并且测试核武器的国家。同时也是伊斯兰国家中第一个拥有核武的国家。

1998年5月30日时，巴基斯坦则于俾路支省卡兰沙漠（Kharan Desert）进行了第二次也是最后一次的贾盖-II核试验（Chagai-II）。

1990年代到21世纪初期时，巴基斯坦则从中华人民共和国与朝鲜民主主义人民共和国分别获得了导弹的技术以及重要零件，陆续发展出沙欣1（Shaheen-I）、沙欣2（Shaheen-II）和高里型导弹（Ghauri）并且经过多次的导弹测试。

其中从巴基斯坦所能生产的可分裂物质推估目前巴基斯坦本身约拥有90枚核弹头，根据研究报告指称印度和巴基斯坦如果爆发核战争的话可能造成近100万人死亡，并且间接影响全世界进入核冬天而有1亿人因为缺乏食物死亡。

2004年时，作为巴基斯坦核武器计划关键人物阿卜杜勒·卡迪尔·汗承认曾将核武器技术秘密地在国际黑市上进行贩售，同时包括朝鲜、伊朗和利比亚都曾经从巴基斯坦购买处理浓缩铀的气体离心法技术。

但阿卜杜勒·卡迪尔与巴基斯坦总统佩尔韦兹·穆沙拉夫则否认了国际原子能总署和许多新闻媒体怀疑巴基斯坦政府或者军队也有协助这项交易，而之后他本人则提供了与先前说法相互矛盾的内容。

(2)印度生产什么电子元件扩展阅读：

核武俱乐部

目前全世界一共有8个主权国家已经成功试爆核武器，而《不扩散核武器条约》的内容则认定联合国安全理事会的5个常任理事国为“核武器拥有国”，其中各国成功获得核武器的先后次序分别为美国、俄罗斯（继承苏联）、英国、法国和中国。

自从1972年《不扩散核武器条约》签订之后，包括印度、巴基斯坦和朝鲜民主主义人民共和国3个未签署该条约之国家也陆续展开自己的核武器计划。朝鲜虽曾于1985年正式同意《不扩散核武器条约》，然而在2003年宣布退出协议内容。

此外以色列也被广泛认为具有核武器的存在，但以色列政府则一直拒绝证实或者否认这一消息，不过也曾经间接透露已经进行了核武器试验。对于这些已经确认拥有核武器或者被广泛认为拥有核武器的国家，有时候也会将它们称作“核武俱乐部”。

❸ 印度和俄罗斯有芯片制造的能力吗

1.现在目前的芯片领域，美国依然是领头羊，科研不是闭门造车，是需要交流碰撞的。

2.从目前来看，俄罗斯的芯片科研能力并不强，从目前我平时所在的研究领域来看，不管是俄罗斯的课题组还是俄罗斯在欧美的留学生发表出来的论文都很少，反倒是中国和印度的留学生在顶级期刊发表出来的成果比较多，而且目前大陆的高校每年在ICCSS发表的论文也是越来越多。相比之前进步已经很大了。（当然也可能是俄罗斯人的名字让人印象不太深刻，看到就忘了）不过目前在IC领域最强的应该还是美日韩台。

3.我想对于民用领域，任何国家都害怕美国芯片科技的封锁。但是军用的话就不一样了，因为军用一般要求高的可靠性（比如温度，ESD，还有辐射等），一般来说军用芯片都用的都是比较成熟的工艺，而非最先进的工艺。

4.关于技术差多少年，不知该如何回答，因为不知道评判标准是什么。

5.据说俄罗斯每年要从中国河北那个所进口很多芯片。（翟羽健）

在政府资助的学术机构和本土科技企业家的推动下，这项研究和开发工作的重点是促进国内制造业。

支持的形式还包括今年2月公布的一项新政策，该政策旨在使该国成为电子制造中心，并为出口和包括半导体设施在内的高科技项目提供特殊激励。

❹ 印度将成为全球第二大半导体消费市场，这背后都有哪些原因

据有关报告预测，印度将成为全球第二大半导体消费市场。印度对半导体需求量如此庞大，一方面是因为印度人口多，另一方面是因为随着技术发展，现在需要用到半导体材料的移动设备价格非常便宜。尤其是智能手机，随着价格越来越便宜，智能手机在印度的市场也越来越大。

综合上述不难发现，印度之所以有望成为全球第二大半导体消费市场，主要是因为印度人口多，消费群体庞大，而且现在市场上的移动设备价格普遍比较便宜，所以对于印度大多数人而言都能够负担得起。移动设备中必然有半导体组件，印度对移动设备需求量增大也意味着半导体消费市场扩大。

❺ 印度和俄罗斯有芯片制造的能力吗

单论芯片的制造环节的话，有两种类型的公司是有制造能力的，分别是代工厂和IDM公司。代工厂是专门为芯片设计公司提供芯片制造服务。IDM公司则是自己设计芯片，同时自己制造芯片。

1、从全球晶圆代工排名看区域分布

可以从拓扑研究院关于晶圆代工排名来看，前九大代工厂占据全球99%的市场份额，其中地区分布也都是在韩国、中国台湾地区、大陆地区、以色列、美国。除此之外，再无其他地区有大型的代工厂。

2、IDM公司分布

根据2017年全球前十大半导体企业分布，我们看到全球前十大半导体企业中，除了高通、博通是fabless 设计公司，IDM占了8席，而且前十大厂商占据了全球58.4%的市场份额，地区也主要分布在韩国、美国、新加坡、德国、日本等发达国家。印度和俄罗斯在这里基本看不到。

综合来看，在晶圆制造方面，全球分布区域集中在中国、韩国、日本、美国、德国等发达国家，没有俄罗斯，也没有印度。

目前俄罗斯与印度都没有芯片制造的能力，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

当然我们中国目前是所有发展中国家芯片最先进的国家，中国海思可以研制高端芯片，展讯也在中低端追赶联发科，但在制造方面，差距较大。还需要努力在努力，相信我们中国,人家有的我们定会有，并且还会做的更好

在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了贝加尔-T1。贝加尔-T1于2014年底完成了研发工作，2015年年中成功流片，在制成样片后，该项目得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，之后贝加尔电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请。在获得工业发展基金的贷款之后，Baikal-T1开始小批量生产，直到最近，俄罗斯贝加尔电子公司大批量产贝加尔-T1芯片，产量规模为10万片。俄罗斯软件协会专家对贝加尔电子公司及贝加尔-T1芯片做出了评价，认为贝加尔电子公司是俄罗斯国内第一家基于微电子处理器系统的生产商。贝加尔-T1其实和国内华为海思、展讯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司类似，都是购买IP做集成的产物。不同的是，华为海思、展讯、全志、瑞芯微从ARM那里购买IP授权，而贝加尔-T1从Imagination/MIPS公司那里购买IP授权。俄罗斯目前电子元器件进口依赖程度已高达99% ，工业需求的芯片80%以上依赖进口。 至于印度，印度没有强大的芯片产业，印度更没有任何消费芯片制造商或供应商。印度确实有像HCM和ISRO这样的小型机密军事/研究芯片制造商。除了两家政府公司（半导体印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特电子有限公司）之外，几乎没有其他更大的企业制造。在80年代，SCL和BEL用于生产ASIC /晶体管，使用来自美国公司RCA的一些旧技术（许可），即印度Govt从美国政府获得SCL用于制造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用于ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一个本土人才研发的微处理器萨克提（Sakti）问世了。这个处理器可以用在手机，监控摄像头和智能电表供电。萨克提(Shakti)是由印度马德拉斯技术研究所设计，开发和引导，成功在制造微芯片半导体实验室的印度空间研究组织（Isro）研制，发言人表示这个成就将减少印度对进口微芯片的依赖和网络攻击的风险，使这个芯片成为通信和国防部门的理想选择。 印度IITM RISE实验室首席研究员Kamakoti Veenathan教授表示，该设计源于开源指令集架构，这是一套处理器理解的基本指令，称为RISC V，可以对任何设备进行定制。这个成果只是个好的开端，与国际相比，印度在这方面还是有很大的进步空间。但是，我认为印度几乎拥有所有生产半导体技术人才，包括来自首席技术和管理机构的优秀人才，所需的只是资本和政治意愿。印度总理莫迪推动的“印度制造”计划会招揽所需的人才。印度侨民在美国，欧洲，台湾等地的半导体公司担任各种半导体制造工程师和管理人员。因此，印度和国外侨胞的半导体人才可以回归帮助印度的生产或运营半导体公司。

我知道中国的芯片95%是需要进口的，只要很少部分是国产的。

我拉车沙子去就能造出来要多少有多少

很纳闷芯片产业应该算是一个比较新的 科技 内容，我国怎么差那么多。

我先告诉你，菲律宾曾经是亚洲最大的芯片生产国和出口国，你信吗？弟弟，芯片是一个很庞大的概念，按集成度分，有小规模、中规模、大规模、超大规模，按用途分，那就更多了。以后不要笼统说芯片。

肯定有，但不具备制造高端芯片的能力。

中国每年进口数千亿丨微电子依旧是弱项。这都是影响武器装备的原因。微电子强了就可以让武器小型化。否则就是傻大粗。占地方不说。还对动力要求更高丨

芯片产业链较长涉及到:材料产业(硅棒等)，芯片设计公司(苹果等)，生产装备(光刻机等)，测试封装产业，俄印产业链上的公司数量少，质量不高。