❶ 想生产LED灯泡，求内行人讲解下需要哪些专业知识
建议你还是先找个LED灯厂干几个月再出来做吧。
我们明确一下，LED是没有变压器的。LED电源常见的有恒流开关电源、线性恒流电源和阻容降压3种，当然每种里面还有无数的细分。
暖光、冷光是决定于LED的色粉配比，对于你来说就是买回来的LED是怎么样就是怎么样，因为你还不可能做到自己做封装这一步。
贴片和直插也只是封装时使用的支架不同而已，直插灯珠适合人手插件焊接，贴片适合机械自动安装焊接。
❷ LED灯板制作方法
LED面板灯制作工具：尖嘴钳或斜口钳1把，调温电烙铁带接地线，防静电手环，指甲剪，优质细焊锡丝，优质松香，AB胶，最好有一只直流电流表50mA的。
选择LED面板灯:
LED面板灯要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。电压3.0-3.6v电流20mA.一般的LED面板灯的脚都很长的，为了方便焊接先用尖嘴钳或斜口钳预剪脚留有3mm的引脚就可以了。
安装LED面板灯；
将电路板安装面朝上，将LED面板灯极性方向放好，注意长脚是正极，短脚是负极，草帽型的帽沿有平面的是负极圆的一面的是正极，切勿装反因为LED是单向导电性而此电路采用的是串联电路，只要有一只装反整组灯就不会亮。
焊接：
装好了LED面板灯后将电路板焊接面朝上就可以进行焊接了，焊接要用30W的烙铁并接地线，焊接温度控制在240度以内，时间不能超过2秒。焊好后再用指甲剪修掉长出的引脚。这样灯板就算组装完成了。
电源组装：
接下来就要组装电源，电源的焊接更加简单焊接成功，因为灯杯里空间有限，元件要做一下整理以减少体积方便安装。
电源和灯板焊好后就可以接线测试了；
做一下电流测试；
组装：
用配好的AB胶图在灯杯的边缘再把电源板和灯板装进去压几分钟胶水就固化了。这样一个实用的LED面板灯就制作好了可以使用了。
❸ 科幻LED灯泡的工作原理
柔和白光照明原理，RGB三基色合成白光的制作原理这种方法将LED的红、绿、蓝三种芯片组合在一起,通过电流让它们发出红、绿、蓝三种基色光,然后混合成全彩色的可见光。这种原理得到的白光有良好的显色性能、较宽的色温范围。在LED芯片中加入一个控制电流IC(集成电路)芯片。一方面可控制供给LED的各个芯片的恒定电流,防止因LED工作电流变化引起光的主波长偏移而变色,继而使白光的色温也发生变化。另一方面,可以控制通过三个RGB LED芯片的电流大小,从而使三个芯片的发光强度相应发生变化,实现三基色光混合比例随之发生变化,这样就可以产生多种变换的色彩。将红、绿、蓝三基色混合成白光是真正的丰富色彩的柔和白光。通过这种原理生产的LED灯泡，适合居家照明，很受人们的欢迎。
❹ 怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点
一、生产工艺
1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
❺ led串灯的制作方法
LED灯的制作分为发光二极管制作、电源制作和灯泡制作这三个方面。
发光二极管的制作又分芯片制作和分装两种，芯片制作需要专用的生产设备和原材料，投入较大，目前国内大量采用的都是进口芯片。芯片分装相对简单些。
电源制作主要是针对不同的LED灯配套生产不同的直流稳压电源，需要有一定的焊接熟练工即可操作。
灯泡制作就是将LED发光二极管和电源采购进来，配套生产外壳组装成灯泡出售，工艺简单一般通过短期培训都能成为熟练工。
❻ 制作灯泡需要的材料有哪些
小小的灯泡看似简单但是DIY起来确实不是件容易的事。1，普通的白炽灯泡需要的材料有：合金钨丝、玻璃、氮气。更为重要的是加工设备和工艺。2，荧光灯需要荧光灯管和镇流器。3，氙气灯需要安定器和氙气灯泡。4，LED光源需要高亮LED和驱动电路。5，霓虹灯需要惰性气体灯管和安定器。以上是我们日常生活常见到的几种光源。
❼ LED灯泡工艺流程
先进的节能灯组装工艺必用http://bbs.ledwn.com/thread-91-1-1.html 参考。。。
❽ LED灯泡排列发光字制作方法
你说的叫电子灯箱吧，需要材料有边框，拐角，铝塑板，控制器，胶棒，电阻，电线，LED灯，这些材料，你说的那块板子就是市面上所说的铝塑板，制作不需要证书，一般采用220V市电通过控制器转为直流供电，一般按平方算价格
❾ 如何制作LED灯
我给你点经验：2500mAH的电池。可以点亮100个#5LED。但是如果没必要。50个（我就自己做了个6X8=48的）就好了。。因为LED点亮会发热。这样就决定你的LED与LED之间的距离不能太近。实际距离是0.8-1CM。否则LED会因散热不良而频频损坏。LED电流也不要加到20mA。取15-18mA（#5LED）。
值得一提的是。锂电池都有保护板。保护板上一般都有电流限制电路。还有锂电池本身内阻。有些锂电池内阻较大。这就决定了它的放电电流。在做LED时必须考虑它的放电电流而决定LED的数量。
0.7W的太阳能电池小了点了。锂电池充点电路是稳压恒流。输入功率太小充电电路会工作不稳定。锂电池是禁止无电路直充电的。锂电池都标明：充电限制电压4.2V。超过这个充电电压。可以造成电池永久损坏。
我用了一块1800mA锂电池。也是手机拆下的。保护板拆了。直接用开关点亮48个#5LED。充电电路是市电直充。自制充电电路。用了4年了。还在用。有机会我发个图片上来。