印尼手机用的什么芯片

❶ 世界上比较有名的手机芯片制造商有哪些

第一，高通 Qualcomm
创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通骁龙系列芯片几乎成为安卓智能手机的标配，而其每一年的旗舰芯片更是手机制造商争相哄抢的对象，只有搭配高通旗舰芯片的手机才敢称之为年度旗舰机型。
第二，三星 Exynos
三星集团成立于1938年，是韩国最大的跨国企业集团，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，同时也是半导体领域的巨头。三星猎户座手机处理器也是全球主流芯片之一，供货于三星、苹果、魅族等知名手机制造商。
第三，联发科 MTK
联发科成立于1997 年，总部在台湾，在全球也享有盛誉。联发科芯片性价比比较高，早期主要以中低端芯片为主，供货于国内的中低端手机，所以在大家眼里也形成了中低端的形象，后来推出了Hello X系列的高端芯片。
第四，英特尔 Intel
英特尔，成立于1968年，是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。英特尔在PC时代叱咤风云，其酷睿系列电脑CPU几乎覆盖了全世界的每一台电脑。但在移动互联网时代，Intel的步伐显得有些落后，其没有采用ARM架构，而是采用非主流的X86架构，这应该也是其兵败手机芯片的主要原因吧。
第五，华为 Kirin
华为，成立于1987年，是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，总部在中国深圳。华为是中国的骄傲，因为它不仅仅是世界500强，它还是世界第一大的电芯设备商。2004年华为就开始布局手机芯片，如今已有海思麒麟系列芯片可与高通等巨头抗衡，虽然还有一定差距，但是自给自足没问题，不用受制于人。

❷ 联发科Helio G80和骁龙662哪个好

HelioG80和骁龙660哪个好？2020 年 2 月 3 日，联发科正式发布 Helio G80 中端移动平台，与Helio G70 芯片一样，Helio G80 采用12nm工艺，Helio G80 可以说是G70 的一个小幅升级版，在性能上也是属于中端游戏市场的。那么HelioG80 和骁龙660 哪个好？以下是关于HelioG80 和骁龙 660 哪个更好的详细介绍。

1、联发科Helio G80 在制程方面选择了台积电 12 纳米，比骁龙 660 采用的14nm工艺先进；

2、骁龙660 移动平台，其最大的卖点是引入了此前仅在骁龙 800 系列旗舰平台中才有的功能模块和技术，包括首次在骁龙 600 系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及对一些全新功能的支持，如机器学习、神经网络等；

3、在GPU部分联发科Helio G80 集成的Mali-G76 MC4 GPU，其GPU性能介于骁龙 712 到骁龙730G之间；

4、Helio G80在周边ISP、部分及集成的技术方面，联发科Helio G80大约相当于骁龙730G的水平，不过能耗比较骁龙730G差一些，毕竟骁龙730G是三星 8 纳米的先进制程；

5、骁龙660 从之前骁龙 653 的 28 纳米工艺制程升级至更先进的 14 纳米工艺，在性能和功耗有明显提升，CPU性能提升20%，Adreno512 GPU比之前的 510 提升30%。

❸ Marvell是什么牌子的处理器

Marvell是美满的处理器。
基本简介：
Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6000名，国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国，并在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。

❹ 手机芯片是用什么做的~~

芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

一、芯片设计

1、芯片的HDL设计

芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言Hardware Description Languages (HDL)来完成，所谓硬件设计语言( HDL)，是一种用来描述硬件工作过程的语言。现在被使用的比较多的有 Verilog 、 VHDL。 这些语言写成的代码能够用专门的合成器生成逻辑门电路的连线表和布局图，这些都是将来发给芯片代工厂的主要生产依据。对于硬件设计语言（ HDL）一般人都不会接触到，在这里只给大家介绍一下：在程序代码的形式上HDL和C也没有太大的不同，但实际功能完全不同，比如Verilog语言中基本的一条语句：

always@(posedge clock) Q <= D;

这相当于C里面的一条条件判断语句，意思就是在时钟有上升沿信号的时候，输出信号 'D' 被储存在'Q'。

通过此类的语句描述了触发器电路组成的缓存和显存之间数据交换的基本方式，综合软件依靠这些代码描述出来的门电路的工作方式生成电路的。在芯片的设计阶段基本上都是通过工程师们通过Verilog语言编制HDL代码来设计芯片中的所有工作单元，也决定该芯片所能支持的所有技术特征。这个阶段一般要持续3到4个月（这取决于芯片工程的规模），是整个设计过程的基础。

2、芯片设计的debug

在上述的工作完成后，就进入了产品设计的验证阶段，一般也有一两个月的时间。这个阶段的任务就是保证在芯片最后交付代工厂的设计方案没有缺陷的，就是我们平时所说的产品的“bug”。这一个阶段对于任何芯片设计公司来说都是举足轻重的一步，因为如果芯片设计在投片生产出来以后验证出并不能像设计的那样正常工作，那就不仅意味着重新设计。整个验证工作分为好几个过程，基本功能测试验证芯片内的所有的门电路能正常工作，工作量模拟测试用来证实门电路组合能达到的性能。当然，这时候还没有真正物理意义上真正的芯片存在，这些所有的测试依旧是通过HDL 编成的程序模拟出来的。

3、芯片设计的分析

接下来的验证工作开始进行分支的并行运作，一个团队负责芯片电路的静态时序分析，保证成品芯片能够达到设计的主频 ；另外一个主要由模拟电路工程师组成的团队进行关于储存电路，供电电路的分析修改。 和数字电路的修正工作相比，模拟工程师们的工作要辛苦的多，他们要进行大量的复数，微分方程计算和信号分析，即便是借助计算机和专门的软件也是一件很头疼的事情。同样，这时候的多有测试和验证工作都是在模拟的状态下进行的，最终，当上述所有的工作完成后，一份由综合软件生成的用来投片生产门电路级别的连线表和电路图就完成了。

4、FPGA验证

但是，图形芯片设计者不会立即把这个方案交付厂家，因为它还要接受最后一个考验，那就是我们通常所说的FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列来对设计进行的最终功能进行验证。 对于集成一亿多个晶体管超级复杂芯片，在整个使用硬件设计语言（ HDL）设计和模拟测试的过程中，要反复运行描述整个芯片的数十亿条的指令和进行真正“海量”的数据储存，因此对执行相关任务的的硬件有着近乎变态的考验。

二、芯片制造

根据设计的需求，生成的芯片方案设计，接下来就是打样了。

1、 芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

2、晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，

3、晶圆光刻显影、蚀刻

该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

4、搀加杂质

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。

具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

5、晶圆测试

经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

6、封装

将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

7、测试、包装

经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。

三、芯片功能测试

完成了上面的一步，芯片就已经制造完成，接下来就是芯片的验证

通常需要将芯片贴到PCB上，逐步验证每一个功能是否正常。

❺ 本人在印尼买了一部手机

我在南苏，感觉印尼普及最广的还是NOKIA，街上一水的NOKIA店，别的牌子相当少见。感觉楼主是湖北的？沮漳河莫非不是宜昌一块吧，日，不会是老乡吧。手机不谈了，印尼的手机和中国的手机价格相差不大，质量也相差不大，基本上也是made in china的。不过建议楼主千成不可在任何一家机场买POLO衫，TMD太假了，听说是印尼政府购买了POLO品牌的使用权，挂的POLO的牌子，事实就是印尼的本土工艺，我在巴林邦机场买了一件，洗个四五次就缩得跟TM内衣一样。

❻ 目前的手机芯片都是采用的什么芯片arm哪种类型

TI公司简介：

德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案（DLP）。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

TI革新史：

1954年 生产首枚商用晶体管；
,wbV1J.p0 1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路（IC）；灵机网"Re4Y)m&M5jVC
1967年 发明手持式电子计算器；灵机网y%}.r&b$z4B z
1971年 发明单芯片微型计算机；
KFF
|*EP0 1973年 获得单芯片微处理器专利；
bS+{1h2EI {P0 1978年 推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术；灵机网@#t:oPC:l Ce
1982年 推出单芯片商用数字信号处理器（DSP）；灵机网\5n/rH-mD l!HD
1990年 推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光；灵机网 ZU_Cuf
1992年 推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑；
uB2z$uzdH1e.q/f0 1995年 启用Online DSP LabTM电子实验室，实现因特网上TI DSP应用的监测；
Em[ Ph\gk0 1996年 宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成1.25亿个晶体管；
_+a'SP ie ZK0 1997年 推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录；
.^}
xI fX k~7Y0 2000年 推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP芯片，刷新DSP性能记录，
1s gLQ|c2UuV0 推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推进DSP的便携式应用；灵机网|(sPt;zD"Y6O
2003年 推出业界首款ADSL片上调制解调器——AR7；
f3bj4}b[ {0 推出业界速度最快的720MHz DSP，同时演示1GHz DSP；灵机网mR/^pX2OBE
向市场提供的0.13微米产品超过1亿件；
}-@Cg*Qg0 采用0.09微米工艺开发新型OMAP处理器。

灵机网$u%`2M A%w,@:c6X X
图为TI公司的LOGO

TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案：

TI在DSP市场排名第一；
Jf.Tit ]$A |y0 TI在混合信号/模拟产品市场排名第一；
;S6z]%|a
H;D~(\0Q0 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片；
WQTB PO0 全球每年投入使用的调制解调器中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商；
)k(Tp1_cjk1R8G0 全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写；灵机网 N Pp;k7Y&iv)l
TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额；灵机网;X$R"LN W2X^
TI在世界范围内拥有6000项专利。

封装方式——Socket 架构是主流

S E C C2 封装、F C -P GA 封装、BGA 封装;S l o t A 、S o c k e t 3 70 、S o c k e t 4 62 ……现在，如果您 有一段时间不关注IT 媒体或者隔两个月再去一趟配件市场，您必定会惊奇地发现，CPU 又变了。以 市场上最常见的S o c k et 系列为例，主流的F C -P GA 封装对应的自然是S o c k e t 3 70 接口，这种插脚接 口是一种方形的多针角零插拔力插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换C PU 时只要将拉杆向上拉 出，就可以轻易地插进或取出CPU 芯片了。在S o c k e t 3 70 插座上可以安装最新的P Ⅲ C o p p e r m i ne 处理器、C e l e r on 系列处理器和VIA 的C y r i x Ⅲ处理器等。

再来看看Slot 系列的Slot 1 和Slot A 。Slot 1 接口方式是由Intel 公司最早提出来的一种狭长 的242 引脚插槽，可以支持采用SEC(单边接触)封装技术的早期Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron 处理器。除了接口方式不同外，S l o t 1 所支持的特性与S u p e r 7 系统没有太大的差别。S l o t A 接 口标准则是由A MD 提出的，支持AMD 的K7 处理器。虽然从外观上看S l o t A 与S l o t 1 十分相像，但 是由于它们的电气性能不同，两者并不兼容。

进入2 0 00 年，随着A t h l on 将自己的L 2 C a c he 放入Die(芯片内核)，Socket 接口的A t h l on 出 现也成为可能，于是伴着A M D T h u n d e r b i r d(雷鸟)处理器的诞生，S o c k e t A(也称S o c k e t 4 6 2)封装随之出现。S o c k e t A 接口的大小与S o c k e t 7 和S o c k e t 3 70 类似，但其接口在整体的布局 中缺了一些针脚，这就是为了防止在将S o c k e t 3 70 处理器插入插槽时发生意外的错误。但并不 是所有的T h u n d e r b i r d(雷鸟)处理器都是S o c k e t A 封装，为了支持其O EM 的S l o t A 系统设计， 市场上S l o t A 封装的T h u n d e r b i rd 和S o c k e t A 的雷鸟都可以见到，这也是让普通消费者在选择 时极易产生误会的地方。封装方式的改变表面上看只是外形上的变化，其实不然，技术、成本 和消费者最关心的最终价格与C PU 的封装方式可以说是密不可分的，因此大家在关注C PU 性能的同 时，千万不要忽视了C PU 的封装技术。

三、缓存——全速L2 Cache

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与C PU 交换数据，因此速度极快，所 以又称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种:L1 Cache(片内缓存)和L2 Cache(二级缓存)。

Pentium 时代的处理器把L1 Cache 集成在CPU 内部，而L2 Cache 则做在主板上以与C PU 外频相同的

频率工作。到了S l o t 1 时代，P e n t i u m Ⅱ处理器的缓存封装方式与旧的S o c k e t 7 架构完全不同， L 2 C a c he 开始做到了处理器上，并以处理器速度一半的频率工作，这便是I n t el 引以为荣的双独立 总线结构。在这种结构中，一条总线联接L2 高速缓存，另一条负责系统内存，这样便使整个系统的速度得到了很大的提高。

后来AMD 在其S u p e r 7 平台的最后一款产品K6-3 中首次使用了三级缓存技术，它包括一个全速 6 4 K B L 1 C a c he，一个内部全速256KB L2 Cache，还有主板上运行在100MHz 频率下的L 3 C a c he 。

这种三级缓存技术使得K6-3 的性能有很大提高，与同频的Pentium Ⅱ相比，其速度也要略快一筹。 而在新一代CPU 技术中，缓存技术得到了更进一步的发展，如A M D D u r o n(钻龙，俗称毒龙)处理器 的L2 Cache 已为6 4 KB，L1 Cache 高达1 2 8 KB，高端的Thunderbird(雷鸟)处理器更是达到了128KBL1 Cache 和256KB L2 Cache 的高速缓存。从理论上讲， L2 Cache 全内置并与处理器同频工作是大势所趋，而这 也正是决定C PU 处理器性能的一个关键环节所在。

四、指令集——M M X 、S S E 和3DNow !唱主角

2000 年的主流CPU 产品似乎更关注于在硬件技术上的 推陈出新，并没有在C PU 指令集方面出更多的新招。应 用最广泛的仍然是Intel 的MMX 、SSE 和AMD 的3DNow!指令集，并且将继续向前发展。而V IA 的 Cyrix Ⅲ处理器则同时支持Intel 的M MX 和AMD 的3DNow!多媒体指令集。

❼ marvell是什么品牌的cpu

Marvell是美满品牌的cpu。Marvell PXA920芯片组是2009年由Marvell公司研发推出的，属于PXA900系列，是一款面向TD－SCDMA智能手机的24位廉价芯片组。

Marvell 嵌入式中央处理器 （CPU） 技术可为移动设备、消费电子产品、企业 IT 基础架构设备等各种应用提供核心支持。 Marvell CPU技术实现了卓越性能、超低能耗，可嵌入高度集成化的片上系统解决方案，适用于智能手机、硬盘驱动器、路由器、交换机等移动设备。

Marvell嵌入式 CPU 技术基于 Marvell 所专长的嵌入式 CPU 技术， 包括上一代 Feroceon。CPU 以及 Marvell 收购得到的 Intel XScale技术，在芯片尺寸、性能与能耗方面都具有高度可伸缩性，可真正满足特定应用的需求。

(7)印尼手机用的什么芯片扩展阅读：

Marvell的技术优势：

Marvell之所以能保持业务的不断成长和在高度竞争的行业里居于领导地位，得益于公司不断开发出突破性技术、创新产品，还有对客户的专注以及不断推出高质量的产品。Marvell拥有世界一流的工程设计人才，并在以下方面拥有超强的技术优势：

1、专利 DSP、混合信号 IP 产品系列

2、性能与功耗均优于同业的 Marvell CPU 技术

3、低功耗，综合片上系统 (SoC) 设计技术

4、系统层级与软件专业优势

❽ 被公司调到印尼，在海边工作，相对来说印尼的哪个手机卡信号会好一点，手机上网是怎么样的用的是3g信

大家普遍用的有两种：一种是Sinpat 这个打国内电话比较便宜；还有一个是XL,这个大家喜欢用来上网，上网费用低。其实用什么卡，要看你周围的朋友用什么卡，因为不一样的通信公司之间，打电话比较贵（有时候比打回国还贵...）收费情况：同一种手机卡之间，话费 RP600（折合折合人民币 0.4元）；不同手机卡或者拨打固定电话，RP1000(折合人民币0.7元)；IP国际长途回国 RP435(折合人民币0.3元)；他们也有包月流量、5元指定时段包打等业务，你可以去了之后再详细咨询。大概就是这样了，具体数据可能有些偏差，望谅解。

❾ 当前各大手机品牌主要使用哪些芯片平台

nokia多数的是德州仪器(TI)公司的arm芯片组 我用的是n82的是arm11+数码相机专业处理芯片 对于你说的平台我有点疑惑 nokia的6300是s40的平台 而不是智能的系统 摩托的是国际知名的英特尔的cpu就是个小芯片说的好听你一点 像我同学的e2就是之中的支持超频 v系列我在jbenchmark的官网上看到的 l系列和v系都在里面看到过 那说明好多摩托的手机是arm芯啦 摩托现在都用linux+java平台 扩展能力不及s60 三星我不太了解 像你说的半导体的优劣的话手机很多都用德州仪器(TI)的 就是说明德义比较受信赖 不是说别的就不好了 总之我就知道这些 一个中学生的知识有限

❿ 印尼的手机较国内便宜吗

如果是名牌，肯定还是国内便宜，如果是不是名牌，你买到的都是中国制造的。